Buzz
Intel Core Ultra 200S, đặc biệt là phiên bản Core Ultra 9 285K - chiếc CPU desktop cao cấp vừa được giới thiệu - đã cho thấy hiệu suất cực kỳ ấn tượng. Có lẽ đây là kết quả từ chiến lược táo bạo của CEO Pat Gelsinger, khi mọi thứ có vẻ đang tiến triển tốt, ít nhất là đối với phân khúc vi xử lý tiêu dùng. Với dòng sản phẩm di động, Lunar Lake đáp ứng rất tốt nhu cầu về thiết kế mỏng nhẹ và tiết kiệm năng lượng, trong khi đó, Core Ultra 200S trên máy tính để bàn không chỉ cung cấp hiệu suất vượt trội mà còn tiết kiệm điện năng và duy trì nhiệt độ thấp.Intel Core Ultra 9 285K
Nhân vật chính trong bài viết này chính là Core Ultra 9 285K, một trong hai mẫu CPU mà mình đã nhận được từ Intel để thử nghiệm. Các chi tiết về kiến trúc, thiết kế và những cải tiến bên trong con chip sẽ được đề cập kỹ hơn trong các bài viết sau, còn ở đây mình chỉ xin đưa ra các thông số cơ bản.
Intel Core Ultra 9 285K sở hữu đến 24 nhân/luồng xử lý, trong đó có 8 nhân Performance và 16 nhân Efficient. Tần số cơ bản của nhân P và nhân E lần lượt là 3.7 GHz và 3.2 GHz, khi kích hoạt Turbo, tốc độ này có thể đạt đến 5.5 GHz và 4.6 GHz. Với công nghệ Turbo Boost Max 3.0, con chip có thể đạt tối đa 5.6 GHz, còn với TVB (Thermal Velocity Boost) thì con số này có thể lên tới 5.7 GHz. Bộ nhớ đệm Intel Smart Cache của Core Ultra 9 285K có dung lượng 36 MB, trong khi bộ đệm L2 đạt 40 MB. Con chip này cũng tích hợp đồ họa Intel Graphics với 4 nhân Xe, mang lại hiệu năng INT8 tối đa lên tới 8 TOPS. Bên cạnh đó, NPU Intel AI Boost cung cấp hiệu năng xử lý Int8 tối đa là 13 TOPS. PBP (Processor Base Power) của Core Ultra 9 285K là 125 W, nhưng khi hoạt động tối đa, mức tiêu thụ điện có thể lên tới 250 W MTP (Maximum Turbo Power).
Intel Core Ultra 200S sử dụng socket LGA 1851 và không tương thích ngược với LGA 1700 mặc dù kích thước vật lý (chiều dài và chiều rộng) của chúng là tương đương. Tuy nhiên, nhờ giữ nguyên kích thước ở cả hai chiều, người dùng vẫn có thể tận dụng các bộ tản nhiệt cũ. Độ dày của Arrow Lake-S lớn hơn một chút so với Raptor Lake-S (Refresh), vì vậy lực siết ốc tản nhiệt sẽ nhẹ nhàng hơn. Nếu bạn định sử dụng phụ kiện chống cong, rất tiếc là bạn sẽ phải chờ thêm một thời gian nữa để có phiên bản mới, vì bề mặt IHS đã có sự thay đổi.
Với thiết kế chiplet, Intel Arrow Lake-S bao gồm 6 tile được sản xuất với các tiến trình khác nhau nhằm tối ưu hóa hiệu suất và chi phí. Các tile này bao gồm: Compute Tile (TSMC N3B), Graphics Tile (TSMC N5P), SoC Tile (TSMC N6), I/O Tile (TSMC N6) và Filler Tile (dùng để tạo mặt phẳng cân bằng cho việc lắp đặt IHS). Những tile này sẽ được gắn lên Base Tile, sản xuất bằng tiến trình Intel 1227.1 và được đóng gói bằng công nghệ 3D Foveros.GIGABYTE Z890 AORUS MASTER
GIGABYTE Z890 AORUS MASTER là mẫu mainboard cao cấp nhất hiện nay hỗ trợ Core Ultra 200S, được trang bị nhiều tính năng và thiết kế mới, đặc biệt là việc ứng dụng AI trong ép xung. Thay vì tự tìm ra mức tối ưu hiệu năng qua cách thử - sai, giờ đây AI sẽ giúp bạn làm điều đó. Tuy nhiên, điều duy nhất mình chưa hoàn toàn hài lòng với Z890 AORUS MASTER là việc nó thiếu giáp lưng - backplate, khiến bo mạch chưa đủ độ cứng cáp xứng tầm với phân khúc cao cấp của sản phẩm.
Mẫu mainboard chipset Z890 đầu tiên mình nhận được không phải là Z890 AORUS MASTER mà là MAXIMUS Z890 HERO. Tuy nhiên, vì một số vấn đề về khe PCIe (mình sẽ giải thích chi tiết trong bài viết sau), nên mình đã quyết định sử dụng sản phẩm của GIGABYTE cho cấu hình thử nghiệm CPU mới. Dù không có backplate kim loại, nhưng các thiết kế và tính năng còn lại trên Z890 AORUS MASTER đều rất ổn.
Hầu hết các lựa chọn mainboard Z890 cao cấp lần này đều được trang bị hệ thống tản nhiệt M.2 SSD có khả năng tháo lắp nhanh chóng. Đây là một điểm nâng cấp mình thấy rất tiện lợi, vì khi đã lắp đặt trong thùng máy, việc thay thế SSD rất khó khăn, đặc biệt với thùng máy có mainboard dựng đứng và không gian nhỏ hẹp. Hệ thống tháo lắp nhanh tản nhiệt và cố định SSD bằng ngàm gài là một nâng cấp QoL (Quality of Life) rất đáng khen.
Hai khe DDR5 chính trong số 4 khe RAM trên Z890 AORUS MASTER được GIGABYTE gia cố bằng kim loại, gọi là Memory UD (Ultra Durable) Slot. Đây là loại khe cắm có 2 đầu khóa, điều này khiến mình thắc mắc từ Computex 2024 đến nay vẫn chưa có lời giải thích thỏa đáng. Không hiểu vì sao một số nhà sản xuất lại quay lại sử dụng khe RAM 2 đầu khóa thay vì khe có 1 đầu khóa và 1 đầu cố định. Theo trải nghiệm cá nhân, mình thấy khe RAM 1 đầu cố định dễ thao tác hơn. Cả 4 khe RAM đều sử dụng công nghệ hàn dán SMD để giảm thiểu tình trạng xuống cấp theo thời gian. Z890 AORUS MASTER hỗ trợ tối đa 256 GB RAM (4 x 64 GB), với tốc độ cao nhất lên đến 9500 MT/s (khi ép xung). Phụ kiện đi kèm bao gồm một quạt nhỏ để làm mát khu vực RAM.
Ngoài bộ đèn LED 7 đoạn hiển thị mã lỗi trong quá trình khởi động, Z890 AORUS MASTER của GIGABYTE còn được trang bị thêm 1 dàn 4 đèn debug LED, giúp bạn dễ dàng xác định lỗi ở các khu vực CPU, DRAM, VGA và Boot. Nếu bạn không quen với việc đọc mã lỗi hoặc không muốn tra bảng, chỉ cần nhìn vào đèn debug LED là sẽ biết ngay vấn đề đang xảy ra ở đâu. Bên cạnh đó, khu vực này còn có nút Power và Reset để thuận tiện cho việc thao tác khi máy chưa hoặc không được lắp hoàn chỉnh.
Cổng giao tiếp ở mặt sau I/O bao gồm 6 cổng USB 3.2 Gen 2 Type-A (màu đỏ), 4 cổng USB 3.2 Gen 1 Type-A (màu xanh), 2 cổng USB 2.0 Type-A (màu đen), 2 cổng Thunderbolt 4 USB Type-C, 1 cổng LAN RJ45 10 Gigabit, cổng kết nối antenna WiFi 7, 2 cổng âm thanh mm (Mic và Line Out), và 1 cổng quang S/PDIF. Nút Clear CMOS giúp bạn khôi phục thiết lập BIOS/UEFI về mặc định khi cần thiết, đồng thời còn có nút Q-Flash Plus kết hợp với cổng BIOS USB 3.2 để cập nhật BIOS một cách nhanh chóng mà không cần CPU hay RAM. Đây là tính năng rất tiện lợi và hiện đã trở thành tiêu chuẩn trên các mainboard cao cấp.
Mặt sau của GIGABYTE Z890 AORUS MASTER không có backplate kim loại. Tuy nhiên, nó có một tính năng gọi là Ultra Durable PCIe Armor, được thiết kế để tăng độ chắc chắn cho khe PCIe 5.0 x16 đầu tiên, đặc biệt khi bạn lắp đặt các card đồ họa cao cấp có kích thước và trọng lượng lớn.
Khe cắm PCIe 5.0 x16 ở mặt trên cũng được bảo vệ bởi lớp giáp kim loại. Dù card đồ họa có nặng đến đâu, trong tình huống xấu nhất, khả năng gãy chỉ xảy ra ở chân PCIe của card, còn khe trên mainboard thì luôn bền bỉ với thời gian. GIGABYTE cũng tích hợp nút nhấn giúp tháo gỡ card đồ họa một cách nhanh chóng – tính năng thiết yếu này rất tiện dụng.
Để hỗ trợ các vi xử lý mạnh mẽ như Core Ultra 9 285K, GIGABYTE Z890 AORUS MASTER trang bị tới 21 pha nguồn kỹ thuật số, bao gồm cấu hình 18 + 1 + 2 pha. Trong đó, 18 pha dành cho VCCCORE (Smart Power Stage 110 A - Renesas R2209004 HB0) với thiết kế pha đôi song song, 1 pha cho VccGT (Dr.MOS 40 A), và 2 pha cho VccSA (Smart Power Stage 80 A). Chip Renesas RAA229130 PWM điều khiển phần VRM power stage, bên cạnh đó, 2 con chip Intel JHL9040R điều khiển các cổng Thunderbolt 4.
GIGABYTE sử dụng công nghệ AI để tự động ép xung và tìm ra các thiết lập tối ưu cho các linh kiện. Vì thời gian có hạn, mình chưa thể thử tính năng AI SNATCH, nhưng có thể hẹn lại lần sau. Nhờ AORUS AI SNATCH, việc ép xung để tăng hiệu năng giờ đây trở nên dễ dàng, ngay cả đối với những người chưa từng thử ép xung. Mô hình AI sẽ tự động điều chỉnh các thông số, thử nghiệm và đưa ra kết quả tốt nhất, người dùng chỉ cần áp dụng là xong.Các linh kiện khác trong hệ thống
Bộ RAM mình sử dụng cho thử nghiệm với hệ thống Core Ultra 200S là Kingston FURY Renegade CUDIMM DDR5-8200, dung lượng 24 GB x 2 thanh. Đây là một trong các bộ RAM thuộc chuẩn mới, được thiết kế để kết hợp với Arrow Lake-S, mang lại hiệu suất xung nhịp rất cao. Dự kiến trong tương lai sẽ có thêm các tùy chọn với đèn RGB trang trí, nhưng hiện tại, các mẫu RAM CUDIMM có xung cao chủ yếu tập trung vào hiệu năng và khả năng tản nhiệt tối ưu.
Tản nhiệt AIO cho Core Ultra 9 285K là ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB EXTREME, mẫu tản nhiệt cao cấp nhất ở thời điểm hiện tại.
Kem tản nhiệt mình sử dụng là Thermal Grizzly Kryonaut, với chỉ số dẫn nhiệt 12.5 W/mK. Nhiệt độ phòng có điều hòa, dao động từ 27 đến 28 độ C.
Kết quả thử nghiệm
Phương pháp thử nghiệm của mình không thay đổi, không ép xung hay can thiệp vào các thông số BIOS. Nghĩa là, nếu bạn tạo ra một cấu hình tương tự với những linh kiện và môi trường giống nhau, bạn sẽ có kết quả điểm số tương tự. Điều này mang đến cái nhìn khách quan và chính xác hơn về hiệu năng của sản phẩm. Nếu mình tối ưu cấu hình trước rồi mới thử nghiệm, kết quả có thể sẽ không đạt được như bài viết, và đó cũng không phải là cách làm hay.
Ba điều làm mình ấn tượng nhất với Core Ultra 200S là hiệu năng, nhiệt độ và mức tiêu thụ năng lượng. Khi so với thế hệ trước - Raptor Lake-S Refresh, đặc biệt là Core i9-14900K, Core Ultra 9 285K vượt trội hoàn toàn ở cả ba điểm này. Con chip mới không chỉ mạnh mẽ hơn mà còn mát hơn và tiêu thụ ít điện hơn. Có thể nói, với Arrow Lake-S, nếu thất bại thì sẽ là một cú chấm dứt cho Intel. May mắn thay, Core Ultra 200S đã vượt qua thử thách một cách xuất sắc. Hiện tại, không có lý do gì để lựa chọn Core i9-14900K nữa. Nếu bạn muốn xây dựng một hệ thống desktop mạnh mẽ nhất từ team xanh, đừng ngần ngại chọn Core Ultra 9 285K. Dĩ nhiên, vì mainboard còn mới và giá cao, nếu vượt qua được rào cản chi phí thì đây sẽ là lựa chọn không thể tuyệt vời hơn. Nếu bạn đang dùng thế hệ 11 hoặc cũ hơn, đừng để mức giá hấp dẫn của Gen 12/13/14 đánh lừa, hãy hướng thẳng đến Core Ultra 200S, bạn sẽ không phải hối hận.
Cụ thể hơn, kết quả từ Cinebench R23 cho thấy Core Ultra 9 285K cải thiện khoảng 3% ở đa nhân và 2% ở đơn nhân. Có thể bạn sẽ nghĩ rằng sự cải thiện này không đáng kể, nhưng nếu so sánh cấu trúc bên trong hai con chip, bạn sẽ thấy sự khác biệt rõ rệt. Core i9-14900K có đến 32 luồng, trong khi Core Ultra 9 285K chỉ có 24 luồng, tức là thấp hơn 33%. Xung nhịp tối đa đơn nhân của 14900K là 6 GHz, còn 285K chỉ đạt 5.7 GHz, thấp hơn 5%.
Về mức công suất tiêu thụ, Core Ultra 9 285K chỉ tiêu thụ chưa tới 250 W khi chạy Cinebench R23, một con số rất ấn tượng. Còn về nhiệt độ, nó dao động trong khoảng 75 - 78 độ C. Chính ba yếu tố này đã thuyết phục mình về sự xuất sắc của Core Ultra 200S.
Bạn nghĩ sao về Intel Core Ultra 9 285K?
