Buzz
Được biết, thông tin về những chiếc điện thoại này đã bị rò rỉ và chia sẻ nhiều lần trong thời gian gần đây. Hôm nay, nhà rò rỉ nổi tiếng Digital Chat Station tiết lộ thêm một số chi tiết mới về mẫu K70 Pro.
Redmi K70 Pro sẽ có khung viền bằng kim loại
Cụ thể, DCS cho biết Redmi K70 Pro sẽ mang đến một thiết kế cao cấp với khung viền kim loại chắc chắn, đảm bảo độ bền cao hơn so với các mẫu trước. Điều độc đáo là đây sẽ là chiếc smartphone Redmi K-series đầu tiên tích hợp ống kính tele, hỗ trợ zoom quang học 3x.
Những thông tin trước đây cho biết, các model điện thoại có số 23117RK66C, 2311DRK48C và 23113RKC6C tương ứng với Redmi K70e, K70 và K70 Pro. DCS trước đó đã khẳng định rằng K70 Pro (23113RKC6C) sẽ sử dụng vi xử lý Snapdragon 8 Gen 3 sắp ra mắt, nhưng thông tin mới nhất từ danh sách Geekbench của hãng tiết lộ rằng nó sẽ trang bị chip Dimensity 9200+.
Theo các tin đồn khác, Redmi K70 Pro sẽ có màn hình phẳng độ phân giải 2K và có khả năng làm mới 120Hz. Bên trong, điện thoại trang bị RAM LPDDR5x lên đến 24GB, bộ nhớ trong UFS 4.0 1TB và pin dung lượng lớn 5,120mAh hỗ trợ sạc nhanh 120W. Chiếc điện thoại này sẽ sử dụng hệ điều hành Android 13 với giao diện người dùng MIUI 14 và tích hợp cảm biến vân tay dưới màn hình.
Xem thêm: Redmi K70 Pro hiện diện trên Geekbench với vi xử lý Dimensity 9200+
