Samsung ra mắt kế hoạch sản xuất chip 2nm và 1.4nm, dự kiến hoàn thành vào 2025 và 2027
Đọc tóm tắt
- - Samsung thông báo sản xuất chip 2nm vào năm 2025 và tăng sản lượng chip 2nm và 1.4nm lên ba lần vào năm 2027.
- - Yield rate thấp gây lo ngại, Samsung cần áp dụng công nghệ mới để đáp ứng nhu cầu thị trường.
- - Samsung cạnh tranh với TSMC trong việc áp dụng công nghệ mới, sử dụng công nghệ GAAFET.
- - TSMC chuyển từ 3nm FinFET sang 2nm GAAFET, cần máy in thạch bản EUV từ ASML Hà Lan.
- - Samsung áp dụng chiến lược 'Shell First' để tăng sản lượng chip và tránh rủi ro đầu tư lớn.
- - Intel cũng áp dụng chiến lược tương tự với tên gọi 'Smart Capital'.
Ngay sau thông báo về việc bắt đầu sản xuất chip 3nm sử dụng transistor GAAFET, Samsung tiếp tục gây sốc với thông tin mới. Dự kiến, quy trình sản xuất chip 2nm sẽ được triển khai vào năm 2025. Đến năm 2027, sản lượng chip 2nm và 1.4nm của Samsung dự kiến tăng gấp ba lần so với hiện tại. Để thực hiện điều này, Samsung đã phải áp dụng chiến lược sản xuất mới nhằm đáp ứng nhu cầu thị trường trong tương lai.Đọc thêm: Câu chuyện về tương lai của Samsung Foundry gần đây đã trở thành đề tài nóng trên nhiều báo, khi các nguồn tin cho biết tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn, hay yield rate, trên mỗi tấm wafer đang thấp và gây lo ngại. Mặc dù có những phát ngôn khẳng định từ các nhà quản lý, tuy nhiên việc áp dụng các công nghệ mới nhất vẫn chậm trễ, không kịp đáp ứng nhu cầu của đối tác. Theo thông tin này, lãnh đạo Samsung Foundry đã có những điều chỉnh trong chiến lược quản lý.
Samsung đặt mục tiêu khởi đầu sản xuất chip 2nm vào năm 2025 và chip 1.4nm vào năm 2027. Kế hoạch này giúp Samsung cạnh tranh với TSMC về tốc độ áp dụng công nghệ mới trong sản xuất chip. Trước đó, TSMC đã cam kết đầu tư vào các máy in thạch bản EUV khẩu độ cao từ ASML Hà Lan, để chuẩn bị cho việc sản xuất chip 2nm vào năm 2025.Dù được gọi là chip 3nm, sản phẩm của Samsung và TSMC có những khác biệt rõ ràng. Samsung sẽ sử dụng công nghệ GAAFET để tạo ra các transistor có kích thước lớn hơn, từ đó cải thiện hiệu suất. Trong khi đó, TSMC cũng đang lên kế hoạch chuyển từ 3nm FinFET sang 2nm GAAFET trong tương lai. Cả hai đều cần sử dụng các máy in thạch bản EUV có khẩu độ lớn từ ASML Hà Lan. Nhưng hiện tại, việc mua những máy này là một thách thức lớn, vì chỉ có một nhà sản xuất duy nhất là ASML.Với kế hoạch đến năm 2027, Samsung muốn tăng sản lượng chip lên ba lần so với hiện tại. Chiến lược 'Shell First' đang được triển khai, tức là xây dựng nhà xưởng trước, sau đó lắp đặt trang thiết bị khi có đủ nhu cầu thị trường. Điều này giúp tránh rủi ro đầu tư ban đầu quá lớn, đồng thời đáp ứng linh hoạt nhu cầu thị trường.Chiến lược này cũng được Intel áp dụng với tên gọi 'Smart Capital.' Khi có không gian sản xuất sẵn, họ có thể mở rộng sản xuất khi cần thiết, hoặc giữ nhà máy trống khi không có nhu cầu thị trường.Theo WCCFTech
Nội dung được phát triển bởi đội ngũ Mytour với mục đích chăm sóc khách hàng và chỉ dành cho khích lệ tinh thần trải nghiệm du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không đưa ra lời khuyên cho mục đích khác.
Nếu bạn thấy bài viết này không phù hợp hoặc sai sót xin vui lòng liên hệ với chúng tôi qua email [email protected]
Các câu hỏi thường gặp
1.
Tại sao Samsung quyết định sản xuất chip 2nm vào năm 2025?
Samsung quyết định sản xuất chip 2nm vào năm 2025 để đáp ứng nhu cầu thị trường ngày càng cao và cạnh tranh hiệu quả với TSMC. Quy trình sản xuất chip mới này hứa hẹn sẽ cải thiện hiệu suất và sản lượng, giúp công ty bắt kịp xu hướng công nghệ trong ngành công nghiệp bán dẫn.
2.
Chiến lược 'Shell First' của Samsung có lợi ích gì?
Chiến lược 'Shell First' của Samsung giúp giảm rủi ro đầu tư ban đầu bằng cách xây dựng cơ sở hạ tầng sản xuất trước và lắp đặt thiết bị sau. Điều này cho phép công ty điều chỉnh sản xuất theo nhu cầu thị trường, linh hoạt trong việc mở rộng hoặc giữ nhà máy trống tùy theo tình hình kinh tế.
3.
Công nghệ GAAFET sẽ cải thiện hiệu suất chip như thế nào?
Công nghệ GAAFET mà Samsung áp dụng sẽ giúp tạo ra các transistor có kích thước lớn hơn, từ đó nâng cao hiệu suất hoạt động của chip. So với công nghệ FinFET trước đây, GAAFET cho phép cải thiện hiệu suất năng lượng và tăng cường khả năng xử lý, đáp ứng nhu cầu khắt khe của thị trường.
4.
Có phải Samsung đang gặp khó khăn trong việc sản xuất chip 3nm không?
Có, Samsung đang phải đối mặt với thách thức trong việc sản xuất chip 3nm do tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn thấp. Mặc dù các nhà quản lý đã khẳng định rằng họ đang cải thiện tình hình, việc áp dụng công nghệ mới vẫn gặp trở ngại, không đủ để đáp ứng nhu cầu của khách hàng.