Snapdragon 8 Gen 1+ gặp khó khăn về vấn đề nhiệt độ?!

Buzz

Ngày cập nhật gần nhất: 15/4/2026

Đọc tóm tắt

- Người rò rỉ thông tin Digital Chat Station tiết lộ SoC MediaTek Dimensity 9000 và Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1+ sử dụng công nghệ sản xuất 4nm của TSMC có thể đối mặt với vấn đề nhiệt độ.
- Công nghệ tiên tiến không thể giảm độ nóng của chip và tiêu tốn quá nhiều năng lượng.
- Việc phát ra nhiệt từ chip cao cấp là không thể tránh khỏi, dù là tiến trình sản xuất của Samsung hay TSMC.
- Cần chờ xem smartphone chạy trên những con chip mới này sẽ mang lại thông tin rõ ràng hơn.

. Và gần đây, người rò rỉ thông tin Digital Chat Station đã tiết lộ điều tương tự khi cho biết SoC MediaTek Dimensity 9000 (mã mt6983) và Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1+ (sm8475) sử dụng công nghệ sản xuất 4nm của TSMC cũng có thể đối mặt với vấn đề nhiệt độ. Anh này khẳng định rằng, vào thời điểm hiện tại, ngay cả những công nghệ tiên tiến nhất cũng không thể làm giảm được độ nóng của chip và sự thật là những con chip này tiêu tốn quá nhiều năng lượng.

Nếu thông tin này là chính xác, thì có thể thấy rằng dù là tiến trình sản xuất của Samsung hay TSMC, việc phát ra nhiệt từ những con chip cao cấp là điều không thể tránh khỏi. Hãy cùng đợi xem các smartphone thương mại chạy trên những con chip mới này sẽ mang lại thông tin rõ ràng hơn.

Theo: Gizchina

Nội dung từ Mytour nhằm chăm sóc khách hàng và khuyến khích du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không áp dụng cho mục đích khác.

Nếu bài viết sai sót hoặc không phù hợp, vui lòng liên hệ qua Zalo: 0978812412 hoặc Email: [email protected]