Buzz
Ming-Chi Kuo, nhà phân tích nổi tiếng, vừa tiết lộ rằng Apple đã lại lùi kế hoạch áp dụng các thành phần đồng phủ nhựa (RCC) mới vào iPhone.
Sự thay đổi này nhằm tối ưu hóa không gian bên trong iPhone, dự kiến ban đầu cho iPhone 16, sau đó lùi sang iPhone 17 và giờ lại tiếp tục bị hoãn.
Trong báo cáo tháng 10 năm ngoái, Kuo đã giải thích rằng RCC có khả năng giảm độ dày của bo mạch chủ, tiết kiệm không gian bên trong và dễ dàng khoan hơn vì không chứa sợi thủy tinh.
Tuy nhiên, việc tích hợp RCC vào iPhone là một thách thức lớn đối với Apple và các đối tác của hãng do lo ngại về độ bền và khả năng vỡ. Đây được cho là lý do cho sự trì hoãn gần đây.
“Vì không đạt yêu cầu chất lượng cao của Apple, iPhone 17 dự kiến ra mắt năm 2025 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu cho bo mạch chủ PCB,” Kuo viết trong một cập nhật ngắn trên mạng xã hội hôm nay.
Nếu Apple quyết định sử dụng bo mạch chủ bằng đồng phủ nhựa cho iPhone, người dùng có thể không nhận thấy sự thay đổi này ngay lập tức. Thay vào đó, điều này sẽ giúp giải phóng nhiều không gian hơn cho thiết kế của iPhone. Sau đó, Apple có thể làm cho iPhone mỏng hơn hoặc thêm các linh kiện mới. Cùng chờ xem nhé!
Nguồn: Macrumors
Mytour đang cung cấp nhiều mẫu iPhone chất lượng với mức giá hợp lý. Hãy xem qua các model dưới đây để lựa chọn nhé!
