Buzz
Theo thông tin từ Business Korea, AMD có vẻ như sẽ hợp tác với các công ty Hàn Quốc như SKS, Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek để áp dụng thủy tinh vào quy trình đóng gói chip, đặc biệt là trong việc chế tạo đế chip. Các sản phẩm này dự kiến sẽ được giới thiệu vào năm 2025 hoặc 2026, nếu sự hợp tác được xác nhận. Gần đây, chi nhánh của SKS tại Mỹ, Absolics, đã đầu tư hơn 220 triệu USD để xây dựng nhà máy sản xuất glass substrate tại Georgia.Việc sử dụng đế chip bằng thủy tinh đã được thảo luận từ lâu trong ngành công nghệ. Với ưu điểm vượt trội, thủy tinh có độ phẳng cấu trúc cao hơn nhiều so với nhựa, cho phép chế tạo mỏng hơn và cung cấp diện tích bề mặt lớn hơn (như gương thủy tinh trên các tòa cao ốc với diện tích rộng mà độ dày lại mỏng). Thủy tinh cũng bền bỉ hơn trước các biến động môi trường, đặc biệt là nhiệt độ. Đặc tính này đã được chứng minh rõ ràng trong các sứ mệnh không gian nơi nhiệt độ thay đổi mạnh mẽ (nhưng đều trên toàn bộ khối thủy tinh). Nhờ vậy, các kỹ sư có thể giảm lo ngại về sự biến dạng của chip ở nhiệt độ cao như hiện nay với nhựa.
Tuy nhiên, bất kỳ công nghệ nào cũng có những hạn chế của riêng nó, và thủy tinh cũng không phải ngoại lệ. Một vấn đề cơ bản là thủy tinh rất dễ bị nứt và vỡ do tính chất giòn của nó. Việc sản xuất và sử dụng thủy tinh yêu cầu sự cẩn trọng cao độ để tránh việc chip bị hỏng chỉ vì một sơ suất nhỏ. Mặc dù thủy tinh có lợi thế về việc có thể làm mỏng hơn so với nhựa (1 mm so với 4 mm), giúp giảm độ trễ tín hiệu, nhưng điều này cũng làm tăng nguy cơ nứt vỡ nếu không cẩn thận. Chính vì lý do này, mặc dù thủy tinh có những ưu điểm về điện tử, ngành công nghiệp hiện vẫn chủ yếu sử dụng nhựa để làm đế chip, thay vì ceramics đắt đỏ của trước đây.
Khi định luật Moore đã đạt đến giới hạn và việc thu nhỏ transistor trở nên ngày càng khó khăn, việc chế tạo chip mạnh mẽ hơn thường đồng nghĩa với kích thước lớn hơn. Điều này dẫn đến yêu cầu phải tăng kích thước đế chip trong quá trình đóng gói. Do đó, các chuyên gia dự đoán rằng glass substrate sẽ được ứng dụng đầu tiên trên các chip dành cho server và trung tâm dữ liệu. Ví dụ, chip AMD MI300 hiện được ghép từ 22 mảnh silicon khác nhau, và AMD Turin sắp ra mắt có tới 17 die chip. Tất nhiên, các chip PC thông thường có thể vẫn sử dụng nhựa như hiện tại.
Không chỉ AMD mà Intel cũng đang quan tâm đến việc sử dụng thủy tinh. Gần một năm trước, Intel đã công bố kế hoạch áp dụng thủy tinh trong quy trình đóng gói chip, với các hình ảnh và video cho thấy họ đã thiết lập nhà máy để thực hiện điều này. Tuy nhiên, công ty này chưa công bố thời điểm cụ thể hay sản phẩm nào sẽ được áp dụng, chỉ nêu chung là 'nửa cuối thập kỷ này.' Vì vậy, việc ai sẽ dẫn đầu trong việc phát triển đế chip thủy tinh sẽ là một câu hỏi thú vị trong những năm tới.
