Trong thời gian gần đây, dòng chip Dimensity của MediaTek đã trở thành đối thủ mạnh mẽ của Qualcomm Snapdragon. Trước khi có Dimensity, MediaTek chủ yếu tập trung vào thị trường thiết bị giá rẻ và tầm trung với dòng chip Helio Series. Hiện tại, Intel và TSMC là hai đối tác quan trọng trong quá trình phát triển chip của MediaTek.
Tại cuộc họp báo mới diễn ra tại Tân Trúc, Đài Loan, MediaTek chính thức thông báo về bộ xử lý 3nm mới. Chipset này được phát triển với sự hợp tác chặt chẽ với TSMC, sử dụng công nghệ sản xuất tiên tiến 3nm. Hiện tại, TSMC và MediaTek là hai công ty duy nhất trên thế giới sản xuất chipset 3nm.
MediaTek giữ thông tin chi tiết về bộ xử lý mới, bao gồm tên và cấu hình lõi. Tuy nhiên, người ta đ specula rằng Dimensity 9400 có thể là mô hình chip đầu tiên của MediaTek được xây dựng trên quy trình 3nm.
Đến thời điểm hiện tại, MediaTek đã sản xuất thành công bộ xử lý tiên tiến nhất trên nền kiến trúc 4nm. Dimensity 9000, sản phẩm đầu tiên của MediaTek sử dụng công nghệ chế tạo 4nm, đã được ra mắt vào đầu năm 2022.
Tiến sĩ Cliff Hou, Phó Chủ tịch cấp cao của TSMC, chia sẻ rằng công nghệ 3nm mới sẽ mang lại những cải tiến đáng kể trong bộ vi xử lý. Kiến trúc mới này cung cấp sự cải thiện về tốc độ lên đến 18% so với các bộ xử lý hiện đại nhất, đồng thời giảm 32% tiêu thụ điện năng, từ đó tăng cường hiệu quả hoạt động của chúng.
Quá trình chuyển từ 4nm sang 3nm không chỉ gia tăng mật độ bóng bán dẫn lên 60%, mà còn nâng cao hiệu suất logic của bộ xử lý. TSMC thông báo rằng công nghệ 3nm mới đã được phát triển trong vài năm qua.
Xem thêm: Apple đặt hàng gần 90% chip 3nm do TSMC sản xuất trong năm nay