
Theo nhiều nguồn tin, TSMC đã bắt đầu triển khai quy trình sản xuất chip bán dẫn 5nm hàng loạt. Dựa trên nhu cầu của các đối tác, TSMC sẽ sản xuất chip bán dẫn 5nm, 5nm+ và 5nm nâng cao. Tuy vẫn chưa có thông tin chính thức...
Không loại trừ khả năng, SoC Apple A14 Bionic cũng sẽ áp dụng công nghệ tiên tiến này.
Nhà máy Nanke 18 của TSMC được cho là đang tăng sản lượng sản xuất lên 10%, đạt số lượng 60.000 wafer bán dẫn hoàn thành mỗi tháng. Qualcomm đang đầu tư để sản xuất từ 6.000 đến 10.000 wafer 5nm mỗi tháng, với phần lớn chúng dự kiến sẽ trở thành SoC Snapdragon 875 và modem Snapdragon X60 5G. Trước đó, đã có thông tin không chính thức cho biết, iPhone 12, chiếc điện thoại hỗ trợ 5G đầu tiên của Apple sẽ được trang bị modem X60, trước khi Apple tự phát triển được modem 5G cho smartphone và máy tính bảng, thậm chí là MacBook dùng chip ARM của họ.
Một nguồn tin khác cho rằng, Snapdragon 875 sẽ tích hợp modem trực tiếp vào SoC thay vì sử dụng chip modem thu phát sóng rời, trái ngược hoàn toàn so với những gì Qualcomm làm với Snapdragon 865. Dự kiến Snapdragon 875 sẽ được TSMC giao hàng vào khoảng tháng 9 tới, dự kiến ra mắt tại Hội nghị Snapdragon Summit tổ chức vào tháng 12 để phô diễn khả năng xử lý của thế hệ SoC mới. Với thời điểm giới thiệu sản phẩm như thế này, sẽ phải chờ đến năm 2021 mới có những chiếc smartphone hoặc thiết bị đầu tiên được trang bị Snapdragon 875.