Vào đầu tháng 2, một số trang tin đồn rằng Intel sẽ hoãn tiến trình sản xuất chip 3nm. Tuy nhanh chóng, CEO Pat Gelsinger đã phủ nhận những tin đồn này, cam kết rằng cả Intel và TSMC sẽ duy trì kế hoạch ban đầu. Ông Gelsinger cho biết những tin đồn này giống như thời điểm Intel 4 được thương mại hoá, và những thông tin hoãn lại không có cơ sự.Lần này, CEO của Intel không ngần ngại đối mặt với tin đồn, thậm chí thẳng thắn phủ nhận chúng. Ông cam kết rằng kiến trúc chip xử lý Granite Rapids, Sierra Forest và thiết kế chiplet theo tiến trình 3nm của TSMC vẫn đang được phát triển đúng theo kế hoạch đề ra.
Dàn sản phẩm chip kiến trúc Granite Rapids và chip xử lý Sierra Forest đang được phát triển trên tiến trình bán dẫn 3nm của Intel. Intel 3, phiên bản nâng cấp của Intel 4, mang lại hiệu năng cao và giảm tiêu thụ điện năng cho các chip mới. Những tính năng này giúp chip Intel phù hợp không chỉ cho doanh nghiệp cung cấp sản phẩm cho máy chủ và trung tâm dữ liệu, mà còn là lựa chọn tốt cho người tiêu dùng cuối cùng.Trong khi đó, Intel sẽ sử dụng sức mạnh của tiến trình N3 của TSMC để thiết kế và sản xuất phần chip xử lý đồ hoạ tích hợp trong các sản phẩm chip Intel Core kiến trúc Meteor Lake và Arrow Lake cho máy tính để bàn và laptop.
Hiện nay, khái niệm 'tiến trình' đã trở nên nhạt nhòa khi các hãng sử dụng con số để quảng bá. Trước đây, số nm càng nhỏ thì công nghệ càng mạnh mẽ. Nhưng thời kỳ đó đã qua 25 năm trước. Giờ đây, tên tiến trình gia công chip chỉ là một công cụ marketing để phản ánh những gì đối thủ cạnh tranh làm được.Một ví dụ dễ hiểu là so sánh giữa Intel 10nm và Samsung 7nm. Nghe 7nm có vẻ hấp dẫn hơn, nhưng thực tế, khi đánh giá hiệu năng chip, các sản phẩm từ hai tiến trình này không có nhiều khác biệt, kể cả bản chất thiết kế từng con chip cũng rất giống nhau.Quay trở lại với Intel, họ vẫn duy trì quan điểm về thời điểm triển khai dịch vụ gia công chip bán dẫn, phục vụ cả đối tác và tập đoàn. Họ cam kết đảm bảo rằng sản phẩm thương mại đầu tiên sử dụng tiến trình 3nm sẽ xuất hiện vào cuối 2023 hoặc đầu năm 2024. Các nguồn tin khác cũng cho biết tiến trình 3nm của TSMC đang có tiến triển tích cực, dự kiến sẽ thương mại hóa vào cuối năm 2023, với tỷ lệ sản xuất chip đạt chuẩn trên mỗi tấm wafer silicon lên đến 80%.Theo Techspot