
Theo thông tin từ Reuters, NVIDIA đang gặp khó khăn với các chip nhớ HBM3 của Samsung. Các nguồn tin của Reuters cho biết chip nhớ Samsung HBM3 đang gặp vấn đề về nhiệt độ khi hoạt động, cùng với sự tiêu thụ năng lượng không đúng chuẩn.
Samsung đang cố gắng cải thiện các mẫu chip nhớ HBM3 và HBM3E để vượt qua các kiểm tra của NVIDIA. Tuy nhiên, vấn đề về nhiệt độ của chip nhớ Samsung HBM3 vẫn chưa được giải quyết sau ít nhất 6 tháng. Sự nóng của chip nhớ cần phải được xem xét cẩn thận, đặc biệt khi sử dụng trong các sản phẩm như card đồ họa, cũng như vấn đề về tiêu thụ năng lượng quá lớn.Các chip nhớ Samsung HBM3E có 8 và 12 lớp xếp chồng đều đang gặp vấn đề, có thể là NVIDIA sẽ phải chuyển sang các nhà cung cấp khác như Micron hoặc SK hynix. SK hynix đã bán chip nhớ HBM3 cho NVIDIA từ giữa năm 2022 và HBM3E từ tháng 3/2024. Reuters cho biết nguyên nhân có thể là Samsung không có đủ thời gian để phát triển HBM so với các đối thủ, dẫn đến việc sản xuất chip nhớ hối hả. Samsung lại cho rằng mọi thứ vẫn theo kế hoạch, báo cáo về nhiệt độ và tiêu thụ điện năng không đúng, và tối ưu sản phẩm là kết quả của sự hợp tác chặt chẽ giữa Samsung và khách hàng.