'Khám phá' iPhone 16 Pro với thiết kế phần cứng mới: Bo mạch chủ dày đặc hơn, pin bọc kim loại tản nhiệt

Bo mạch chủ của iPhone 16 Pro nhỏ gọn hơn, được sắp xếp ngăn nắp và có tấm tản nhiệt lớn hơn nhiều so với iPhone 15 Pro.

Apple đã giới thiệu nhiều thay đổi ở dòng iPhone 16 để khắc phục một số vấn đề mà người dùng iPhone 15 gặp phải. Một trong những cải tiến đáng chú ý trên iPhone 16 Pro là bo mạch chủ được thiết kế lại và có thêm lớp bảo vệ cho pin.

Quá trình tháo rời iPhone 16 Pro được thực hiện bởi kênh YouTube REWA Technology , giúp người xem nhìn thấy rõ những thay đổi mà Apple đã thực hiện với phần cứng của mẫu iPhone này.

Trước hết, bo mạch chủ của A18 Pro và A17 Pro có sự khác biệt rõ rệt. Bo mạch chủ của iPhone 16 Pro nhỏ hơn, được bố trí dày đặc hơn và có lớp vỏ kim loại giúp kiểm soát nhiệt độ tốt hơn. Có thể các kỹ sư của Apple đã thu nhỏ bo mạch chủ để tạo thêm không gian cho viên pin lớn hơn.

Về pin, sự khác biệt giữa pin của iPhone 16 Pro và iPhone 15 Pro cũng rất rõ ràng khi đặt cạnh nhau. Không chỉ dung lượng pin của iPhone 16 Pro được nâng cấp, mà nó còn có thêm lớp bảo vệ giúp tản nhiệt hiệu quả hơn.

Thêm vào đó, giống như các mẫu iPhone trước đây, Apple đã thiết kế miếng keo dán pin để thuận tiện cho việc tháo lắp. Có thể Liên Minh Châu Âu đã gây áp lực để Apple thực hiện những thay đổi này nhằm đơn giản hóa việc sửa chữa hoặc thay thế.

Tuy nhiên, những cải tiến này có thể vẫn chưa đủ để thúc đẩy doanh số đặt hàng trước. Dự đoán, lượng đặt hàng trước của iPhone 16 Pro và iPhone 16 Pro Max giảm 12,7% so với iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max. Thế nhưng, sau khi video này phát sóng, có thể nhiều người sẽ thay đổi ý kiến của mình.