Cạnh tranh trong lĩnh vực bán dẫn nóng bỏng với TSMC và Foundry công bố kế hoạch sản xuất 2 nanomet vào năm 2024. Intel hứa hẹn 'dẫn đầu về thu nhỏ' với quy trình 20A và sẽ đưa vào sản xuất trong năm tới.
Quy trình 20A sẽ mang đến bóng bán dẫn RibbonFET hoàn toàn mới, thay thế kiến trúc FinFET và giới thiệu cải tiến kết nối mới, PowerVia. Arrow Lake sẽ là dòng sản phẩm lớn đầu tiên sử dụng nút quy trình 20A.
Công ty dự kiến sẽ đạt sự sẵn sàng sản xuất cho 20A trong nửa đầu năm 2024, theo kế hoạch với Arrow Lake - sản phẩm chính sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2024.
Tuy nhiên, cần lưu ý rằng, thực tế, quy trình 20A của Intel là quy trình 5nm, nhưng với mật độ bóng bán dẫn vượt trội nhờ vào truyền thống của họ. Do đó, Intel quyết định đổi tên tiến trình thành 20A để tương đương với mật độ bóng bán dẫn của đối thủ. Ví dụ, với tiến trình 10nm, Intel đặt tên là Intel 7, và tiến trình 7nm là Intel 4.
Kỳ vọng rằng việc thu nhỏ tiến trình sẽ mang lại cải tiến mạnh mẽ về hiệu suất năng lượng cho thế hệ chip tiếp theo của Intel. Đồng thời, Intel cũng có kế hoạch tham gia vào lĩnh vực gia công cho các công ty khác như TSMC và Samsung.
Đọc thêm: Thông tin rò rỉ về hiệu suất GPU tích hợp Intel Meteor Lake Arc: Đạt tới mức độ tương đương với Radeon 780M, gần bằng GTX 1060