Buzz
Hôm nay, MediaTek giới thiệu SoC tầm trung mới Dimensity 7200, được sản xuất trên công nghệ 4nm tiên tiến nhất.Dimensity 7200 là SoC đầu tiên trong dòng 7000 của MediaTek, mang tính năng AI camera, chơi game và 5G xuống điện thoại tầm trung.Điện thoại tầm trung sắp tới sẽ được nâng cấp mạnh mẽ với camera, hiệu năng và thời lượng pin. Chip Dimensity 7200 sẽ có 8 nhân CPU, trong đó có 2 nhân Cortex-A715 (ArmV9 thế hệ 2) tốc độ 2.8GHz và 6 nhân Cortex-A510 tiết kiệm điện.
Cortex-A715 sẽ là bước tiến lớn trong công nghệ chip với tiêu thụ điện thấp hơn 20% và hiệu năng tăng 5%. Cortex-A715 sẽ cạnh tranh ngang bằng Cortex-X1 của Arm.
Cortex-A510 tiết kiệm điện hơn 5% với tiến trình mới. Cache trên Dimensity 7200 có thể tuỳ chọn từ 256KB đến 16MB cho L3 và 128KB, 256KB hoặc 512KB cho L2.
Trong lĩnh vực GPU, MediaTek đã sử dụng Mali-C610 MC4 với công nghệ HyperEngine 5.0 để nâng cao hiệu suất chơi game với khả năng xử lý VRS (Variable Rate Shading) thông qua trí tuệ nhân tạo. Mali-C610 MC4 có điểm tương đồng với Mali-G710 trên Dimensity 9000, chỉ khác là nó có ít nhân shader hơn. MediaTek cũng tích hợp APU riêng của mình để cải thiện các tác vụ xử lý máy học và tính toán.
Dimensity 7200 cũng sẽ hỗ trợ màn hình FHD với tốc độ làm mới lên đến 144Hz, hỗ trợ HDR10+, CUVA HDR và Dolby HDR. SoC này cũng sẽ hỗ trợ RAM với tốc độ 6400Mbps cũng như bộ nhớ UFS 3.1.
Về camera, Dimensity 7200 sẽ hỗ trợ cảm biến camera chính lên đến độ phân giải 200MP, nhờ vào bộ ISP Imagiq 765 với HDR 14-bit. Nó cũng sẽ hỗ trợ khả năng quay video 4K HDR hoặc 2 luồng video FHD. Dimensity 7200 cũng được bổ sung khả năng giảm nhiễu chuyển động để chụp ảnh trong điều kiện ánh sáng yếu hoặc ban đêm. Cũng nhờ vào trí tuệ nhân tạo mà camera cũng sẽ hỗ trợ làm đẹp chân dung theo thời gian thực.Trong lĩnh vực kết nối không dây, Dimensity 7200 là một bước tiến vượt bậc với hỗ trợ 5G Sub-6 và tốc độ download lên đến 4.7Gbps. Nó cũng được trang bị Wi-Fi 6E ba băng tần và Bluetooth 5.3. Đặc biệt, công nghệ 5G Ultra Save 2.0 của MediaTek đã được tích hợp vào chip này, hỗ trợ 2CC Carrier Aggregation và Dual SIM 5G dual VoNR.Các sản phẩm đầu tiên dùng Dimensity 7200 dự kiến sẽ xuất hiện trong quý 1 năm nay, tuy nhiên thời gian chính xác vẫn còn là ẩn số.
