Asus ROG Phone 6, một trong những chiếc điện thoại chơi game hot nhất thị trường vừa ra mắt gần đây. Một 'thợ phẫu Trung Quốc' đã tháo máy này ra để khám phá cấu trúc bên trong. Mời anh em theo dõi video!Nếu anh em không biết tiếng Trung và chỉ muốn xem hình ảnh cùng với văn bản, mời đọc bài viết đã được dịch sang tiếng Việt ở phần dưới.
Để mở máy, cần hơ mặt lưng lên đến 90 độ C để làm mềm keo cố định bên trong. Sau đó, sử dụng thiết bị hít chặt vào mặt lưng để nạy nó ra khỏi khung máy.
Mặt lưng mỏng nhưng cũng đầy đủ thành phần. Đầu tiên là tấm phim tản nhiệt lớn (màu đen) dán trên mặt trong nắp lưng để tăng hiệu suất tản nhiệt. Dưới lớp phim là tag NFC (hình chữ nhật nổi), đèn LED RGB (màu trắng sữa), và khung bảo vệ camera cùng flash LED.
Bên trong ROG Phone 6 được chia thành 5 khu vực rõ ràng. Tổng thể trông gọn gàng và chỉn chu. Viên pin được tách thành hai phần riêng biệt, xen giữa là bo mạch chủ. Thiết kế này thông minh và mang lại nhiều lợi ích.
Để tháo main ra, cần gỡ tấm bảo vệ trước bằng cách tháo 4 con vít ở 4 góc.
Tấm kim loại bảo vệ này được đệm ở một số điểm để tạo điểm tiếp xúc êm ái hơn. Rất chu đáo, phải không anh em?
Gỡ băng keo đen cách điện phía trên để tiếp cận sâu hơn vào bo mạch chủ bên trong.
Sử dụng kẹp đầu nhọn để tháo tất cả các cáp kết nối ra khỏi main.
Nhìn vào góc này, có thể thấy các thành phần xử lý chính được phân bố đều ở hai bên mặt trên và dưới của bo mạch chủ để tiết kiệm không gian. Lớp ở giữa được cố định bằng một tấm bìa nhựa cứng.
Dừng lại ở đây vì có một con vít nhỏ và kín trên main. Bắt đầu tháo các khu vực phụ trước để tạo không gian thoáng hơn.
Bắt đầu can thiệp vào khu vực camera ở phía trên.
Sau khi gỡ bỏ phần nắp loa, cũng là bộ phận bảo vệ cụm camera bên trong máy.
Sau khi gỡ phần nắp loa, ta có thể dễ dàng tiếp cận cụm ba camera trên ROG Phone 6.
Camera chính sử dụng cảm biến IMX766 của Sony với độ phân giải lên đến 50MP. Chất lượng ảnh chụp của ROG Phone 6 năm nay vẫn còn là ẩn số, nhưng trên các điện thoại gaming nói chung, hoặc ROG Phone cụ thể, khả năng chụp ảnh thường không được đánh giá cao.
Ngoài camera chính, máy còn có camera siêu rộng 13MP và ống kính macro 5MP.
Camera trước của máy sử dụng cảm biến IMX 663 của Sony với độ phân giải 12MP.
Đây là khu vực chứa các cảm biến ánh sáng, cảm biến tiệm cận,… Mạch PCB này được sản xuất bởi công ty Huatong Computer, Trung Quốc.
Đúng như dự đoán, sau khi loại bỏ các khu vực phụ, phần bo mạch chủ giờ đã dễ lật ra để quan sát và tháo gỡ hơn.
Khu vực màu xanh này là lớp kem tản nhiệt của vi xử lý. Lớp kem này được trét rất dày và cẩn thận.
Mời các bạn chiêm ngưỡng một cái nhìn chi tiết hơn về cách thiết kế xếp chồng bo mạch chủ của ROG Phone 6.
Sau khi làm sạch lớp kem tản nhiệt, trước tiên bạn sẽ thấy con SoC Snapdragon 8+ của Qualcomm.
Khi tháo bỏ tấm kim loại bảo vệ, chúng ta sẽ phát hiện thêm ROM UFS3.1 được cung cấp bởi Hynix.
Tiếp tục tách đôi bo mạch chủ, bạn sẽ thấy một lớp tản nhiệt lớn được Asus thêm vào ở giữa. Điều này cho thấy sự quan tâm lớn về vấn đề tản nhiệt để nâng cao hiệu suất khi chơi game. Mình rất đồng ý với điều này, vì dù có mạnh mẽ đến đâu, nếu bị quá nhiệt thì cũng không có ý nghĩa.
Thành phần chính của lớp tản nhiệt này là boron nitride. Đây là một hợp chất có tính bền nhiệt cao, nhiệt độ nóng chảy cao. Hệ số dẫn nhiệt của chất này cao gấp 200 lần so với không khí. Thông thường, các điện thoại thông thường không chú trọng đến việc trang bị các chất tản nhiệt bên trong bo mạch chủ. Thậm chí, các mẫu iPhone mạnh mẽ cũng không có nhiều cơ chế tản nhiệt như vậy.
Ngoài ra, khi kết hợp với con sò lạnh của Asus, khả năng tản nhiệt khi chơi game sẽ được cải thiện đáng kể. Con sò lạnh này cũng được trang bị 4 nút trigger giúp trải nghiệm chơi game trở nên thoải mái hơn.
Tiếp tục tháo xuống khu vực dưới của máy.
Mặt trong của tấm nắp nhựa bảo vệ này được tích hợp với một motor rung để tạo ra phản ứng rung. Người mở chiếc ROG Phone 6 này tiết lộ rằng đây là motor rung có kích thước lớn nhất trong số các điện thoại Android mà anh ấy từng tháo ra.
Bảng mạch dưới đây chứa loa ngoài, jack tai nghe 3.5mm, bộ điều khiển cho cổng USB-C và khe SIM. PCB này được sản xuất bởi Huatong Computer.
Nhìn vào đây, có thể thấy loa trên và loa dưới của ROG Phone 6 có kích thước như nhau. Điều này giúp tăng tổng âm lượng và tạo ra âm thanh stereo ấn tượng khi xoay ngang.
Đây là cổng USB-C của máy, không có bất kỳ niêm kháng cao su nào để chống nước và bụi.
Cuối cùng, tháo pin ra khỏi thiết bị.
Viên pin được thiết kế dưới dạng hai viên được nối cực với nhau. Mỗi viên dung lượng 3000mAh, tổng dung lượng 6000mAh. Asus cũng bố trí một tấm tản nhiệt nhỏ ở nơi tiếp điểm nối pin vào main để duy trì nhiệt độ ổn định. Viên pin này hỗ trợ sạc nhanh 65W, từ 0% đến 100% trong khoảng 42 phút.
Đây là phần còn lại sau khi tháo hết, bao gồm tấm nền màn hình, khung máy và các chi tiết nhỏ như cáp kết nối, cụm ăng-ten,...
Sau khi tháo ra, máy được cố định bằng 29 con vít có 5 kích thước khác nhau.
Thiết kế bên trong của Asus ROG Phone 6 khá độc đáo so với hầu hết các smartphone khác. Mục tiêu chính là tối ưu hóa khả năng tản nhiệt để mang lại trải nghiệm chơi game tốt nhất. Anh em thấy sao? Hãy chia sẻ ý kiến dưới đây nhé. Cảm ơn!