Buzz
Trước khi đề cập đến vấn đề tản nhiệt, hãy cùng nhau khám phá những tin đồn mới nhất về socket tiếp theo của vi xử lý Intel - LGA 1851. Theo như những thông tin được rò rỉ, có vẻ như việc hỗ trợ cho socket này sẽ kéo dài ít nhất tới năm 2026, tức là trong khoảng thời gian ít nhất 3 thế hệ tiếp theo. Dự kiến, việc ra mắt của dòng vi xử lý Intel Arrow Lake-S sẽ diễn ra vào năm 2024, chỉ sau khoảng 1 năm kể từ khi Raptor Lake Refresh xuất hiện.Theo các kế hoạch đồn đoán, socket LGA 1851 dường như sẽ vẫn tiếp tục được sử dụng cho đến năm 2026 và các nền tảng dựa trên socket này sẽ chỉ hỗ trợ bộ nhớ DDR5, với tốc độ 6400 MT/s theo chuẩn JEDEC, không còn tương thích với DDR4. Hiện tại, các hãng sản xuất đang bắt đầu tung ra dòng mainboard chipset Intel 700 Series với thiết kế và tính năng mới nhằm đón đầu sự xuất hiện của Raptor Lake Refresh. Arrow Lake-S sẽ được phối hợp với chipset Intel 800 Series, bổ sung thêm khe cắm PCIe 5.0 ở cả CPU và PCH. Có lẽ, đến khi socket LGA 1851 chính thức ra mắt thị trường, giá bán của bộ nhớ DDR5 cũng đã giảm đáng kể, thậm chí ngay cả hiện nay, việc sở hữu DDR5 cũng không còn quá đắt đỏ như trước. Như thường lệ, IMC (Integrated Memory Controller) trong CPU của Intel có khả năng điều khiển bộ nhớ rất tốt và ổn định, do đó, người dùng sẽ có được lợi ích từ việc sử dụng DDR5 với tốc độ cao.
Arrow Lake-S sử dụng công nghệ đóng gói Foveros với 4 Tile, tương tự như Meteor Lake, bao gồm Graphics Tile, SOC Tile, CPU Tile và IOE Tile. Tiến trình sản xuất Arrow Lake-S kết hợp Intel 20A và tiến trình từ đối tác. Bộ đệm L2 cho mỗi nhân tăng 50%, từ 2 MB lên 3 MB, CPU cũng có thêm LLC (Last Level Cache) để tăng hiệu năng của CPU và Graphics. Cách đặt tên của Arrow Lake-S cũng thay đổi, người dùng sẽ chọn giữa các mẫu Core Ultra hoặc Core số thay vì Core i như trước đây.Về nền tảng, CPU Arrow Lake-S tương thích với socket LGA 1851 trên mainboard chipset Intel 800 Series, bao gồm Z890, W880, Q870, B860 và H810. Chipset Intel Z890 có thể trang bị tới 60 làn HSIO (High Speed I/O) gồm 26 làn từ CPU và 34 làn từ PCH. Số này giảm dần tương ứng với 44 làn trên B860 và 32 làn trên H810. Kết nối mạng Wi-Fi 7 và LAN 5 GbE cũng là tiêu chuẩn mới mà Intel mang lại cho người dùng.
Socket LGA 1851 không có nhiều thay đổi so với LGA 1700 hiện tại. Kích thước của socket vẫn là 45 x 37.5 mm, chỉ có sự khác biệt về độ cao. LGA 1700 có chiều cao từ 6.73 - 7.4 mm, trong khi LGA 1851 cao từ 6.83 - 7.49 mm. Ngoài ra, các lỗ bắt tản nhiệt và diện tích socket đều không thay đổi. Khi chuyển từ LGA 1200 sang LGA 1700, hầu như tản nhiệt cũ không tương thích với LGA 1700 do sự khác biệt về độ cao. Giả sử lỗ bắt tản nhiệt không thay đổi, nếu CPU mới dày hơn CPU cũ, người dùng vẫn có thể sử dụng tản nhiệt hiện có, ngược lại thì không.Dựa vào thông số về socket LGA 1851, tôi tin rằng mọi người có thể tái sử dụng tản nhiệt từ LGA 1700 cho nền tảng mới ít nhất đến năm 2026. Các CPU trên socket LGA 1851 dày hơn một chút so với thế hệ trước, vì vậy bạn chỉ cần lắp đặt và sử dụng mà không cần phải thay đổi nhiều. Nếu có thay đổi, bạn có thể giảm bớt lực siết ốc một chút, thực ra cũng không cần thiết vì sự khác biệt chỉ là khoảng 0.1 mm. Trước đây, tôi đã chia sẻ cách sử dụng các ốc standoff khác kèm theo long đền, chỉ cần điều chỉnh một chút là hoàn toàn được.
