
Theo nguồn tin từ Hàn Quốc, đại diện của Intel, công ty chip hàng đầu Mỹ, đã thực hiện chuyến thăm đặc biệt tới Samsung, gã khổng lồ bán dẫn của Hàn Quốc, nhằm thúc đẩy một liên minh chiến lược để cùng nhau cạnh tranh với TSMC, ông lớn trong ngành gia công chip toàn cầu. Một câu nói quen thuộc như “kẻ thù của kẻ thù là bạn” dường như lại phù hợp với bối cảnh này…
Trong thế giới bán dẫn, chỉ có ba công ty sở hữu công nghệ sản xuất chip dưới 5 nm: Intel, Samsung và TSMC. Các đối thủ khác như Globalfoundries, UMC, SMIC chỉ tập trung vào các tiến trình cũ hơn. TSMC hiện là ông lớn trong ngành, đầu tư mạnh vào công nghệ EUV, trong khi Intel và Samsung dù cũng có các dự án EUV nhưng chưa thể đuổi kịp TSMC. Samsung vẫn gặp khó khăn trong việc phát triển công nghệ 3 nm GAAFET, còn Intel thì tiếp tục đuổi theo TSMC ở nhiều lĩnh vực.
Gần đây, lãnh đạo Samsung Electronics đã phải xin lỗi nhân viên về những khoản lỗ liên tiếp của Samsung Foundry và LSI. Hiệu suất sản xuất kém đến mức không thể hoàn thành đơn hàng chip Exynos 2500 cho chính hãng, ảnh hưởng nghiêm trọng đến kế hoạch ra mắt dòng Galaxy S25.
Sau những thất bại tại các tiến trình 14 và 10 nm, Intel đang phải nỗ lực hết sức để bắt kịp TSMC. Các quý kinh doanh không mấy khả quan gần đây khiến công ty đối mặt với nhiều rủi ro, thậm chí có thể phải tách mảng bán dẫn thành một công ty độc lập. Đồng thời, Intel cũng đang bị áp lực nặng nề từ chính phủ Mỹ, buộc phải xây dựng thêm các nhà máy sản xuất chip mới nếu không muốn mất đi các khoản trợ cấp quan trọng.Nhìn chung, cả Intel và Samsung đều đang gặp khó khăn lớn. Nếu cả hai đối đầu nhau cùng với TSMC, thì xét về lâu dài, “ông lớn” Đài Loan vẫn có khả năng sẽ loại bỏ cả hai. Vì vậy, một sự hợp tác hòa bình vào lúc này là giải pháp hợp lý nhất cho cả hai.Trong thế giới bán dẫn, chỉ có ba công ty sở hữu công nghệ sản xuất chip dưới 5 nm: Intel, Samsung và TSMC. Các đối thủ khác như Globalfoundries, UMC, SMIC chỉ tập trung vào các tiến trình cũ hơn. TSMC hiện là ông lớn trong ngành, đầu tư mạnh vào công nghệ EUV, trong khi Intel và Samsung dù cũng có các dự án EUV nhưng chưa thể đuổi kịp TSMC. Samsung vẫn gặp khó khăn trong việc phát triển công nghệ 3 nm GAAFET, còn Intel thì tiếp tục đuổi theo TSMC ở nhiều lĩnh vực.
Gần đây, lãnh đạo Samsung Electronics đã phải xin lỗi nhân viên về những khoản lỗ liên tiếp của Samsung Foundry và LSI. Hiệu suất sản xuất kém đến mức không thể hoàn thành đơn hàng chip Exynos 2500 cho chính hãng, ảnh hưởng nghiêm trọng đến kế hoạch ra mắt dòng Galaxy S25.
Tuy nhiên, đây mới chỉ là thông tin từ nguồn không chính thức, chưa có thông báo chính thức từ các bên liên quan. Có lẽ cần nhiều thời gian và nỗ lực để thuyết phục các “sứ giả” về một liên minh chiến lược. Cũng cần nhớ rằng trước khi TSMC vượt qua Intel, Samsung từng hợp tác với IBM và Globalfoundries trong dự án Common Platform, nhưng cuối cùng chỉ còn Samsung tiếp tục, còn IBM và Globalfoundries đã rút lui.