Buzz
Dự kiến, các smartphone đầu tiên sử dụng chipset Dimensity 9300 sẽ xuất hiện trên thị trường vào cuối năm 2023.
MediaTek vừa giới thiệu bộ vi xử lý Dimensity 9300 mới, chip di động hàng đầu với thiết kế toàn lõi lớn. Thiết lập này kết hợp hiệu năng cao với tiết kiệm năng lượng, mang lại trải nghiệm gaming, quay video và xử lý AI mạnh mẽ.
Dimensity 9300 được sản xuất trên tiến trình 4nm thế hệ thứ ba của TSMC với bốn lõi Arm Cortex-X4 chạy ở tốc độ lên đến 3.25GHz và bốn lõi Cortex-A720 chạy ở tốc độ lên đến 2.0GHz để tối ưu hiệu suất.
Với GPU ARM Immortalist-G720, Dimensity 9300 cải thiện hiệu suất GPU lên đến 46% và giảm tiêu thụ năng lượng GPU lên đến 40% so với Dimensity 9200, mang lại cải tiến đáng kể về hiệu suất mà không ảnh hưởng đến thời lượng pin.
Bộ xử lý AI APU 790 tiếp theo của MediaTek được tích hợp vào Dimensity 9300 để cải thiện hiệu suất AI và tiết kiệm năng lượng, đảm bảo xử lý AI nhanh hơn và hiệu quả hơn. APU 790 cải thiện gấp đôi hiệu suất tính toán số nguyên và số thực và giảm tiêu thụ năng lượng lên đến 45%, đồng thời tăng tốc độ xử lý lên đến 8 lần so với thế hệ trước.
Dimensity 9300 hỗ trợ tốc độ Wi-Fi 7 lên đến 6.5 Gbps và tích hợp Công nghệ MediaTek Xtra Range để tăng cường kết nối tầm xa. Với công nghệ Multi-Link Hotspot của MediaTek, Dimensity 9300 cũng tăng tốc độ kết nối Wi-Fi từ điện thoại di động lên đến 3 lần so với các giải pháp cạnh tranh.
Dự kiến, những điện thoại thông minh đầu tiên sử dụng chipset Dimensity 9300 sẽ xuất hiện trên thị trường vào cuối năm 2023.
