Buzz
Đây là bước đầu tiên của Intel trong việc đưa ra thiết kế chip mới mạnh mẽ.
Sau nhiều đồn đoán, Intel đã chính thức tung ra chip Lakefield - một sự kết hợp độc đáo của Core i3 và i5 với nhân Atom 'Tremont'. Công nghệ này được coi là lý tưởng cho các dòng laptop siêu mỏng và màn hình gập.
Lakefield sử dụng các phần cứng 'Sunny Cove' i3 và i5 sản xuất trên quy trình 10nm. Chúng có khả năng chạy mọi ứng dụng Windows 32-bit và 64-bit, không giống như chipset Snapdragon dành cho laptop.
Intel kết hợp nhiều kiến trúc chip và bộ nhớ onboard vào một vi xử lý đơn thông qua công nghệ đóng gói Foveros 3D. Điều này giúp chúng trở thành lựa chọn tốt cho các thiết bị siêu mỏng.
Ram Naik của Intel tin rằng công nghệ Foveros 3D sẽ mang lại hiệu suất tốt cho người tiêu dùng.
Các chip Lakefield có 2 vi xử lý 5 nhân, sử dụng profile nhiệt 7-watt. Chúng sẽ được trang bị chip đồ họa Intel thế hệ 11 và sử dụng LPDDR4X RAM dung lượng 4GB hoặc 8GB.
Dường như, những bộ vi xử lý mới này sẽ không phải là 'siêu nhân tốc độ', nhưng chúng là minh chứng cho việc Intel đang tiến hành những thiết kế chip mới mẻ như thế nào. Trong khi AMD đã chuyển sang thiết kế 7nm với các CPU và GPU mà không gặp vấn đề gì, Intel vẫn gặp khó khăn khi phải từ bỏ kiến trúc 14nm của mình. Mặc dù các chip Ice Lake 10nm đầu tiên của Intel ra mắt năm ngoái có hiệu suất ấn tượng, nhưng công ty vẫn phải phụ thuộc vào kiến trúc 14nm cho các CPU thế hệ 10 mạnh mẽ hơn. Đó là lý do tại sao những con chip 3D mới có ý nghĩa đặc biệt: chúng mở ra một con đường cho Intel để cải thiện kể cả khi hãng đang bị hạn chế bởi Định luật Moore và sự cạnh tranh ngày càng gay gắt từ Qualcomm và AMD.
Tham khảo: Engadget
