Pixel 9 sử dụng Tensor G4 dựa trên Exynos 2400, nhưng tối ưu hóa hiệu suất CPU.

Buzz

Đọc tóm tắt

- Chip Tensor trên Pixel 9 và 9 Pro được tinh chỉnh từ Exynos 2400, mang lại hiệu suất ổn định.
- Google đã điều chỉnh thiết kế của Tensor G4 trên Pixel 9, tạo ra sự khác biệt so với Exynos 2400.
- Chip Exynos 2400 có 10 nhân CPU, trong khi Tensor G4 chỉ có 8 nhân CPU.
- Thông tin từ benchmark Geekbench tiết lộ cấu trúc CPU của Tensor G4.
- Về GPU, Exynos 2400 sử dụng kiến trúc RDNA 3 và nhân GPU Xclipse 940 từ AMD, trong khi Tensor G4 sẽ dùng GPU Immortalis-G715 của ARM.
- Tensor G4 sẽ áp dụng công nghệ gia công bán dẫn và đóng gói die silicon thành chip xử lý thương mại của Samsung.
- Google chuyển từ Samsung sang TSMC làm đối tác gia công bán dẫn từ năm 2025.
- Tensor G5 trên Google Pixel 10 sẽ sử dụng chip được sản xuất bởi TSMC.
- Tensor G4 tập trung vào tối ưu hiệu suất nhiệt và xung nhịp nhờ vào các giải pháp gia công bán dẫn mới nhất từ Samsung.
- Tuy nhiên, Tensor G4 không thể cạnh tranh được với các chip mạnh nhất trên thị trường như A18 Pro trên iPhone 16 Pro và Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4.

Chip Tensor trên Pixel 9 và 9 Pro được tinh chỉnh từ Exynos 2400, mang lại hiệu suất ổn định.

Google đã điều chỉnh thiết kế của Tensor G4 trên Pixel 9, tạo ra sự khác biệt so với Exynos 2400.

Chip Exynos 2400 có 10 nhân CPU, trong khi Tensor G4 chỉ có 8 nhân CPU. Một số thông tin mới được tiết lộ từ benchmark Geekbench cho thấy cấu trúc CPU của Tensor G4 như sau:

1x Cortex-X4 3.1 GHz
3x Cortex-A720 2.6 GHz
4x Cortex-A520 1.95 GHz

Về GPU, Exynos 2400 sử dụng kiến trúc RDNA 3 và được trang bị nhân GPU Xclipse 940 từ AMD. Trái lại, Tensor G4 sẽ dùng GPU Immortalis-G715 của ARM. Tensor G3 cũng đã sử dụng GPU này trước đó.

Dù Exynos 2400 sử dụng lại bố cục SoC với một số điều chỉnh, Tensor G4 cũng sẽ áp dụng công nghệ gia công bán dẫn và đóng gói die silicon thành chip xử lý thương mại của Samsung. Nó sẽ được sản xuất trên quy trình 4nm và sử dụng kỹ thuật đóng gói Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) để tối ưu hiệu suất nhiệt.

Thông tin này phản ánh chiến lược của Google khi họ chuyển từ Samsung sang TSMC làm đối tác gia công bán dẫn từ năm 2025. Điều này có nghĩa là Tensor G5 trên Google Pixel 10 sẽ sử dụng chip được sản xuất bởi TSMC.

Mặc dù Tensor G4 chỉ là một bản nâng cấp nhỏ, tập trung vào tối ưu hiệu suất nhiệt và xung nhịp nhờ vào các giải pháp gia công bán dẫn mới nhất từ Samsung, nhưng nó không thể cạnh tranh được với các chip mạnh nhất trên thị trường như A18 Pro trên iPhone 16 Pro và Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4.

Trong khi đó, đã xuất hiện những hình ảnh đầu tiên được cho là của Google Pixel 9 Pro:

Theo thông tin từ WCCFTech

Các câu hỏi thường gặp

Chip Tensor G4 trên Google Pixel 9 có gì khác biệt so với Exynos 2400?

Tensor G4 trên Pixel 9 có 8 nhân CPU, bao gồm 1x Cortex-X4 3.1 GHz, 3x Cortex-A720 2.6 GHz và 4x Cortex-A520 1.95 GHz, trong khi Exynos 2400 có 10 nhân CPU. Điều này giúp Tensor G4 tối ưu hóa hiệu suất ổn định hơn Exynos 2400.

Chip Exynos 2400 và Tensor G4 trên Pixel 9 sử dụng GPU nào?

Exynos 2400 sử dụng GPU Xclipse 940 của AMD với kiến trúc RDNA 3, còn Tensor G4 trên Pixel 9 sử dụng GPU Immortalis-G715 của ARM, giống như GPU trên Tensor G3 trước đó.

Tensor G4 có những công nghệ gia công bán dẫn nào để tối ưu hiệu suất?

Tensor G4 được sản xuất trên quy trình 4nm của Samsung và sử dụng kỹ thuật đóng gói Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), giúp tối ưu hiệu suất nhiệt và cải thiện hiệu quả năng lượng cho chip.

Liệu Google Pixel 9 có sử dụng chip TSMC trong tương lai không?

Có, từ năm 2025, Google sẽ chuyển sang TSMC làm đối tác gia công bán dẫn, nghĩa là Tensor G5 trên Google Pixel 10 sẽ sử dụng chip sản xuất bởi TSMC.

Nội dung từ Mytour nhằm chăm sóc khách hàng và khuyến khích du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không áp dụng cho mục đích khác.

Nếu bài viết sai sót hoặc không phù hợp, vui lòng liên hệ qua email: [email protected]