Theo thông tin từ tờ Korea Herald, lĩnh vực sản xuất bán dẫn của Samsung vừa đón nhận sự tham gia của Lin Jun-cheng, người từng là giám đốc cấp cao làm việc cả ở TSMC và Micron Technology. Ông sẽ đảm trách lĩnh vực Advanced Packaging, đóng gói các chip bán dẫn sản xuất trên những tiến trình cao cấp nhất để chúng trở thành sản phẩm thương mại phục vụ cho các đối tác.
Trước đây, trong suốt 19 năm công tác tại TSMC, Lin Jun-cheng đã đảm nhận vai trò quản lý quá trình nghiên cứu đóng gói chip bán dẫn dạng xếp chồng 3D.Quyết định bổ nhiệm của Samsung Foundry sẽ không chỉ đóng góp vào quá trình phát triển chip xử lý và chip nhớ của họ trên thị trường, mà còn hỗ trợ trong việc cung cấp dịch vụ gia công chip cho các đối tác hàng đầu. Sự chuyển đến Samsung của Lin Jun-cheng, theo thông tin từ Korea Herald, cũng cho thấy đơn vị gia công chip bán dẫn này đang tiến hành cải cách trong đội ngũ lãnh đạo. Nếu ông này đạt được thành công, quy trình sản xuất của Samsung Foundry có thể thu hút sự chú ý từ nhiều công ty lớn như Apple, Qualcomm và Nvidia. Hiện nay, những tên tuổi lớn nhất trong thị trường chip xử lý đều mật thiết với TSMC, không phải toàn bộ nhưng đa số là đối tác quan trọng.Theo GSMArena
Buzz
