Samsung dự kiến sẽ tung ra bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, mở rộng đường truyền gấp đôi

Buzz

Ngày cập nhật gần nhất: 15/12/2025

Đọc tóm tắt

- Samsung sẽ giới thiệu bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo vào năm 2025.
- High Bandwidth Memory đã xuất hiện trong nhiều thiết bị từ năm 2013.
- Samsung đang sản xuất HBM2E và HBM3, phát triển HBM3E với băng thông 9.8 Gbps.
- Phát triển HBM4 theo kế hoạch.
- HBM đóng vai trò quan trọng trong hiệu năng card đồ họa AMD Radeon RX Fury và Radeon RX Vega.
- HBM4 sẽ có giao diện nhớ 2048 bit, gấp đôi so với hiện tại.
- HBM thế hệ 6 sẽ được hỗ trợ bởi công nghệ tối ưu hóa về nhiệt độ và hiệu suất năng lượng, bao gồm NCF và HCB.

Theo kế hoạch, Samsung sẽ giới thiệu bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo vào năm 2025. Từ khi ra mắt lần đầu vào năm 2013, High Bandwidth Memory đã và đang xuất hiện trong nhiều thiết bị, phục vụ nhu cầu sử dụng bộ nhớ băng thông cao để xử lý các tác vụ nặng. Hiện tại, Samsung đang sản xuất đại trà HBM2E và HBM3, đã phát triển HBM3E với băng thông lên đến 9.8 Gbps. Samsung cho biết việc phát triển HBM4 đang đi đúng kế hoạch

Nếu bạn từng nghe qua card đồ họa AMD Radeon RX Fury và Radeon RX Vega thì chắc chắn bạn biết rằng chúng có hiệu năng lúc bấy giờ rất đáng chú ý, phần lớn nhờ vào công nghệ HBM. Băng thông nhớ cao không chỉ để phục vụ cho game thủ, nó còn mang ý nghĩa quan trọng khi xu hướng và ứng dụng AI càng lúc càng phổ biến. Báo cáo gần nhất cho thấy HBM4 sẽ có giao diện nhớ (memory interface hay bus width) 2048 bit, gấp đôi bus 1024 bit hiện tại.

Theo Sang Joon Hwang, Phó Chủ tịch Điều hành Sản phẩm và Công nghệ DRAM của Samsung, HBM thế hệ 6 sẽ được hỗ trợ bởi các công nghệ tối ưu hóa về nhiệt độ và hiệu suất năng lượng, bao gồm cả “non-conductive film” (NCF) và “hybrid copper bonding” (HCB). Màng không dẫn điện NCF là một lớp polymer bảo vệ các mối hàn khỏi lớp cách điện và sốc cơ học giữa các lớp chip xếp chồng. Trong khi đó, liên kết đồng lai HCB là công nghệ liên kết thế hệ mới, sử dụng đồng và màng oxit thay vì hàn thông thường.

Samsung

Các câu hỏi thường gặp

Khi nào Samsung sẽ ra mắt bộ nhớ HBM thế hệ mới?

Samsung dự kiến sẽ giới thiệu bộ nhớ HBM thế hệ mới vào năm 2025, tiếp tục phát triển công nghệ bộ nhớ băng thông cao nhằm phục vụ cho nhu cầu xử lý tác vụ nặng.

Tại sao băng thông nhớ cao lại quan trọng cho AI và game thủ?

Băng thông nhớ cao không chỉ phục vụ cho game thủ mà còn rất quan trọng trong các ứng dụng AI ngày càng phổ biến, giúp xử lý dữ liệu nhanh chóng và hiệu quả hơn.

HBM4 sẽ có những cải tiến gì so với các thế hệ trước?

HBM4 sẽ có giao diện nhớ 2048 bit, gấp đôi bus 1024 bit hiện tại, cùng với các công nghệ tối ưu hóa nhiệt độ và hiệu suất năng lượng như NCF và HCB.

HBM3E của Samsung có đặc điểm nổi bật nào không?

HBM3E của Samsung có băng thông lên đến 9.8 Gbps, mang lại hiệu năng vượt trội cho các thiết bị cần xử lý dữ liệu nặng trong thời gian ngắn.

Nội dung từ Mytour nhằm chăm sóc khách hàng và khuyến khích du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không áp dụng cho mục đích khác.

Nếu bài viết sai sót hoặc không phù hợp, vui lòng liên hệ qua Zalo: 0978812412 hoặc Email: [email protected]