Buzz
Càng đến gần ngày ra mắt, thông tin về chip Snapdragon 8 Gen 4 lại liên tục xuất hiện dày đặc trên các trang mạng.
Hôm nay, một thông tin rò rỉ đã cung cấp cái nhìn chi tiết về thiết kế của bộ vi xử lý này và danh sách dài các tính năng mà nó sẽ được trang bị.
Cụ thể, một người dùng trên Baidu có tên “SalothSar” đã chia sẻ sơ đồ cấu trúc của chip Snapdragon 8 Gen 4 cùng với bảng thông số kỹ thuật của nó. Rò rỉ mới nhất xác nhận rằng SoC này sẽ có hai phiên bản — SM8750 và SM8750P. Phiên bản sau có thể là biến thể ép xung, nhưng điểm khác biệt chính giữa chúng nằm ở khả năng kết nối di động.
Bảng thông số kỹ thuật cho thấy phiên bản SM8750 tiêu chuẩn hỗ trợ cả băng tần mmWave và sub-6GHz 5G, trong khi SM8750P chỉ hỗ trợ Wi-Fi. Về bộ nhớ, cả hai phiên bản đều sẽ sử dụng chuẩn RAM LPDDR5X quen thuộc. Mặc dù đã có tin đồn về việc chip Snapdragon 8 Gen 4 hỗ trợ RAM LPDDR6, nhưng thông tin rò rỉ này cho thấy chúng ta có thể phải chờ đến Snapdragon 8 Gen 5 để nâng cấp.
Tiêu chuẩn lưu trữ cũng giống như Snapdragon 8 Gen 3, tức là UFS 4.0, sử dụng hai làn riêng biệt từ nhóm băng thông PCIe. Cấu hình này cho phép tốc độ đọc và ghi ấn tượng lên tới 4,500MB/giây và 4,000MB/giây.
Thông tin rò rỉ cho biết GPU Adreno 830 của chip Snapdragon 8 Gen 4 sẽ có khả năng hỗ trợ màn hình với độ phân giải vượt quá 4K (3,840 x 2,560 pixel) với tốc độ làm mới mượt mà 144Hz. Thú vị là các tính năng chính của Snapdragon 8 Gen 4 không có nhiều thay đổi so với Snapdragon 8 Gen 3.
Điểm nổi bật của SoC mới nhất từ Qualcomm chính là lõi CPU Oryon tùy chỉnh. Những lõi này được thiết kế nhằm mang lại cải tiến rõ rệt về hiệu suất cho cả lõi đơn và đa lõi.
Nguồn: Gizmochina
Mytour đang có nhiều mẫu điện thoại cấu hình cao với các chương trình khuyến mãi hấp dẫn, hãy cùng tham khảo bên dưới nhé!
