Intel gần đây đã ra mắt dòng CPU Comet Lake-S, sử dụng socket LGA 1200. Người dùng quan tâm đến việc nâng cấp lên thế hệ thứ 10 của chip xử lý desktop của Intel sẽ cần phải đầu tư vào mainboard mới, do socket LGA cũ không được hỗ trợ. Tuy nhiên, tin tức từ lit-tech mới đây đã tiết lộ rằng, thế hệ chip Core tiếp theo của Intel, Alder Lake-S, ra mắt vào năm 2021, sẽ chuyển từ socket LGA 1200 sang LGA 1700. lit-tech đã công bố danh sách các giải pháp cho CPU và mainboard hỗ trợ CPU Intel, nhấn mạnh rằng Alder Lake-S 10nm++ sẽ sử dụng socket LGA 1700 trên bo mạch chủ.
Như vậy, socket LGA 1200 sẽ chỉ tương thích với hai thế hệ CPU: Comet Lake-S và Rocket Lake-S, cuối năm 2020.Theo thông tin từ lit-tech, socket LGA 1700 sẽ có kích thước lớn hơn so với LGA 1200 (45mm x 37.5mm so với 37.5mm x 37.5mm). Điều này có nghĩa là socket mới này sẽ cần thiết kế hoàn toàn mới, cần bracket mới nếu muốn sử dụng các tản nhiệt hiện có trên thị trường. Mặc dù có nguy cơ khiến hầu hết các hệ thống tản nhiệt CPU hiện tại trở nên lỗi thời, nhưng socket này có khả năng hỗ trợ nhiều thế hệ CPU hơn trong tương lai nếu Intel mong muốn.Theo nguồn tin từ Chiphell, socket LGA 1700 được dự đoán sẽ là lựa chọn lâu dài của Intel, và có thể hỗ trợ ít nhất 3 thế hệ CPU trong tương lai. Có thể rằng, LGA 1700 sẽ hỗ trợ cả PCIe 5.0 và RAM DDR5, tuy nhiên chưa có thông tin chính thức xác nhận điều này. Tuy nhiên, socket lớn hơn mang lại hai lợi ích lớn: đầu tiên, có nhiều chân kết nối PCIe hơn, giúp tăng hiệu suất và tốc độ. Thứ hai, nguồn điện đầu vào cho CPU cũng sẽ được cung cấp một cách thoải mái hơn, hỗ trợ tốt hơn cho các tính năng của kiến trúc hybrid trên Alder Lake-S. Khả năng Intel sẽ áp dụng thiết kế chiplet nhiều die trong cùng một CPU cũng có thể được cải thiện. Công nghệ Foveros, với việc xếp die xử lý nhiều tầng dạng 3D và cầu EMIB interconnect, cũng có thể xuất hiện trên Alder Lake-S, mang lại lợi ích cho người dùng desktop.
Buzz
