Samsung có đối tác gia công chip 2nm đầu tiên

Buzz

Đọc tóm tắt

- Công ty Prefered Networks đã chọn Samsung làm đối tác gia công wafer chip bán dẫn 2nm.
- Prefered Networks là đơn vị hàng đầu Nhật Bản về nghiên cứu và phát triển chip xử lý cùng ứng dụng AI.
- Samsung thông báo thông cáo báo chí về việc có đối tác gia công chip 2nm.
- Samsung muốn khẳng định sẵn sàng thương mại hóa tiến trình 2nm và thu hẹp khoảng cách công nghệ với TSMC.
- Prefered Networks hy vọng tích hợp công nghệ đóng gói chip 2.5D Interposer-Cube S của Samsung vào sản phẩm của mình.

Công ty nhờ Samsung gia công wafer chip bán dẫn 2nm là Prefered Networks, một đơn vị hàng đầu Nhật Bản về nghiên cứu và phát triển chip xử lý cùng ứng dụng AI, thành lập năm 2014. Công ty này chuyên về các giải pháp deep learning và neural network. Một vài tháng trước, đã có tin đồn rằng Prefered Networks sẽ chọn Samsung làm đối tác sản xuất chip xử lý do họ thiết kế. Hiện nay, thông tin này đã chính thức được xác nhận.

Samsung thông báo qua thông cáo báo chí về việc có đối tác gia công chip 2nm. Đây là động thái hiếm thấy từ tập đoàn Hàn Quốc, vì tiến trình 2nm SF2Z của họ vẫn chưa được thương mại hóa. Thông qua tuyên bố này, có lẽ Samsung muốn khẳng định với thế giới rằng họ đã sẵn sàng thương mại hóa tiến trình 2nm, đồng thời thu hẹp khoảng cách công nghệ và kỹ thuật gia công với TSMC.

Chất lượng chip 2nm của Samsung, từ tiêu thụ điện năng, hiệu suất xử lý đến nhiệt lượng tỏa ra trong quá trình hoạt động, sẽ được đánh giá khách quan khi các sản phẩm thương mại chính thức ra mắt.

Phó chủ tịch Taejoong Song của Samsung Electronics phát biểu: “Đơn hàng này đánh dấu bước ngoặt, xác nhận công nghệ tiến trình 2nm GAA và công nghệ đóng gói Advanced Package của chúng tôi là giải pháp lý tưởng cho chip xử lý AI thế hệ mới. Chúng tôi cam kết hợp tác chặt chẽ với khách hàng để đảm bảo sản phẩm có hiệu suất cao và tiêu thụ điện năng thấp.”

Về phía Prefered Networks, họ đang tham vọng tích hợp ngành dọc “chuỗi giá trị AI từ từng con chip xử lý đến hệ thống siêu máy tính,” nhằm cung cấp cho các doanh nghiệp khả năng tiếp cận các cụm xử lý machine learning quy mô lớn.

Ngoài tiến trình 2nm, Prefered Networks cũng hy vọng có thể khai thác công nghệ đóng gói chip 2.5D Interposer-Cube S của Samsung. Điều này chứng tỏ công nghệ đóng gói chip bán dẫn của Samsung không thua kém các đối thủ khác trên thị trường.

Trước đó đã có thông tin cho biết Samsung sẽ sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D để sản xuất các sản phẩm thương mại dựa trên chip xử lý Hopper của Nvidia cho trung tâm dữ liệu. Hiện tại, Samsung vẫn chưa có vị thế như TSMC, nhưng các thông tin trên mang tính tích cực đối với công ty gia công bán dẫn của Hàn Quốc.

Đối với TSMC, dự kiến trong tuần tới, họ sẽ bắt đầu sản xuất thử các wafer silicon đầu tiên trên tiến trình 2nm. Apple và Nvidia được dự đoán là những khách hàng đầu tiên và lớn nhất sẽ áp dụng công nghệ này. Dự kiến tiến trình 2nm của TSMC sẽ đi vào sản xuất thương mại vào năm 2025.

Theo WCCFTech

Nội dung được phát triển bởi đội ngũ Mytour với mục đích chăm sóc khách hàng và chỉ dành cho khích lệ tinh thần trải nghiệm du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không đưa ra lời khuyên cho mục đích khác.

Nếu bạn thấy bài viết này không phù hợp hoặc sai sót xin vui lòng liên hệ với chúng tôi qua email [email protected]

Các câu hỏi thường gặp

Công ty nào đã chọn Samsung gia công wafer chip bán dẫn 2nm?

Công ty đã chọn Samsung gia công wafer chip bán dẫn 2nm là Prefered Networks, một đơn vị hàng đầu Nhật Bản chuyên về nghiên cứu và phát triển chip xử lý cùng ứng dụng AI.

Samsung đã công bố thông tin gì về đối tác gia công chip 2nm?

Samsung đã xác nhận thông tin về đối tác gia công chip 2nm qua thông cáo báo chí, cho thấy họ đã sẵn sàng thương mại hóa công nghệ 2nm và thu hẹp khoảng cách với TSMC.

Prefered Networks đang có những tham vọng gì trong lĩnh vực AI?

Prefered Networks đang tham vọng tích hợp chuỗi giá trị AI từ chip xử lý đến siêu máy tính, nhằm cung cấp khả năng tiếp cận machine learning quy mô lớn cho các doanh nghiệp.

Công nghệ đóng gói chip của Samsung có cạnh tranh với TSMC không?

Có, công nghệ đóng gói chip của Samsung, đặc biệt là công nghệ 2.5D Interposer-Cube S, không thua kém so với đối thủ TSMC, giúp Samsung có cơ hội cạnh tranh hơn trên thị trường.