Buzz
MediaTek thông báo về thế hệ chip tiếp theo được sản xuất trên quy trình 3nm của TSMC, tương tự như chip của Apple sắp được trình làng.
Tiến sĩ Cliff Hou, SVP phụ trách kinh doanh châu Âu và châu Á tại TSMC, khẳng định Dimensity SoC của MediaTek sẽ tận dụng công nghệ xử lý bán dẫn tiên tiến nhất trong ngành.
Công nghệ 3nm của TSMC là một bước tiến đáng kể trong điện toán di động. Theo ước tính mới nhất, chip 3nm mang lại cải thiện tốc độ lên đến 18% so với quy trình N5 của TSMC ở cùng mức năng lượng hoặc giảm 32% năng lượng ở cùng tốc độ và tăng mật độ logic 60%.
Thông báo của MediaTek về chip 3nm có tầm quan trọng về kỹ thuật, nhưng việc công bố này chỉ là bước đầu tiên trong cuộc đua với Apple. SoC A17 Bionic của Apple trên công nghệ 3nm sẽ ra mắt trên iPhone 15 Pro và Pro Max trong vài ngày tới, trong khi SoC 3nm đầu tiên của MediaTek sẽ không xuất hiện cho đến cuối năm sau.
Vào đầu năm 2023, có thông tin cho biết Apple đã đặt mua toàn bộ sản lượng chip 3nm của TSMC trong một năm, đặt hàng trước khi nhà sản xuất này chấp nhận đơn hàng từ những đối tác khác.
MediaTek thông báo rằng SoC 3nm đầu tiên của họ sẽ áp dụng cho điện thoại di động, máy tính bảng và ứng dụng ô tô từ nửa sau của năm 2024.
