Mình đã thấy một bài viết trên trang Facebook của anh Cao Sinh Tiến giải thích các vấn đề liên quan đến lỗi của các dòng Intel i7 và i9 Gen 13 cũng như Gen 14. Mình đã xin phép anh ấy để đăng lại nội dung này ở đây cho các bạn cùng xem và thảo luận.
Phân tích nguyên nhân lỗi của các dòng sản phẩm Intel i7 và i9 Gen 13 và 14 từ góc nhìn kỹ thuật.
Trước hết, cần phải khẳng định một điều quan trọng: hiệu suất và mức tiêu thụ năng lượng của vi xử lý phụ thuộc vào quy trình sản xuất transistor, thiết kế kiến trúc và công nghệ chế tạo. Hiện tại, AMD đang thể hiện rất tốt với kiến trúc Zen 5 đã đạt được sự hoàn thiện hoàn hảo và dựa trên quy trình sản xuất tiên tiến của TSMC. Dù quy trình chế tạo không thay đổi nhiều từ Zen 1 đến Zen 5, hiệu suất và hiệu quả thực tế của vi xử lý AMD đã vượt trội hơn rất nhiều so với Intel.
Trong khi Intel đang tiến gần hơn đến việc áp dụng công nghệ EUV nhờ hợp tác với ASML và đầu tư vào máy quang khắc EUV High-NA thế hệ mới, hãng vẫn gặp khó khăn trong việc giải quyết bài toán về việc sử dụng quy trình sản xuất nhỏ hơn và cập nhật kiến trúc vi xử lý từ Gen 12 đến Gen 14, và sắp tới là Gen 15 để nâng cao hiệu suất, giảm tiêu thụ điện năng và tăng cường độ ổn định.
Intel đã kỳ vọng rất nhiều vào các vi xử lý Gen 13 và 14 để đạt hiệu suất tối ưu và mức MTP lên tới 253W (i7-I9). Tuy nhiên, thực tế cho thấy việc tối ưu hóa quy trình và kiến trúc vi xử lý gặp nhiều khó khăn, dẫn đến việc các nhà sản xuất bo mạch chủ phải điều chỉnh cài đặt BIOS để vi xử lý có thể đạt hiệu suất tốt nhất, đổi lại công suất thiết kế nhiệt thực tế có thể tăng lên rất cao, thậm chí trên 400W ở nhiều bo mạch chủ khi sử dụng vi xử lý i9.
Vấn đề này liên quan đến thuật ngữ BINNING của CPU Intel, đây là lý do đầu tiên.
***
Khi các nhà sản xuất bo mạch chủ phát hiện sự không đồng nhất về mức MTP của các vi xử lý Intel trong thực tế, họ đã phải điều chỉnh các cài đặt BIOS như SVID, SVID Behavior, và các thiết lập về trở kháng như AC Loadline / DC Loadline, hiệu chỉnh dòng tải Loadline Calibration, cùng với cơ chế IA CEP theo cách tối ưu nhất. Điều này dẫn đến việc các vi xử lý tiêu thụ điện năng nhiều hơn so với mức tiêu chuẩn.Khi kiểm tra Intel I9-13900K trên nhiều bo mạch chủ Z690 và sau đó là I9-14900K trên các bo mạch chủ Z790, mình đã phát hiện sự khác biệt giữa các giá trị. Cùng một vi xử lý, khi chuyển qua hai bo mạch chủ Z790 của cùng một thương hiệu, mặc dù chúng khá tương đồng về phân khúc, nhưng các giá trị lại có sự chênh lệch. Thực tế, khi chịu tải nặng, mức Package của CPU tăng lên đáng kể trên những bo mạch chủ có thiết lập giá trị cao hơn.Ngoài ra, khi mình thiết lập thủ công một số giá trị ảnh hưởng đến Package Power của CPU, mình thấy rằng chỉ cần thay đổi một vài thông số nhỏ cũng có thể làm mức này tăng vọt lên rất cao.Đây là nguyên nhân thứ hai dẫn đến việc các vi xử lý tiêu thụ năng lượng dư thừa.***Mỗi bo mạch chủ với thiết kế VRM và cấu trúc BIOS khác nhau sẽ cho ra những kết quả khác nhau. Việc chuyển đổi điện AC thành DC theo từng thiết kế VRM riêng biệt sẽ dẫn đến các giá trị Package khác nhau.Chẳng hạn, phiên bản BIOS ver 9.03 của Z690 Steel Legend khi mở giới hạn PL/TJ Max lên mức tối đa, CPU Package đạt đến 403W trong bài test Cinebench R23. Trong khi đó, ASUS Prime Z690-P với cùng cấu hình chỉ đạt khoảng 377W. Sự khác biệt này có thể được giải thích bằng khả năng chuyển đổi DC và cách viết BIOS của từng bo mạch chủ, với Z690 Steel Legend có thiết kế 12+1 phase (600A CPU vCore) và Z690-P là 14+1 (700A CPU vCore).Việc xung cao tiêu tốn nhiều điện năng có thể làm giảm hiệu suất phản hồi của VRM và BIOS đối với vi xử lý, dẫn đến hiện tượng crash. Đây cũng là lý do thứ ba khiến các vi xử lý Intel tiêu thụ điện năng cao hơn trên những bo mạch chủ thấp cấp hơn.
***Thời gian qua, người dùng thường chỉ chú trọng vào mạch VRM và các yếu tố liên quan khác. Tuy nhiên, về mặt kỹ thuật, chúng ta thường bỏ qua thành phần PCB nằm dưới Socket (như hình minh họa trong bài viết). Khi các bo mạch chủ được thiết lập để đẩy Package Power của CPU lên cao, nhiệt lượng phát sinh từ pin Vcc của PCB vào Socket sẽ rất lớn. Vấn đề chính là pinout từ PCB lên CPU Socket, điều mà chúng ta không thể đo đạc một cách dễ dàng.
Các bo mạch chủ phân khúc trung và cao cấp thường được thiết kế với lớp PCB tốt hơn, giúp cải thiện đường truyền vào VCORE và giảm nhiễu xuyên âm. Tuy nhiên, nhiệt độ từ pin Vcc truyền qua PCB vào socket rất cao, điều này có thể gây ra sự không ổn định. Đây là một vấn đề mà nhiều Review sản phẩm ít khi được các Testlab hay Reviewer chỉ ra.
***
Theo quan điểm cá nhân của tôi, giải pháp patch bằng microcode của Intel chỉ là phương án tạm thời. Ngay cả bản x129 gần đây cũng vẫn nhận nhiều ý kiến trái chiều từ các tester. Lỗi này chỉ xuất hiện trên một số vi xử lý I7-I9, đặc biệt là khi tư vấn cho vi xử lý dòng cao lắp trên các bo mạch chủ cấp thấp hoặc không đủ khả năng xử lý về kỹ thuật.
Để tránh gặp lỗi với các vi xử lý Intel Gen 13/14 trên các mẫu I7/I9, bạn nên tránh tư vấn cho việc sử dụng các bo mạch chủ giá rẻ như B760 hay Z690/Z790, hoặc những thiết kế VRM tầm trung khi gắn I9 để render nặng hoặc chơi game AAA…
Cùng với đó, hãy theo dõi các bản cập nhật BIOS mới với những cải tiến kỹ thuật để cập nhật cho hệ thống khi gặp sự cố, giúp giải quyết vấn đề ngay lập tức.
Còn về các vấn đề khác, hãy chờ thêm thời gian để có thêm thông tin. Những phân tích trên chỉ là quan điểm cá nhân của mình. Mọi ý kiến đóng góp và thảo luận về kỹ thuật đều được hoan nghênh từ mọi người và các chuyên gia khác.
Để làm rõ hơn, khi sử dụng con I7-14700K, tôi đã thử nghiệm với các bo mạch chủ sau đây:
- Bo mạch chủ Z790 Apex tiêu thụ 320W trong một vòng test R23, đạt điểm 35,x và nhiệt độ lên đến 96 độ.
- Bo mạch chủ Z690 Velocita tiêu thụ 330W, đạt điểm tương đương Apex và cũng có nhiệt độ 96 độ.
- Bo mạch chủ Z790 Biostar Valkyrie tiêu thụ 253W và đạt điểm số 36K theo MTP, nhưng nhiệt độ vẫn khoảng 96 độ.
- Bo mạch chủ Z790 V20 Gaming CLF tiêu thụ 360W, đạt nhiệt độ tối đa TJMax và điểm số 35,x.
Sự khác biệt giữa các bo mạch chủ này là khá rõ rệt.
Nguồn FB của Anh Cao Sinh TiếnNội dung được phát triển bởi đội ngũ Mytour với mục đích chăm sóc khách hàng và chỉ dành cho khích lệ tinh thần trải nghiệm du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không đưa ra lời khuyên cho mục đích khác.
Nếu bạn thấy bài viết này không phù hợp hoặc sai sót xin vui lòng liên hệ với chúng tôi qua email [email protected]