Buzz
Trong tuần qua, có những tin tức công nghệ nào nổi bật? Hãy cùng Mytour.vn khám phá câu trả lời qua bài viết dưới đây nhé!
Chuyên mục S-News Cuối Tuần sẽ cập nhật cho bạn những thông tin công nghệ đáng chú ý trong tuần qua, như Apple đã chính thức ngăn cản người dùng iPhone hạ cấp về phiên bản iOS 18.0, Galaxy A16 5G ra mắt với nhiều tính năng hấp dẫn, chip MediaTek Dimensity 9400 cao cấp ra mắt, Qualcomm xác nhận lỗ hổng bảo mật nghiêm trọng trên các thiết bị Android, và CPU Intel Core Ultra 200S Series được giới thiệu.
Apple đã khóa sign iOS 18.0, ngăn người dùng hạ cấp
Không lâu sau khi phát hành bản cập nhật iOS 18.0.1 để khắc phục một số lỗi, Apple đã bất ngờ khóa sign iOS 18.0 trong tuần qua. Điều này có nghĩa là những chiếc iPhone đã nâng cấp lên phiên bản iOS mới nhất sẽ không còn khả năng hạ cấp về iOS 18.0 nữa.
Được biết, đây là một hành động không quá bất ngờ từ Apple, khi mà công ty thường xuyên khóa sign các phiên bản iOS cũ chỉ sau vài tuần kể từ khi phát hành iOS mới. Hành động này nhằm giúp người dùng cập nhật những tính năng mới nhất và đảm bảo an toàn cho thiết bị của họ. Để biết thêm chi tiết, bạn có thể tham khảo bài viết dưới đây:
Xem tiếp: Apple đã chính thức ngăn người dùng iOS 18.0.1 hạ cấp về iOS 18.0
Intel Core Ultra 200S Series được ra mắt với nhiều cải tiến ấn tượng
Trong tuần qua, Intel đã giới thiệu bộ vi xử lý máy tính để bàn Core Ultra 200S thế hệ mới nhất, dựa trên kiến trúc Arrow Lake. Mặc dù thế hệ CPU này mang đến những cải tiến hiệu suất khá khiêm tốn, nhưng nó có những bước tiến đáng kể về khả năng tiết kiệm năng lượng.
Theo thông tin từ Intel, họ đã cải thiện 9% về IPC (lệnh trên mỗi xung nhịp) cho lõi P so với thế hệ thứ 14, 32% cho lõi E và tăng 13% về hiệu suất đa luồng so với các đối thủ cạnh tranh. Dòng sản phẩm Intel Core Ultra 200S hiện có 5 mẫu, bao gồm các phiên bản K và KF của Core Ultra 9, 7 và 5 series. Để tìm hiểu thêm về những bộ vi xử lý này, bạn có thể xem bài viết dưới đây:
Xem tiếp: Bộ vi xử lý Intel Core Ultra 200S đã ra mắt: Nhanh hơn, tiết kiệm điện hơn, và tích hợp NPU chuyên dụng
Chip Dimensity 9400 được ra mắt với nhiều nâng cấp ấn tượng về hiệu suất và AI
Trong tuần qua, MediaTek đã vượt qua Qualcomm khi giới thiệu SoC cao cấp mới nhất của họ, Dimensity 9400. So với bộ xử lý thế hệ trước, nó mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu suất CPU, khả năng AI và các tính năng chơi game.
Cụ thể, Dimensity 9400 sử dụng thiết kế All Big Core thế hệ thứ hai của MediaTek, với lõi Arm Cortex-X925 mạnh mẽ hoạt động ở tốc độ trên 3.62 GHz, kết hợp ba lõi Cortex-X4 và bốn lõi Cortex-A720. Cấu hình này mang lại hiệu suất lõi đơn nhanh hơn 35% và hiệu suất đa lõi nhanh hơn 28% so với Dimensity 9300. Được sản xuất trên quy trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC, Dimensity 9400 tiết kiệm năng lượng hơn tới 40%, kéo dài thời gian sử dụng pin đáng kể. Còn các tính năng khác của Dimensity 9400 ra sao? Bạn có thể tìm hiểu thêm trong bài viết dưới đây:
Xem tiếp: MediaTek giới thiệu Dimensity 9400: Tiến trình 3nm, tăng cường AI với sức mạnh vượt trội 35%
Galaxy A16 5G chính thức ra mắt với cam kết 6 năm cập nhật phần mềm
Sau một thời gian dài rộ lên tin đồn, trong tuần qua, MediaTek đã chính thức cho ra mắt mẫu smartphone đầu tiên thuộc dòng Galaxy A 2025, mang tên Galaxy A16 5G.
Như tên gọi đã chỉ rõ, Galaxy A16 5G là phiên bản kế thừa trực tiếp của Galaxy A15 5G, với một số cải tiến đáng chú ý. Mẫu smartphone giá rẻ mới nhất từ Samsung sở hữu màn hình AMOLED 6.7 inch, với tần số làm tươi 90Hz, độ sáng tối đa đạt 800 nits và độ phân giải Full-HD+. Pin có dung lượng 5,000mAh cung cấp năng lượng cho thiết bị này, hỗ trợ sạc nhanh 25W qua cổng có dây. Khác với Galaxy A15 5G, Galaxy A16 5G trang bị SoC Exynos 1330, không còn sử dụng chip Dimensity của MediaTek. Vậy hệ thống camera của chiếc điện thoại này có những thông số ra sao? Bạn có thể tìm hiểu thêm trong bài viết dưới đây:
Xem tiếp: Galaxy A16 5G ra mắt với chip Exynos 1330, hệ thống 3 camera 50MP và cam kết 6 năm cập nhật phần mềm
Qualcomm xác nhận sự tồn tại lỗ hổng bảo mật nghiêm trọng trên các thiết bị Android
Trong tuần qua, Qualcomm đã xác nhận rằng tin tặc đã lợi dụng một lỗ hổng zero-day, mà nhà sản xuất chưa từng biết đến cho đến khi nó bị khai thác. Lỗi này được phát hiện trong hàng chục chipset, ảnh hưởng đến hàng triệu điện thoại thông minh Android trên toàn cầu.
Công ty có trụ sở tại San Diego cũng thông báo rằng bản vá đã được gửi cho các OEM vào tháng trước, đồng thời mô tả cuộc tấn công này là "một vụ khai thác có mục tiêu và quy mô hạn chế".
Lỗ hổng bảo mật này ảnh hưởng đến 64 chipset do Qualcomm sản xuất, bao gồm cả Snapdragon 8 Gen 1, được sử dụng trong các thiết bị cao cấp như Samsung Galaxy S22 Ultra, OnePlus 10 Pro, Sony Xperia 1 IV, OPPO Find X5 Pro, HONOR Magic4 Pro, Xiaomi 12 cùng nhiều thiết bị khác. Danh sách này cũng có modem Snapdragon và mô-đun FastConnect, hỗ trợ kết nối Bluetooth và Wi-Fi. Để biết thêm chi tiết, bạn có thể tham khảo bài viết bên dưới:
Xem thêm: Qualcomm xác nhận lỗ hổng bảo mật trên các thiết bị Android
