Buzz
Định hình kế hoạch tại MWC 2023, MediaTek sẽ ra mắt loạt sản phẩm và công nghệ hàng đầu trên các dòng chip Dimensity, Filogic, Genio, Kompanio và Pentonic, kèm theo nhiều cải tiến đột phá cho thiết bị 5G không chỉ dừng lại ở điện thoại di động. Bên cạnh đó, công ty cũng sẽ trình diễn các nền tảng truyền thông vệ tinh, Smart TV, mạng không dây Wi-Fi 7 và cả IoT.Giải Pháp Tinh Vân Cho Kết Nối Vệ Tinh, 5G, mmWave
Giải Pháp Tiên Tiến cho Mạng Không Gian 5G (Non-Terrestrial Network - NTN) của MediaTek
MediaTek sẽ trình diễn công nghệ chùm tia mmWave 5G để nâng cao hiệu suất và độ tin cậy của kết nối trong hợp tác với Ericsson. Đồng thời, MediaTek cũng sẽ giới thiệu công nghệ 5G UltraSave dành cho băng tần mmWave với bộ giải pháp mô phỏng mạng 5G Network Emulation Solution của Keysight, giải thích cách công nghệ của họ giúp tối ưu hóa thiết kế phần cứng và phần mềm để kéo dài thời lượng pin trong quá trình truyền dữ liệu tốc độ cao cho nhiều thiết bị hỗ trợ 5G.Điện Thoại Thông Minh và Máy Tính Bảng
Chipset Dimensity 9200 sẽ thể hiện công nghệ vẽ ray tracing từ phần cứng, tạo ra trải nghiệm game và hình ảnh chất lượng cao hơn. Công nghệ Intelligent Display Sync 3.0 điều chỉnh tần số quét theo thời gian thực, còn công nghệ Intelligent Image Semantic Segmentation tối ưu hóa chất lượng hình ảnh với phân đoạn nhiều người và quản lý màu sắc đa lớp. MediaTek cũng sẽ trưng bày các sản phẩm cao cấp mới tích hợp con chip Dimensity 9200 như vivo X90 và X90 Pro. Riêng về tablet và điện thoại gập, OPPO Find N2 Flip và Tecno PHANTOM V Fold sẽ có mặt (trang bị Dimensity 9000+), cùng với OnePlus Pad và Lenovo Tab Extreme (trang bị Dimensity 9000).
MediaTek sẽ giới thiệu chipset Dimensity 7000 Series với mẫu Dimensity 7200 mới, sản xuất trên quy trình 4 nm thế hệ 2 của TSMC, gồm 2 nhân Cortex-A715 (xung 2.8 GHz) và 6 nhân Cortex-A510, tích hợp bộ xử lý AI và đồ họa Arm Mali G610. Dimensity 7200 có khả năng AI tiên tiến, chơi game mạnh mẽ, tốc độ 5G cao và thời lượng pin dài. Chipset hỗ trợ quay video 4K HDR và cảm biến có độ phân giải lên đến 200 MP nhờ Imagiq 765 của MediaTek và ISP HDR 14 bit. Modem 5G R16 sub-6 GHz tích hợp bên trong cho kết nối di động với tốc độ tải xuống lên đến 4.7 Gbps, công nghệ cộng gộp sóng 2CC và hỗ trợ đồng thời 2 SIM 5G.
Dòng Helio Series cũng sẽ được nâng cấp với mẫu Helio G36, hướng đến smartphone dành cho người dùng phổ thông. Con chip mới hoạt động ở tốc độ 2.2 GHz, có 8 nhân Arm Cortex-A53, hỗ trợ tần số quét màn hình 90 Hz, camera 50 MP, cải tiến máy ảnh trí tuệ nhân tạo và có giá phải chăng.Kết nối và thiết bị trong nhà
Dòng sản phẩm MediaTek Filogic mang đến trải nghiệm kết nối liên tục và đáng tin cậy cho các cổng mạng trong các khu dân cư, bộ định tuyến mạng lưới, TV thông minh, thiết bị phát trực tuyến, điện thoại thông minh, máy tính bảng và laptop. MediaTek sẽ giới thiệu hệ sinh thái đầy đủ các thiết bị sử dụng Filogic Wi-Fi 7/6E/6 tại MWC 2023.IoT, Chromebook và TV thông minh
Nền tảng MediaTek Genio được phát triển với các chipset từ cao cấp, trung bình đến giá rẻ để phù hợp với nhiều loại thiết bị nhà thông minh và môi trường thông minh. Chipset Kompanio mang lại hiệu suất cao và thời lượng pin dài cho Chromebook, trên nhiều phân khúc giá khác nhau. Đối với thị trường Smart TV, dòng sản phẩm MediaTek Pentonic tích hợp các công nghệ hiển thị, âm thanh, trí tuệ nhân tạo, phát sóng và kết nối mới nhất để nâng cao trải nghiệm giải trí. Gian hàng sẽ trưng bày và giới thiệu các thiết bị mới sử dụng chipset Genio, Kompanio và Pentonic.
