Buzz
Mặc dù phần lớn diện tích được chiếm bởi silicon giả, AMD vẫn tận dụng tối đa hiệu suất nhờ công nghệ 3D V-Cache thế hệ mới
Hơn một tháng kể từ khi AMD giới thiệu vi xử lý Ryzen 7 9800X3D, và nó đã nhanh chóng chứng minh mình là CPU gaming nhanh nhất trên thế giới. Tuy nhiên, một phát hiện bất ngờ từ chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick đã chỉ ra rằng phần lớn của con chip này thực chất là silicon giả, chỉ được sử dụng để tăng cường cấu trúc. Dù vậy, AMD vẫn đạt hiệu suất tuyệt vời nhờ thiết kế 3D V-Cache thế hệ thứ hai, vượt mặt các đối thủ như Intel Arrow Lake.
Thiết kế đột phá và những lớp silicon ẩn chứa bí mật
Ryzen 9000 X3D được thiết kế để lắp đặt chip L3 SRAM dưới CCD (Compute Die) – bộ phận chứa 8 nhân CPU. Cách bố trí này giúp giảm nhiệt độ và cho phép đạt xung nhịp cao hơn. Báo cáo cho biết, cả CCD và 3D V-Cache đều được làm mỏng dưới 10µm để lộ ra các TSVs (Through-Silicon Vias) cần thiết cho việc kết nối các chip. Tổng độ dày của SRAM và CCD được cho là khoảng 40-45µm, một con số cực kỳ mỏng.
Tuy nhiên, để bảo vệ các thành phần này, AMD đã thêm vào một lớp silicon giả dày ở cả trên và dưới các chip. Phân tích cho thấy, tổng độ dày của gói chip là khoảng 800µm, nhưng chỉ có 7% là silicon thực tế, còn lại 93% là silicon giả dùng để gia tăng độ bền và bảo vệ các chip mỏng manh bên trong.
Dù phần lớn diện tích bị chiếm bởi silicon giả, AMD vẫn khai thác tối đa hiệu suất từ công nghệ 3D V-Cache thế hệ mới. Ryzen 7 9800X3D với thiết kế kết nối chặt chẽ giữa L3 SRAM và CCD qua lớp oxide mỏng giúp tối ưu hóa hiệu suất nhiệt và băng thông, giữ vững ưu thế của CPU AMD, đặc biệt trong lĩnh vực chơi game.
Mặc dù đã mất ngôi vương trong lĩnh vực gaming, Intel hiện không có kế hoạch đối đầu trực diện với công nghệ 3D V-Cache của AMD, ít nhất là trong phân khúc phổ thông. Trong khi đó, AMD dự định sẽ ra mắt các mẫu Ryzen 9 9900X3D (12 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (16 nhân) tại CES vào tháng tới, tiếp tục khẳng định sức mạnh trên thị trường CPU gaming.
