Lỗi thiết kế của chip xử lý Nvidia Blackwell đã dẫn đến việc hoãn ra mắt, do cả Nvidia lẫn TSMC gặp vấn đề

Buzz

Ngày cập nhật gần nhất: 15/4/2026

Đọc tóm tắt

- Nvidia đang gặp vấn đề với sản xuất chip AI trên trung tâm dữ liệu Blackwell.
- Sự cố này ảnh hưởng đến doanh thu và sản lượng bán ra trong quý III và quý IV.
- Nvidia đáp ứng bù đắp bằng việc tăng sản xuất chip Hopper, H100, và H200.
- Chip DGX GB200 NVL72 của Nvidia mang lại hiệu năng và tiết kiệm năng lượng cao.
- TSMC mở rộng sản xuất chip CoWoS-L để đáp ứng nhu cầu hiệu năng của thế hệ mới.

Thế hệ chip xử lý AI trên trung tâm dữ liệu Blackwell của Nvidia đang gặp vấn đề nghiêm trọng trong quá trình sản xuất hàng loạt. Sự cố này sẽ ảnh hưởng đến doanh thu và lượng sản phẩm bán ra trên thị trường trong quý III và quý IV năm nay của Nvidia. Để bù đắp, Nvidia sẽ tăng sản lượng chip Hopper, H100 và H200 để giao cho khách hàng và bù đắp doanh thu

DGX GB200 NVL72 của Nvidia mang lại mật độ hiệu năng xử lý và tiêu thụ điện năng chưa từng có. Tuy nhiên, việc xử lý các vấn đề phức tạp như cấp điện, quản lý nhiệt, hệ thống làm mát bằng chất lỏng và các vấn đề khác từ thiết kế của chip GB200 đã gặp phải nhiều khó khăn

CoWoS-L là phiên bản nâng cấp của TSMC, mở rộng kích thước chip xử lý thế hệ mới dựa trên thiết kế CoWoS-S. Lý do là để đáp ứng nhu cầu về hiệu năng của các thế hệ chip AI mới, yêu cầu tích hợp nhiều nhân xử lý logic, bộ nhớ và chip xử lý tín hiệu I/O

TSMC không thể sản xuất con chip kích thước lớn ghép nhiều die silicon lại với nhau, vượt quá tỷ lệ lần so với die silicon dạng monolithic. Điều này là do tính giòn của vật liệu silicon. Việc tạo ra các lớp interposer mỏng và có diện tích lớn sẽ gặp phải nhiều rắc rối trong quá trình gia công

TSMC đã thiết kế kỹ thuật đóng gói die silicon CoWoS-L, coi đây là tương lai của ngành công nghiệp bán dẫn. Tuy nhiên, việc triển khai chip GB200 dựa trên CoWoS-L của Nvidia và TSMC có vẻ hơi vội vàng. Điều này dẫn đến các vấn đề như sự chênh lệch hệ số nở nhiệt giữa các die silicon và cầu nối, ảnh hưởng đến hiệu năng của chip

TSMC đang xây dựng fab mới AP6 để đóng gói chip CoWoS-L và nâng cấp fab AP3 để chuyển từ quy trình CoWoS-S sang CoWoS-L. Do đó, tốc độ sản xuất chip CoWoS-L sẽ chậm hơn dự kiến. Kết hợp với vấn đề thiết kế chip Nvidia và sản xuất chip CoWoS-L của TSMC, có khả năng TSMC không kịp cung ứng chip GB200 theo yêu cầu của Nvidia

Nvidia sẽ tập trung sản xuất hệ thống GB NVL 36x2 và NVL72 trước. Sau đó sẽ là máy chủ HGX với chip B100 và B200. Nvidia cũng sẽ ra mắt sản phẩm mới B200A, GPU dựa trên die B102, được cắt giảm hiệu năng để phù hợp với thị trường Trung Quốc

Các câu hỏi thường gặp

Chip xử lý AI Blackwell của Nvidia gặp vấn đề gì trong sản xuất hàng loạt?

Chip xử lý AI Blackwell của Nvidia đang gặp vấn đề nghiêm trọng trong quá trình sản xuất hàng loạt, điều này có thể ảnh hưởng lớn đến doanh thu và lượng sản phẩm bán ra trong quý III và IV.

Nvidia có kế hoạch gì để bù đắp cho sự cố sản xuất chip Blackwell?

Để bù đắp cho sự cố sản xuất chip Blackwell, Nvidia sẽ tăng sản lượng của chip Hopper, H100 và H200 để đảm bảo cung cấp đủ sản phẩm cho khách hàng và bù đắp doanh thu.

TSMC đang gặp khó khăn gì trong việc sản xuất chip CoWoS-L?

TSMC gặp khó khăn trong việc sản xuất chip CoWoS-L do tính giòn của vật liệu silicon, cũng như việc tạo ra các lớp interposer mỏng và có diện tích lớn gặp phải nhiều rắc rối trong quá trình gia công.

Nvidia có sản phẩm mới nào sẽ được ra mắt trong thời gian tới không?

Có, Nvidia sẽ ra mắt sản phẩm mới B200A, một GPU dựa trên die B102, được thiết kế để phù hợp với thị trường Trung Quốc với hiệu năng được cắt giảm.

Nội dung từ Mytour nhằm chăm sóc khách hàng và khuyến khích du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không áp dụng cho mục đích khác.

Nếu bài viết sai sót hoặc không phù hợp, vui lòng liên hệ qua Zalo: 0978812412 hoặc Email: [email protected]