Intel ra mắt video 'unbox' siêu máy sản xuất chip độc đáo nhất thế giới: Với trị giá lên đến 380 triệu USD, cân nặng bằng 2 chiếc máy bay, và cần đến 250 kỹ sư cùng 6 tháng mới hoàn thành lắp ráp

Buzz

Nội dung bài viết

Thiết kế nhằm hỗ trợ các công ty sản xuất bán dẫn chế tạo chip với mức độ phức tạp chưa từng có, hệ thống quang khắc siêu cực tím Twinscan EXE High-NA EUV của ASML có khả năng in ra những đường mạch chỉ dày 8 nm.

Xem thêm

Đọc tóm tắt

- Hệ thống quang khắc siêu cực tím Twinscan EXE High-NA EUV của ASML in ra đường mạch chỉ dày 8 nm, cải thiện hiệu suất so với hệ thống hiện tại.
- Intel sử dụng máy Twinscan EXE:5000 High-NA EUV cho mục đích nghiên cứu và phát triển.
- Việc lắp ráp và hiệu chỉnh máy Twinscan EXE:5000 High-NA EUV mất khoảng 6 tháng với sự hợp tác của ASML và Intel.
- Intel dự định sử dụng công nghệ High-NA EUV cho sản xuất chip số lượng lớn với tiến trình Intel 14A.
- ASML đã nhận được đơn đặt hàng cho máy High-NA EUV từ các công ty như Intel, Samsung, SK Hynix, và TSMC.
- ASML bắt đầu như một phần của tập đoàn Philips vào năm 1984 và đã bán khoảng 140 hệ thống EUV trong thập kỷ qua.

Thiết kế nhằm hỗ trợ các công ty sản xuất bán dẫn chế tạo chip với mức độ phức tạp chưa từng có, hệ thống quang khắc siêu cực tím Twinscan EXE High-NA EUV của ASML có khả năng in ra những đường mạch chỉ dày 8 nm.

Vào cuối năm ngoái, ASML đã giao hệ thống quang khắc siêu cực tím sử dụng công nghệ khẩu độ số lớn (High-NA EUV) đầu tiên cho Intel. Tuy nhiên, mãi tới gần đây, Intel mới công bố một video về quá trình lắp đặt thiết bị này tại nhà máy của họ gần Hillsboro, Oregon (Mỹ). Hệ thống quang khắc siêu cực tím này chủ yếu được Intel sử dụng cho mục đích nghiên cứu và phát triển.

Máy có tên gọi là Twinscan EXE:5000 High-NA EUV, thực sự là một cỗ máy khổng lồ của ASML. Intel cần tới 250 thùng chứa để vận chuyển cỗ máy này, với tổng trọng lượng khoảng 165 tấn - tương đương với 2 chiếc Airbus A320.

Một máy bay chở hàng đã vận chuyển container từ Hà Lan đến Portland, Oregon (Mỹ). Sau đó, các linh kiện và bộ phận chính của máy sẽ tiếp tục được vận chuyển tới nhà máy bằng xe tải. Như bạn có thể thấy trong video, thiết bị đã được lắp đặt tại nhà máy, nhưng việc hoàn thiện lắp ráp sẽ mất khoảng 6 tháng với sự hợp tác của 250 kỹ sư từ ASML và Intel.

Ngay cả khi máy Twinscan EXE:5000 High-NA EUV được hoàn thành lắp ráp, kỹ sư của ASML và Intel vẫn cần phải hiệu chỉnh nó. Quá trình này có thể kéo dài vài tuần, thậm chí vài tháng. Ban đầu, hai công ty sẽ cần 'kích hoạt' thiết bị, tức là khi các photon tác động vào lớp chống thấm trên wafer, điều mà kỹ sư của ASML gần đây đã đạt được với hệ thống quang khắc siêu cực tím của họ tại Veldhoven, Hà Lan.

Quyền độc quyền sản xuất siêu máy sản xuất chip

Tính chất cơ bản của quá trình quang khắc là in sơ đồ mạch lên bề mặt cảm quang của tấm silicon bằng cách chiếu tia sáng về phía tấm nền silicon (wafer) qua một đĩa thủy tinh được vẽ sẵn sơ đồ mạch. Mạch càng nhỏ càng cần những đèn chiếu tia sáng có bước sóng ngắn hơn, trong đó tia siêu cực tím EUV là bước phát triển hiện đại nhất hiện nay.

Khẩu độ cao hơn sẽ mở rộng chùm tia EUV bên trong máy trước khi nó tiếp xúc với đế silicon. Chùm tia càng rộng, cường độ càng mạnh, tăng độ chính xác của mạch in và mật độ linh kiện trên đế silicon.

Được thiết kế để hỗ trợ các công ty bán dẫn chế tạo chip với độ phức tạp chưa từng thấy, hệ thống quang khắc siêu cực tím Twinscan EXE High-NA EUV của ASML có khả năng in những đường mạch chỉ dày 8 nm, cải thiện đáng kể hiệu suất so với các hệ thống quang khắc hiện đang được sử dụng, vốn bị giới hạn ở độ dày 13nm với một lần phơi sáng.

Sự tiến bộ này cho phép xây dựng các bóng bán dẫn nhỏ hơn khoảng 1,7 lần so với hiện tại, dẫn đến mật độ bóng bán dẫn cao hơn gần gấp ba lần. Việc đạt được kích thước tới hạn 8nm là rất quan trọng để sản xuất chip ở tiến trình nhỏ hơn 3nm, mục tiêu mà ngành công nghiệp bán dẫn hy vọng đạt được vào khoảng năm 2025 và 2026.

Intel chủ yếu sử dụng hệ thống quang khắc siêu cực tím Twinscan EXE:5000 để nghiên cứu cách sử dụng công nghệ High-NA EUV. Công ty dự định thử nghiệm việc sử dụng công nghệ này với tiến trình Intel 18A (mặc dù không dành cho sản xuất số lượng lớn) và cuối cùng sẽ áp dụng nó cho sản xuất chip số lượng lớn với tiến trình sản xuất Intel 14A.

ASML trước đó đã thông báo rằng hệ thống quang khắc siêu cực tím thế hệ tiếp theo của hãng sẽ có giá bán cao hơn gấp đôi so với thiết bị quang khắc khẩu độ số thấp hiện tại - tức rơi vào khoảng 380 triệu USD (350 triệu EUR). Tuy nhiên, giá chính xác sẽ phụ thuộc vào cấu hình thực tế của thiết bị. Chẳng hạn, giám đốc điều hành Intel, Pat Gelsinger gần đây cho biết máy có giá 'khoảng 400 triệu'.

So với các hệ thống Twinscan NXE EUV NA khẩu độ số thấp hiện có có giá khoảng 183 triệu USD (170 triệu EUR), với sự khác biệt dựa trên các mẫu và cấu hình cụ thể. Intel có thể là công ty đầu tiên nhận được công cụ sản xuất chip tiên tiến này, nhưng ASML đã tiết lộ rằng đã nhận được 'từ 10 đến 20' đơn đặt hàng cho các máy High-NA EUV của họ từ các công ty như Intel, Samsung, SK Hynix, và TSMC.

ASML bắt đầu như một phần của tập đoàn điện tử lớn Philips của Hà Lan vào năm 1984. Họ giới thiệu máy quang khắc siêu cực tím đầu tiên - được phát minh trong một phòng thí nghiệm quân sự của Mỹ vào những năm 1950 - từ một nhà kho bị dột gần một tòa nhà văn phòng Philips ở Eindhoven, Hà Lan. Đến năm 1988, ASML có 5 văn phòng ở Mỹ với 84 nhân viên và một văn phòng mới tại Hà Lan ở Veldhoven, nơi sau này trở thành trụ sở chính của họ.

ASML đã bán tổng cộng khoảng 140 hệ thống EUV trong thập kỷ qua, mỗi hệ thống có giá lên tới 200 triệu USD, theo Wennink. Từ năm 2018, chính phủ cựu Tổng thống Trump được cho là đã áp đặt ASML không bán công nghệ EUV cho các công ty Trung Quốc.

Nội dung được phát triển bởi đội ngũ Mytour với mục đích chăm sóc khách hàng và chỉ dành cho khích lệ tinh thần trải nghiệm du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không đưa ra lời khuyên cho mục đích khác.

Nếu bạn thấy bài viết này không phù hợp hoặc sai sót xin vui lòng liên hệ với chúng tôi qua email [email protected]

Các câu hỏi thường gặp

Hệ thống quang khắc siêu cực tím Twinscan EXE High-NA EUV của ASML có những tính năng gì đặc biệt?

Hệ thống quang khắc siêu cực tím Twinscan EXE High-NA EUV của ASML có khả năng in mạch 8nm, giúp cải thiện hiệu suất so với các hệ thống hiện tại. Công nghệ khẩu độ số lớn (High-NA EUV) tăng độ chính xác và mật độ linh kiện, hỗ trợ sản xuất chip tiên tiến dưới 3nm, dự kiến sẽ ứng dụng cho Intel vào năm 2025-2026.

Giá của hệ thống quang khắc siêu cực tím High-NA EUV của ASML là bao nhiêu?

Giá của hệ thống quang khắc siêu cực tím High-NA EUV của ASML dao động từ 380 triệu USD đến 400 triệu USD tùy thuộc vào cấu hình. Đây là mức giá cao gấp đôi so với các hệ thống quang khắc hiện tại với khẩu độ số thấp.

ASML có những đối tác nào trong việc sử dụng công nghệ High-NA EUV?

ASML đã nhận được đơn đặt hàng từ các công ty như Intel, Samsung, SK Hynix và TSMC để cung cấp hệ thống quang khắc High-NA EUV. Công nghệ này đang được thử nghiệm và sẽ được áp dụng trong sản xuất chip số lượng lớn trong tương lai.

Quá trình lắp đặt hệ thống quang khắc siêu cực tím High-NA EUV tại Intel có những bước nào?

Quá trình lắp đặt hệ thống quang khắc High-NA EUV tại Intel kéo dài khoảng 6 tháng, trong đó có sự hợp tác giữa 250 kỹ sư của ASML và Intel. Sau khi lắp đặt, các kỹ sư sẽ tiếp tục hiệu chỉnh thiết bị, một công việc có thể kéo dài từ vài tuần đến vài tháng.

Hệ thống quang khắc High-NA EUV của ASML giúp cải thiện mật độ bóng bán dẫn như thế nào?

Công nghệ High-NA EUV giúp giảm kích thước bóng bán dẫn xuống 1,7 lần và tăng mật độ linh kiện trên đế silicon gấp ba lần, cho phép sản xuất chip tiến trình nhỏ hơn 3nm trong tương lai.