Buzz
MediaTek vừa ra mắt chip Dimensity 7350 mới dành cho thị trường tầm trung. Sản phẩm được phát triển trên công nghệ 4nm thế hệ thứ hai của TSMC, sử dụng kiến trúc Arm v9 thế hệ thứ hai và CPU chính có thể hoạt động ở tần số lên đến 3.0 GHz.
Chip Dimensity 7350 của MediaTek sử dụng CPU 8 nhân, bao gồm hai lõi lớn Arm Cortex-A715 và sáu lõi nhỏ Arm Cortex-A510, đi kèm GPU Arm Mali-G610 và NPU 657, hỗ trợ công nghệ MediaTek HyperEngine 5.0 và MiraVision 765 cho màn hình di động. SoC này cũng hỗ trợ nhiều tiêu chuẩn HDR toàn cầu như HDR10+, CUVA HDR và Dolby Vision.
Về ISP, Dimensity 7350 trang bị HDR-ISP 14 bit Imagiq 765, hỗ trợ camera đơn lên đến 200 megapixel, quay video 4K HDR, giảm nhiễu thời gian bù chuyển động (MCNR), cải thiện chất lượng chụp ảnh trong điều kiện thiếu sáng bằng công nghệ AI NPU, và hỗ trợ các phong cách tông màu độc đáo.
Ngoài ra, Dimensity 7350 tích hợp modem 5G chuẩn R16 đạt tốc độ lên đến 4.7Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E ba băng tần 2×2 ăng-ten và công nghệ tiết kiệm điện năng 5G UltraSave 2.0 từ MediaTek, giảm mức tiêu thụ điện năng trong truyền thông 5G.
Về màn hình, chip này hỗ trợ Full-HD+ với tần số quét 144Hz, cùng chuẩn RAM LPDDR5, LPDDR4x và bộ nhớ trong UFS 3.1. Dimensity 7350 được thiết kế cho điện thoại tầm trung với công nghệ hiện đại, tuy nhiên, thông tin về sản phẩm sở hữu chip này vẫn còn ít.
Nguồn: Mysmartprice
