Buzz
MediaTek gần đây đã cùng Xiaomi hợp tác để ra mắt bộ xử lý Dimensity 8200-Ultra. Đồng lòng mang đến một con chip hiệu suất cao, với khả năng chụp ảnh vượt trội.
Tài khoản chính thức trên Weibo của Xiaomi xác nhận rằng chiếc điện thoại thông minh sẽ đầu tiên sử dụng bộ xử lý này là Xiaomi Civi 3.
Xiaomi Civi 3 sẽ là mẫu điện thoại đầu tiên tích hợp chip Dimensity 8200 Ultra
Dimensity 8200-Ultra được sản xuất trên công nghệ tiên tiến 4nm của TSMC, với 4 lõi Cortex A78 hiệu suất cao và 4 lõi Cortex A55 tiết kiệm năng lượng. SoC này đã trải qua thử nghiệm hiệu suất trên phần mềm đánh giá AnTuTu Benchmark và đạt điểm lên đến 900,000 điểm.
Dimensity 8200 Ultra ra mắt với nhiều tính năng độc đáo
Sự kết hợp độc đáo giữa MediaTek và Xiaomi sẽ tận dụng ưu điểm của cả hai công ty để tối ưu hóa khả năng hỗ trợ chụp ảnh của Dimensity 8200-Ultra. Xiaomi, nổi tiếng với chuyên sâu trong thuật toán và công nghệ hình ảnh, đã đạt được thành tựu ấn tượng trong nhiều lĩnh vực kỹ thuật khác nhau của nhiếp ảnh. Ngược lại, MediaTek có kinh nghiệm sâu rộng trong lĩnh vực hình ảnh di động.
Dimensity 8200 Ultra chú trọng vào nâng cao chất lượng ảnh
SoC Dimensity mới là sự kết hợp mượt mà giữa nền tảng của MediaTek và khả năng chụp ảnh của Xiaomi. Imaging Brain của Xiaomi, được hỗ trợ bởi các thuật toán tiên tiến, đã đạt được sự công nhận và thành công trong ngành, đặc biệt là trong lĩnh vực chụp ảnh chân dung, chụp ảnh nhanh và ảnh đêm. Để đảm bảo tính tương thích và hiệu suất, Xiaomi đã phát triển một lớp trung gian đa nền tảng, giúp dễ dàng điều chỉnh Imaging Brain cho nền tảng di động Dimensity, làm cho quy trình thích ứng trở nên hợp lý cho các bản cập nhật tương lai.
Chen Junhong, Phó Tổng Giám đốc Bộ phận Kinh doanh Truyền thông Không dây của MediaTek, bày tỏ sự hứng khởi về chiếc điện thoại Xiaomi Civi 3 sắp ra mắt. Ông tin rằng nó sẽ làm bất ngờ người tiêu dùng với thiết kế lộng lẫy, hiệu năng đáng kinh ngạc và khả năng chụp ảnh đặc biệt.
