Tổng quan về vi xử lý Dimensity 7300X
Như đã đề cập ở đầu bài viết, Dimensity 7300X là một trong số các chip thuộc dòng Dimensity 7000 Series được thiết kế cho các smartphone tầm trung và được giới thiệu cùng thời điểm với Dimensity 7300. Ngoài ra, Dimensity 7000 Series còn được xem là đối thủ trực tiếp với dòng chip Snapdragon 7 Gen Series của Qualcomm.Dimensity 7300X là một trong số các chip thuộc dòng Dimensity 7000 Series dành cho phân khúc tầm trung. Nguồn: MediaTek.Dimensity 7000 Series là dòng chip được phân loại dưới Dimensity 9000 Series (dòng chip cao cấp nhất của MediaTek hiện tại) và Dimensity 8000 Series (dòng chip dành cho smartphone cận cao cấp). Đồng thời, Dimensity 7000 Series được xếp hạng cao hơn so với Dimensity 6000 Series (dòng chip dành cho smartphone phổ thông). Dưới đây là thứ tự của các dòng chip MediaTek Dimensity Series sắp xếp từ cao xuống thấp:
- MediaTek Dimensity 9000 Series (dòng chip cho các mẫu smartphone cao cấp): Phiên bản mới nhất hiện tại đã ra mắt vào tháng 5/2024.
- MediaTek Dimensity 8000 Series (dòng chip cho các mẫu smartphone cận cao cấp): Phiên bản mới nhất hiện tại đã ra mắt vào tháng 11/2023.
- MediaTek Dimensity 7000 Series (dòng chip cho các mẫu smartphone tầm trung): Phiên bản mới nhất hiện tại là MediaTek Dimensity 7300/7300X ra mắt vào tháng 6/2024.
- MediaTek Dimensity 6000 Series (dòng chip cho các mẫu smartphone phổ thông): Phiên bản mới nhất hiện tại đã ra mắt vào tháng 4/2024.
MediaTek có tổng cộng 4 dòng chip Dimensity phân bố trên nhiều phân khúc khác nhau (hình minh họa). Nguồn: MediaTek.
Đến thời điểm hiện tại, dòng chip Dimensity 7000 Series đã ra mắt tổng cộng 7 phiên bản (bao gồm Dimensity 7300X và Dimensity 7300, hai mẫu chip mới nhất). Dưới đây là danh sách các mẫu chip thuộc Dimensity 7000 Series được sắp xếp từ mới nhất đến cũ nhất:
- MediaTek Dimensity 7300X (ra mắt vào tháng 6/2024).
- MediaTek Dimensity 7300 (ra mắt vào tháng 6/2024).
- MediaTek Dimensity 7025 (ra mắt vào tháng 4/2024).
- MediaTek Dimensity 7030 (ra mắt vào tháng 9/2023).
- MediaTek Dimensity 7050 (ra mắt vào tháng 5/2023).
- MediaTek Dimensity 7020 (ra mắt vào tháng 5/2023).
- MediaTek Dimensity 7200 (ra mắt vào tháng 2/2023).
Đây là toàn bộ các mẫu chip thuộc dòng Dimensity 7000 Series. Nguồn: MediaTek.
Cấu trúc và hiệu suất của chip Dimensity 7300X
Cấu trúc chip
Theo chia sẻ từ MediaTek, vi xử lý Dimensity 7300X được chế tạo dựa trên quy trình 4+4 (4 nhân hiệu suất + 4 nhân tiết kiệm điện) tương tự như phiên bản Dimensity 7300. Cụ thể, Dimensity 7300X được sản xuất trên công nghệ tiến hóa 4 nm của TSMC với 8 nhân CPU bao gồm: 4 nhân hiệu năng cao ARM Cortex-A78 hoạt động ở xung nhịp 2.5 GHz và 4 nhân ARM Cortex-A55 chạy ở xung nhịp 2.0 GHz.Một số điểm nổi bật của vi xử lý Dimensity 7300X. Nguồn: MediaTek.
Bên cạnh đó, Dimensity 7300X còn sử dụng GPU ARM Mali-G615 MC2, phối hợp với hệ thống MediaTek HyperEngine được MediaTek công bố có thể tăng hiệu suất chơi game trên điện thoại lên đến 20% số khung hình và cải thiện khả năng tiết kiệm điện hơn 20% so với các đối thủ cùng phân khúc.
Dimensity 7300X được trang bị GPU ARM Mali-G615 hứa hẹn sẽ mang lại hiệu suất ấn tượng. Nguồn: MediaTek.
Hiệu suất
Hiện tại, MediaTek chưa công bố thông tin về hiệu năng của Dimensity 7300X, nhưng theo thông tin rò rỉ từ Gizchina, chip này dự kiến sẽ được trang bị trên Motorola Razr 50 (smartphone màn hình gập dạng vỏ sò của Motorola) và điểm hiệu năng GeekBench của thiết bị này cũng đã xuất hiện:- Điểm đơn nhân: 1.033 điểm.
- Điểm đa nhân: 2.751 điểm.
Điểm hiệu năng GeekBench được cho là của Motorola Razr 50, smartphone trang bị Dimensity 7300X. Nguồn: Gizchina.
Để kiểm chứng sự khác biệt giữa Dimensity 7300X và thế hệ trước là Dimensity 7200, mình đã tham khảo điểm GeekBench 6 (đơn nhân/đa nhân) của Dimensity 7200 từ trang NanoReview. Sự khác biệt dự kiến giữa cả hai mẫu chip như sau:
- Dimensity 7300X: 1.033 điểm.
- Dimensity 7200: 1.187 điểm.
Điểm đa nhân:
- Dimensity 7300X: 2.751 điểm.
- Dimensity 7200: 2.643 điểm.
Điểm hiệu năng GeekBench 6 (đơn nhân/đa nhân) của Dimensity 7200 được chấm bởi trang NanoReview. Nguồn: NanoReview.
Bên cạnh đó, mình cũng đã so sánh điểm GeekBench rò rỉ của Dimensity 7300X với một trong những đối thủ cạnh tranh trực tiếp là Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 (điểm hiệu năng GeekBench của mẫu chip này được mình tham khảo từ NanoReview):
Điểm đơn nhân
- Dimensity 7300X: 1.033 điểm.
- Snapdragon 7s Gen 2: 1.012 điểm.
Điểm đa nhân
- Dimensity 7300X: 2.751 điểm.
- Snapdragon 7s Gen 2: 2.943 điểm.
Điểm hiệu năng GeekBench 6 của Snapdragon 7s Gen 2. Nguồn: NanoReview.
Thông qua các so sánh trên, ta có thể thấy điểm hiệu năng của Dimensity 7300X chỉ chênh lệch nhỏ so với thế hệ trước là Dimensity 7200 và đối thủ Snapdragon 7s Gen 2. Tuy nhiên, các kết quả này chỉ mang tính tham khảo vì mẫu Dimensity 7300X được sử dụng trong Motorola Razr 50 có thể chỉ là bản mẫu thử nghiệm và không phản ánh chính xác hiệu năng thực tế của chip. Vì vậy, cần đợi đến khi các smartphone sử dụng Dimensity 7300X ra mắt chính thức để đánh giá hiệu năng thực tế của thiết bị.
Các tính năng nổi bật của Dimensity 7300X
Tính đến thời điểm hiện tại, Dimensity 7300X là mẫu chip tầm trung đầu tiên của MediaTek thiết kế để hỗ trợ tối ưu cho các smartphone gập thế hệ mới. Chip này được trang bị công nghệ cải tiến hình ảnh MediaTek MiraVision 955, cho phép các điện thoại gập màn hình kép có thể hoạt động tối ưu khi hỗ trợ độ phân giải WFHD+ và màu sắc lên đến 10 bit. Công nghệ này còn hỗ trợ tính năng hiển thị HDR, hứa hẹn mang đến trải nghiệm xem nội dung sống động và sắc nét.Dimensity 7300X được trang bị công nghệ cải tiến hình ảnh MediaTek MiraVision 955 hỗ trợ tốt cho các mẫu smartphone gập có màn hình kép. Nguồn: MediaTek.
Ngoài ra, Dimensity 7300X sở hữu hầu hết mọi điểm nổi bật mà Dimensity 7300 hiện đang có. Cụ thể, chip sử dụng bộ xử lý ảnh MediaTek Imagiq 950 mới được trang bị HDR-ISP 12 bit cao cấp và hỗ trợ camera đơn với độ phân giải đến 200 MP. Bộ phận này còn hỗ trợ giảm nhiễu chính xác (MCNR), nhận diện khuôn mặt (HWFD) và cho phép quay video ở định dạng HDR. Theo MediaTek công bố, Imagiq 950 có thể cung cấp cho Dimensity 7300X hiệu suất chụp ảnh lấy nét trực tiếp và chỉnh sửa ảnh hiện nhanh hơn lần lượt 1.3 lần và 1.5 lần so với Dimensity 7050.
Dimensity 7300X được trang bị bộ xử lý hình ảnh Imagiq 950 có thể hỗ trợ độ phân giải camera lên đến 200 MP. Nguồn: MediaTek.
Dimensity 7300X còn được cải tiến về AI khi sử dụng nhân thần kinh MediaTek APU 655 mới, giúp mang lại hiệu suất AI cải thiện gấp 2 lần so với Dimensity 7050. MediaTek đã khẳng định rằng điều này sẽ mở ra những hướng đi mới cho các nhà sản xuất thiết bị, phần mềm nhằm cung cấp cho người dùng những trải nghiệm mới trong việc nhiếp ảnh nâng cao, cải thiện hiệu suất và tăng cường hiệu quả tiết kiệm điện.
Dimensity 7300X được trang bị nhân thần kinh MediaTek NPU 655 giúp cải tiến hiệu suất AI. Nguồn: MediaTek.
Để nâng cao trải nghiệm chơi game, Dimensity 7300X cũng được trang bị công nghệ tối ưu hóa tài nguyên thông minh, giúp ổn định kết nối 5G và Wi-Fi giảm thiểu tình trạng giật, lag. Đồng thời, chip còn hỗ trợ công nghệ âm thanh Bluetooth LE Audio với âm thanh không dây Dual-Link True Wireless Stereo Audio, cho phép người dùng kết nối các loại tai nghe Bluetooth nhanh chóng và ổn định.
Một vài nhận định theo quan điểm của tôi
Với các cải tiến về hiệu suất và tính năng mà Dimensity 7300X sở hữu, tôi cho rằng đây là một loại chip tiềm năng có thể giúp smartphone tầm trung trong tương lai đạt được hiệu năng ấn tượng. Như đã được chia sẻ trong nhiều bài tìm hiểu về chip MediaTek Dimensity Series trước đây, sự xuất hiện của những chip Dimensity từ MediaTek cũng sẽ giúp người dùng có thêm nhiều sự lựa chọn về chip xử lý trên smartphone, thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào dòng chip Snapdragon của Qualcomm.Dimensity 7300X mở ra một cánh cửa mới cho thị trường điện thoại gập tầm trung có tiềm năng. Nguồn: MediaTek.
Đặc biệt, việc Dimensity 7300X được MediaTek tối ưu cho các smartphone màn hình gập có thể sẽ mở ra một thị trường mới cho smartphone màn hình gập giá rẻ, mà một số nhà sản xuất OEM đang hướng đến. Điển hình là Samsung (, ), Motorola (Motorola Razr 50), HONOR (),…
Tôi hy vọng các mẫu smartphone màn hình gập với chip xử lý Dimensity 7300X sẽ sớm được tung ra trên thị trường để người dùng có thể dễ dàng tiếp cận sản phẩm với mức giá phải chăng cũng như trải nghiệm hiệu suất thực của chip xử lý từ MediaTek.
Bộ đôi Galaxy Z Fold6 FE và Galaxy Z Flip6 FE dự kiến sẽ là những chiếc smartphone màn hình gập giá rẻ nhất từ Samsung. Tôi hy vọng hai model này sẽ được trang bị chip Dimensity 7300X (hình ảnh minh họa). Nguồn: Wccftech.
Trong khi đó, HONOR Magic V Flip sẽ là mẫu smartphone màn hình gập dạng vỏ sò đầu tiên của HONOR. Tôi cũng kỳ vọng chip xử lý Dimensity 7300X sẽ xuất hiện trên mẫu smartphone sắp ra mắt của HONOR. Nguồn: HONOR.
Vậy các bạn đánh giá thế nào về MediaTek Dimensity 7300X? Hãy để lại cảm nhận của bạn ở phần bình luận bên dưới để tôi được biết nhé. Cảm ơn các bạn đã quan tâm và theo dõi.