Buzz
Cuối cùng, sau khi bí mật về AMD Zen 4 được tiết lộ, chúng ta sẽ đào sâu vào kết quả thử nghiệm và đánh giá về vi xử lý Raphael mới. Trong bài viết này, chúng ta tập trung vào AMD Ryzen 9 7900X - con chip mạnh thứ hai trên nền kiến trúc Zen 4, được ra mắt cuối tháng 8 vừa qua.Đã có nhiều điểm nổi bật về kiến trúc, công nghệ và tính năng mới trên Zen 4, nhưng bây giờ chúng ta sẽ tập trung vào cảm nhận về cách AMD đóng gói mẫu Ryzen 9 7900X.
Trong hộp, bên trong là một khối mút xốp đen lớn, đóng vai trò làm đầy không gian trống. Vi xử lý được đặt trong một phần hộp nhựa truyền thống, kèm theo là tem dán để trang trí.
AMD Ryzen 9 7900X có hình dạng vuông vắn, kích thước 40 mm mỗi cạnh, giữ nguyên chiều cao so với thế hệ trước. Nó sử dụng giao diện LGA 1718, socket AM5, với thiết kế đế chip khác biệt so với Intel. Các linh kiện SMD được đặt trên mặt trên của đế silicon, gây ra hình dạng bạch tuộc và làm tăng khó khăn khi tháo ra.
Do không có linh kiện SMD ở phía dưới, việc cầm CPU khi đặt lên mặt bàn có thể hơi khó khăn. Tuy nhiên, khi đặt vào socket AM5, thao tác này trở nên dễ dàng hơn. Ngàm giữ của socket có thể làm chệch 2 chân giữa của chip, gây khó chịu đối với những người muốn sự hoàn hảo.Việc lắp đặt vi xử lý Raphael vào socket AM5 rất đơn giản. Phần tay đòn giữ và gài nắp socket có thiết kế phần đuôi cong và lớn hơn một chút để thao tác dễ dàng. Dù sao thì việc lắp đặt CPU thường chỉ phải làm vài lần mà thôi.
Bộ cấu hình sử dụng để thử nghiệm Ryzen 9 7900X bao gồm mainboard ASRock X670E Taichi, RAM G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000, card đồ họa rời AMD Radeon RX 6800 XT, nguồn NZXT C750, tản nhiệt khí Corsair A500 và tản nước NZXT Kraken Z73. Hệ thống chạy trên hệ điều hành Windows 11.Sau khi lắp đặt hoàn tất, trong trường hợp như mình, sử dụng Zen 4 với mainboard ASRock, cần phải kiên nhẫn. Mainboard ASRock socket AM5 thường mất khá lâu ở lần khởi động đầu tiên, khoảng 2 - 4 phút chờ đợi, và đèn debug thường dừng lại ở code 15, màn hình không hiển thị, chuột và bàn phím không hoạt động. Nhớ rằng, cần phải bình tĩnh, tự tin. Chỉ cần vượt qua lần khởi động đầu tiên, thời gian chờ đợi sẽ giảm đáng kể và gần như bình thường.
Nhiệt độ hoạt động an toàn cao nhất của Ryzen 7000 Series là 95 độ C, được AMD thiết kế như vậy để đảm bảo CPU hoạt động ổn định và không gặp vấn đề gì.
Với tản nhiệt nước NZXT Kraken Z73, Ryzen 9 7900X giảm nhiệt độ khoảng 4 - 5 độ C so với tản khí. Tản nhiệt nước là lựa chọn tốt hơn cho Ryzen 7000 Series, đặc biệt là dòng Ryzen 9.
Công nghệ EXPO của AMD hỗ trợ RAM DDR5 trên Zen 4. Kích hoạt EXPO Profile và điều chỉnh tốc độ DDR5 là DDR5-6000 để đạt hiệu suất tốt nhất.
Precision Boost Overdrive (PBO) là tính năng ép xung tự động trên nền tảng AMD Zen 4. PBO giúp tăng hiệu suất vi xử lý đơn nhân và đa nhân một cách dễ dàng và hiệu quả.
Để kích hoạt PBO, vào BIOS, chọn Overclocking, và thiết lập các thông số PBO Advanced. Kết quả đạt được là vi xử lý hoạt động ổn định ở tần số 5700 MHz, với nhiệt độ đảm bảo trong ngưỡng 95 độ C với tản khí.Ryzen 9 7900X có nhiều tiềm năng, nhưng hiệu quả truyền nhiệt không tốt do AMD đặt 2 CCD lệch về một phía. Hiệu năng của vi xử lý khá tốt, nhưng khả năng điều khiển bộ nhớ DDR5 của Zen 4 chưa được tối ưu.Kết quả từ các điểm số Cinebench R23, 3DMark CPU, và Geekbench đều khả quan và cao hơn so với các thử nghiệm khác trên thế giới, mặc dù nguyên nhân vẫn chưa được xác định rõ.
