Buzz
Các đơn vị PS5 mang tên mã CFI-1202 đã chính thức xuất hiện trên thị trường. Về mặt hiệu suất, chúng không khác biệt gì so với các máy trước đó đã ra mắt. Bản nâng cấp này thực sự đổi mới hoàn toàn con chip SoC mang tên mã Oberon mà AMD sản xuất cho Sony, chuyển từ tiến trình 7nm lên 6nm của TSMC, nhằm tạo ra một chiếc máy console tiêu thụ ít điện hơn, hoạt động mát mẻ hơn và với hệ thống tản nhiệt giảm kích thước, làm cho máy nhẹ hơn.
Đó là những khám phá mới mẻ của YouTuber Austin Evans sau khi thăm bụng máy PS5 CFI-1202. Tương tự, kênh Angstronomics cũng xác nhận chip xử lý trong PS5 phiên bản mới được sản xuất trên tiến trình TSMC N6. N6 được thiết kế để tương thích với các thiết kế chip theo tiến trình N7 từ các đối tác. Theo lý thuyết, N6 tạo ra mật độ transistor cao hơn 18,8% so với N7, nhưng đồng thời giảm nhiệt độ của chip và tiết kiệm điện năng.
So với phiên bản ra mắt vào tháng 11/2020, hệ thống tản nhiệt của PS5 phiên bản mới giảm kích thước và trở nên nhẹ nhàng hơn đáng kể. Hình ảnh so sánh die SoC (phiên bản mới ở bên trái, cũ ở bên phải) cũng chỉ ra rằng chip mới trong PS5 giảm kích thước tới 15%, từ 300 mm vuông xuống còn 260. Về mặt kinh doanh, đây là một lợi thế quan trọng đối với Sony, vì họ có thể sản xuất nhiều chip Oberon hơn từ cùng một tấm wafer, tăng số lượng SoC in thạch bản lên đến 50%, từ đó tăng sản lượng sản xuất máy PS5.Theo một số nguồn tin, Microsoft cũng đang lên kế hoạch thực hiện điều tương tự với chip SoC Arden trên Xbox Series X, cũng được thiết kế và sản xuất bởi AMD.Theo thông tin từ WCCFTech
