Dimensity 7300 và 7300X dành cho phân khúc tầm trung, đặc biệt là cho dòng máy gập có giá cả phải chăng.
MediaTek mới ra mắt bộ đôi chipset 4nm Dimensity 7300 và Dimensity 7300X, dành cho các thiết bị di động và thiết bị gập dọc.
Cả hai chipset đều có CPU 8 lõi với 4 lõi Arm Cortex-A78 và 4 lõi Arm Cortex-A55, cùng GPU Arm Mali-G615, hứa hẹn mang lại hiệu năng mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng. Đặc biệt, Dimensity 7300X được thiết kế đặc biệt cho các thiết bị gập dọc, hỗ trợ màn hình kép.
Về khả năng chụp ảnh, MediaTek Imagiq 950 với HDR-ISP 12-bit hỗ trợ camera chính lên đến 200MP, cùng với các công cụ phần cứng mới giúp cải thiện khả năng chụp ảnh và quay video trong mọi điều kiện ánh sáng.
Ngoài ra, MediaTek APU 655 cải thiện hiệu quả các tác vụ trí tuệ nhân tạo, hỗ trợ các dạng dữ liệu mới và giảm yêu cầu về bộ nhớ cho các mô hình trí tuệ nhân tạo lớn.
Các công nghệ khác của Dimensity 7300 và Dimensity 7300X bao gồm:
- MediaTek 5G UltraSave 3.0+ giúp tiết kiệm năng lượng khi kết nối 5G.
- Hỗ trợ tải xuống 5G lên đến 3.27Gb/s.
- Hỗ trợ Wi-Fi 6E ba băng tần.
- Hỗ trợ hai SIM 5G đồng thời với VoNR kép.
Với những cải tiến về hiệu suất, khả năng chụp ảnh, trí tuệ nhân tạo và kết nối, Dimensity 7300 và Dimensity 7300X cam kết mang lại trải nghiệm di động tốt nhất cho người dùng.
Đã được thông tin, các dòng điện thoại thông minh trang bị Dimensity 7300 và 7300X sẽ ra mắt sớm trong thời gian tới.