Buzz
Hiện tại, Intel đang đẩy mạnh xây dựng hạ tầng quy mô và công nghệ, đồng thời nghiên cứu và hoàn thiện quy trình sản xuất bán dẫn mới nhất để cạnh tranh với TSMC và Samsung. Gần đây, Intel đã hoàn tất việc lắp đặt trang thiết bị tại trung tâm nghiên cứu phát triển chip ở Oregon, bao gồm cỗ máy quang khắc EUV khẩu độ lớn do ASML sản xuất
Sau nhiều năm dùng công nghệ gia công bán dẫn DUV, Intel đã chuyển sang sử dụng công nghệ EUV để cạnh tranh với TSMC và Samsung. Họ đã mua cỗ máy quang khắc EUV khẩu độ lớn đầu tiên từ ASML. Cỗ máy này đã được lắp đặt thành công tại trung tâm R&D của Intel tại Oregon
Theo Mark Phillips, giám đốc bộ phận quang khắc bán dẫn tại Intel, công nghệ EUV khẩu lớn mang lại nhiều lợi ích, bao gồm giảm lượng ánh sáng sử dụng trong quá trình quang khắc và cải thiện tốc độ gia công wafer.
Một yếu tố quan trọng là giới hạn của thiết bị quang khắc EUV khẩu thấp đối với kích thước mạch bán dẫn tích hợp. Máy quang khắc EUV khẩu lớn giúp giảm phức tạp trong quá trình gia công, giảm nhu cầu thiết bị kết hợp và tăng hiệu suất sản xuất chip.
Một ưu điểm của Intel là linh kiện trong các máy EUV khẩu 0.55 hoàn toàn tương thích với các hệ thống EUV khẩu 0.33, giúp việc nâng cấp máy không ảnh hưởng đến quá trình sản xuất chip.
Các thông báo từ Intel đúng lúc khi ASML thông báo cỗ máy High NA EUV thứ hai của họ đã được giao cho một khách hàng ẩn danh. Khách hàng này có thể là TSMC hoặc Samsung Foundry.
