Buzz
Cuối tuần này, mình đã có thời gian để 'lắp ráp' một bộ máy full AMD, sử dụng Ryzen 9 3900X. Mình chọn một thiết kế đơn giản với các linh kiện có màu kim loại và kết quả bạn có thể thấy trên hình ảnh. Với mình, ánh sáng trắng và các linh kiện sáng màu là đẹp nhất. Dưới đây là chi tiết về bộ máy:AMD Ryzen 9 3900X
Ryzen 9 3900X - một con CPU mà mình thực sự thích của AMD. Nếu bạn có cơ hội mua giá tốt thì không nên bỏ lỡ. Ryzen 9 3900X đã được thay thế bởi Ryzen 9 5900X với lợi thế lớn từ kiến trúc Zen 3, đặc biệt là về xung nhịp và hiệu suất xử lý. Nếu bạn đang tìm kiếm một con CPU 12 nhân với giá cả phải chăng, thì đây là lựa chọn tốt nhất hiện nay.- Ryzen 9 3900X (Matisse) kiến trúc Zen 2, 12 nhân 24 luồng, xung cơ bản 3,8 GHz > Boost 4,6 GHz, 64 MB cache L3, TDP 105 W;
- Ryzen 9 3900XT (Matisse Refresh), kiến trúc Zen 2, 12 nhân 24 luồng, xung cơ bản 3,8 GHz > Boost 4,7 GHz, 64 MB cache L3, TDP 105 W;
- Ryzen 9 5900X (Vermeer), kiến trúc Zen 3, 12 nhân 24 luồng, xung cơ bản 3,7 GHz > Boost 4,8 GHz, 64 MB cache L3, TDP 105 W.
ASRock B550 Steel Legend
Thiết kế của bo mạch chủ B550 Steel Legend rất hấp dẫn và không hề nhàm chán như một số sản phẩm khác của ASRock. Với nhiều linh kiện kim loại và 2 khối heatsink lớn, được thiết kế với các khe cắt để tản nhiệt cho VRM. Điều này giúp tăng cường hiệu suất tản nhiệt của bo mạch, đặc biệt khi overclock con Ryzen 9 3900X.
Hệ thống VRM của bo mạch B550 Steel Legend đủ mạnh mẽ để đáp ứng yêu cầu của con Ryzen 9 3900X và thậm chí là các dòng Ryzen 5000 series mới. Thiết lập VRM 12+2 với vi điều khiển PWM Renesas RAA229004 - hỗ trợ 6 + 2 phase, cho phép bo mạch dùng doubler để tạo ra 6 x 2 phase cho Vcore và 2 phase cho Vsoc. Doubler ISL6617A của Intersil được sử dụng để cung cấp điện cho các PowerStage Vishay SiC654 50A.
PowerStage Vishay SiC654 là lựa chọn phổ biến cho nhiều bo mạch của ASRock, như Velocita, Extreme4 và cả dòng Taichi cao cấp. Mặc dù nhiều người thích phase thật hơn, nhưng xu hướng hiện nay của các nhà sản xuất bo mạch là sử dụng doubler hiệu suất cao để giảm chi phí mà vẫn đảm bảo hiệu năng và khả năng overclock của CPU. Doubler ISL6617A là lựa chọn phổ biến, cũng được sử dụng bởi Gigabyte trên các dòng B550 Gaming X/Aorus Pro/Elite/Vision D.
Bo mạch chủ B550 Steel Legend đi kèm với các heatsink cho chipset và 2 khe M.2 SSD, được làm bằng kim loại. Đặc biệt, tấm heatsink cho chipset và khe M.2 dưới có thiết kế mạnh mẽ, gần như như đùi gà và khá nặng. Cả các heatsink và I/O cover đều được trang trí với hoa văn camo và phay xước đẹp mắt. Đèn RGB cũng được tích hợp ở các khu vực này. Đồng thời, bo mạch cũng có đèn DEBUG giúp người dùng dễ dàng kiểm tra sự cố.
B550 Steel Legend cung cấp khe M.2 cho Wi-Fi, giúp việc lắp đặt Wi-Fi trở nên đơn giản và chi phí không quá cao. Đối với những người thích sự đa dạng màu sắc, bo mạch này hỗ trợ đèn RGB 12 V và A-RGB 5 V. Ngoài ra, đây cũng là một trong số ít các bo mạch dưới 5 triệu đồng có cổng USB 3.2 Gen2 ra cổng USB-C trên thùng máy. Điều này đáng lưu ý cho những người muốn sở hữu thùng máy với cổng USB-C ngoài.Chọn B550 hay X570?
Chipset B550 không hỗ trợ lane PCIe 4.0 như X570, do đó trên các bo mạch B550, số lane PCIe 4.0 được cung cấp bởi CPU dòng Ryzen 3000 trở lên. Điều này giúp anh em hiểu rõ hơn về số lane PCIe trên các bo mạch B550.- PCIe 4.0 có băng thông mỗi lane gấp đôi so với PCIe 3.0, ví dụ PCIe 4.0 x16 (16 lane) có băng thông 32 GB/s, còn PCIe 3.0 x16 chỉ có 16 GB/s.
- PCIe 4.0 được hỗ trợ trên các card Nvidia GeForce RTX 30 series và AMD Radeon RX 5000/6000 series.
X570: CPU cung cấp 24 lane PCIe 4.0, với 16 lane dành cho GPU (PCIe 4.0 x16), 4 lane dành cho SSD (PCIe 4.0 x4) và 4 lane downlink (kết nối CPU với chipset). Chipset X570 cung cấp thêm 16 lane PCIe 4.0, có thể chia cho các cổng x16, x1, x4, các kết nối SATA, cổng USB tốc độ cao, kết nối Ethernet 10Gb. X570 tận dụng toàn bộ PCIe 4.0 và có thể tương thích ngược với PCIe 3.0, cung cấp lợi thế về số lane cho hệ thống, giúp kết nối nhiều loại ổ SSD và các thiết bị cao cấp khác.
B550: CPU cung cấp 20 lane PCIe 4.0 với 16 lane dành cho GPU và 4 lane dành cho SSD. Tuy nhiên, kết nối giữa CPU và chipset chỉ là PCIe 3.0 x4, băng thông chỉ bằng 1/2 so với kết nối trên X570. Chipset B550 không hỗ trợ lane PCIe 4.0 nhưng cung cấp tổng cộng 16 lane PCIe 3.0, có thể chia cho các cổng PCIe, M.2, SATA và các kết nối khác. Ví dụ, bo mạch ASRock B550 Steel Legend có 2 khe PCIe x16, một khe hỗ trợ PCIe 4.0 x16 từ CPU và một khe chỉ hỗ trợ PCIe 3.0 x4. Khe M.2 thứ hai chỉ hỗ trợ M.2 PCIe 3.0 x2.
Tản nhiệt Thermalright Frost Spirit 140
Phần tản nhiệt cho CPU mình sử dụng con tản . Thiết kế của nó rất công nghiệp và thẩm mỹ, với đầu ống đồng không lộ ra ngoài, tản vuông vức và các quạt hiệu năng cao. Mình đã thiết lập Ryzen 9 3900X chạy ở 4,3 GHz all core 1,335 V. Khi lắp vào, màu sắc của tản nhiệt và bo mạch rất phù hợp với nhau.
Kế tiếp là RAM, mình chọn bộ nhớ G.Skill TridentZ Neo dành riêng cho AMD với tốc độ 3600 MHz, CL 16-16-16-36. Bộ RAM này có đèn RGB và tản nhiệt sáng màu, tạo điểm nhấn độc đáo cho dàn máy. Với Ryzen 3000/5000 series, việc sử dụng RAM DDR4-3600 MHz giúp CPU hoạt động tối ưu nhất, đạt tỉ lệ 'vàng' 1:1 với cầu Infinity Fabric.
Card đồ họa màu kim loại?
Muốn chọn card đồ họa màu kim loại? Mình lựa chọn con Sapphire NITRO 5700XT và RTX 2060 bản Founders Edition, phối hợp hoàn hảo với kiểu build này. Ngoài ra, mình còn tìm kiếm các card đồ họa khác với thiết kế đơn giản, phù hợp với phong cách xây dựng này:
AMD Radeon RX 6000/5000 series
- Sapphire - dòng NITRO
- XFX - dòng THICC
- PowerColor - dòng Red Dragon
- Gigabyte - dòng RTX 3080/3090 Vision
- Zotac - dòng AMP
- Inno3D - dòng Super TWIN hoặc TWIN X2 khá phù hợp.
Tổng quan, mình lựa chọn các card đồ họa có thiết kế đơn giản, vuông vức, không quá phô trương về gaming. Tất nhiên, việc chọn mua card nào, model nào còn phụ thuộc vào ngân sách và sở thích cá nhân của mỗi người.
Case Deepcool CL500, nguồn và vài cái quạt
Về case, mình quyết định sử dụng chiếc Deepcool CL500 - một trong những case mà mình ưa thích từ Deepcool với thiết kế công nghiệp, hiện đại nhưng vẫn giữ được sự đẳng cấp, màu sắc bạc kim loại, hệ thống airflow tốt và giá cả phải chăng. Case này có kích thước mid-tower, phù hợp cho các bo mạch ATX/micro-ATX và mini-ITX. Thiết kế tooless với 2 mặt hông hít nam châm, không cần sử dụng ốc vít. Mặt trước được thiết kế thoáng hơn với lưới lọc bụi bên trong, hỗ trợ lắp đặt tản nhiệt nước tối đa kích thước 360 mm hoặc 3 quạt 120 mm, 2 quạt 140 mm.
Để cải thiện hệ thống làm mát, mình sử dụng 3 quạt NZXT 120 mm ở phía trước để tăng lượng không khí lưu thông vào bên trong thùng máy. Các quạt này đã được sử dụng trên nhiều dàn máy trước đó, mang lại hiệu suất làm mát cao và hoạt động êm ái.
Phần nắp thùng được thiết kế với tính năng nhấn nút để mở lưới lọc bụi, cung cấp không gian cho việc lắp đặt 2 quạt 120 mm và có thể gắn rad tối đa 240 mm ở phía trên.
Mình trang bị 2 quạt Thermalright TL-R12-A, mỗi quạt cung cấp lượng không khí lớn tới 65,25 CFM và có áp suất tĩnh tốt, với độ ồn chỉ 23 dBA khi hoạt động ở vòng quay tối đa 1500 rpm. Hai quạt này sẽ giúp tản nhiệt CPU và VRM hoạt động hiệu quả hơn bằng cách đẩy nhiệt ra khỏi thùng máy nhanh chóng hơn.
Phía sau có thể lắp đặt 1 quạt 120 mm hoặc rad 120 mm. Hiện tại mình đang sử dụng quạt 120 mm Kaze Jyuni của Scythe. Quạt này hoạt động siêu êm, với độ ồn tối đa chỉ 35 dBA và lưu lượng không khí lên đến 110,3 CFM. Mục đích của việc lắp đặt quạt này là để tăng hiệu suất tản nhiệt cho heatsink CPU và hút đi nhiệt độ từ GPU ra khỏi hệ thống nhanh chóng, đặc biệt là khi sử dụng các card đồ họa thiết kế tản nhiệt open air.
Về chiếc thùng CL500, ngoài thiết kế bên ngoài, nó còn có nhiều tính năng mà mình xem là tiện lợi. Đầu tiên là cổng USB-C, một tính năng hiện vẫn chưa phổ biến trên các thùng máy thông thường. Mặt sau cũng có giá đỡ card, hỗ trợ card dài tối đa 300 mm và có khung cao su che dây để tăng thẩm mỹ. Thùng cũng có mạch chia quạt và cáp ra 6 quạt điều tốc. Về cục nguồn, mình sử dụng nguồn DQ750-M-V2L của Deepcool, với thiết kế nguồn module và đạt chuẩn 80 Plus Gold, bảo hành 10 năm, và giá chỉ tầm 2 triệu 300 ngàn.
Danh sách phần cứng:
- BỘ XỬ LÝ: AMD Ryzen 9 3900X (Matisse) kiến trúc Zen 2, 12 nhân 24 luồng, tần số 3,8 - 4,6 GHz, bộ nhớ cache L3 64 MB;
- MAINBOARD: ASRock B550 Steel Legend;
- RAM: 2 x 8 GB G.Skill TridentZ Neo DDR4-3600 CL16;
- Ổ CỨNG SSD: Tuỳ chọn;
- THẺ ĐỒ HỌA: Sapphire NITRO+ RX 5700 XT BE 8G GDDR6;
- TẢN NHIỆT: Thermalright Frost Spirit 140;
- NGUỒN: Deepcool DQ750-M-V2L 750 W 80 Plus Gold;
- VỎ MÁY: Deepcool CL500;
- QUẠT: 3 x NZXT RF-FX122-HP 120 mm, 2 x Thermalright TL-R12-A 120 mm, 1 x Scythe Kaze Jyuni 120 mm.
