Mặc dù mang tên hoàn toàn mới, Dimensity 8050 về kiến trúc lại tương tự như Dimensity 1300 và 1200. SoC này hỗ trợ RAM bốn kênh và bộ nhớ trong UFS 3.1 kênh đôi.
Xây dựng trên tiến trình 6nm của TSMC, Dimensity 8050 đi kèm modem 5G và kiến trúc 8 nhân. Có 4 lõi Cortex-A78 tốc độ cao, bao gồm một lõi siêu tốc tới 3GHz và ba lõi hiệu năng cao tới 2.6GHz. 4 lõi Cortex-A55 còn lại thực hiện các tác vụ tiết kiệm năng lượng. Như đã đề cập, SoC hỗ trợ tối đa 16GB RAM LPDDR4x và bộ nhớ trong UFS 3.1.
Chipset mới của MediaTek đi kèm GPU Arm Mali-G77 mạnh mẽ với 9 lõi đồ họa. Ngoài ra, Dimensity 8050 hỗ trợ quay video 4K, chụp ảnh 200MP với khả năng chụp ảnh ban đêm nhanh hơn 20% so với dòng Dimensity trước.
SoC cung cấp linh hoạt cho nhà sản xuất với Full-HD+ lên đến 168Hz hoặc màn hình Quad-HD+ với tần số quét 90Hz. Chip này bao gồm MediaTek MiraVision, mang lại nhiều hiển thị và phát lại video HDR khác nhau để trải nghiệm cấp độ rạp chiếu phim.
Tecno Camon 20 Premier là điện thoại đầu tiên sử dụng chip Dimensity 8050 của MediaTek.
