
Các nguồn tin không chính thức cho biết rằng, nhà máy sản xuất bán dẫn của TSMC ở Arizona, Mỹ đã bắt đầu quy trình sản xuất wafer silicon với công nghệ N4P, tức là 4nm. Các die chip A16, được giới thiệu lần đầu cách đây hai năm trên iPhone 14 Pro, hiện đã có trên bề mặt những tấm wafer này.
