Buzz
Sau khi Nvidia tổ chức buổi tối qua theo giờ Việt Nam, đến lượt AMD tổ chức bài nói chính thức giới thiệu một loạt sản phẩm chip xử lý mới tại sự kiện Computex 2024. Từ các giải pháp cho máy tính để bàn cho đến máy chủ, dựa trên những kiến trúc chip xử lý mới đã lần lượt được tiến sĩ Lisa Su giới thiệu. Trong đó có lẽ đáng chú ý nhất là những chip CPU máy bàn và CPU máy chủ kiến trúc Zen 5.Ryzen 9000 cho Máy Tính để Bàn: IPC Tăng 16% so với Ryzen 7000
Không cần phải chờ đến cuối năm, dòng Ryzen 9000 Series cho máy tính để bàn sử dụng kiến trúc Zen 5 sẽ được tung ra thị trường vào tháng 7 này. Các sản phẩm mang mã Granite Ridge này sẽ tập trung vào việc cải thiện I/O để tương tác tốt hơn với các phần cứng và hỗ trợ RAM chuẩn DDR5 mạnh mẽ hơn.
Trong nhiều mặt, kiến trúc nhân CPU Zen 5 có thể tăng hiệu năng gấp đôi trong các lệnh và tác vụ hoặc các thông số như băng thông tập lệnh, băng thông dữ liệu từ bộ nhớ cache L2 đến L1 và từ L1 đến FP, cũng như hiệu năng xử lý AI. Các CCD chứa các nhân CPU Zen 5 được sản xuất trên quy trình TSMC 4nm, trong khi I/O die vẫn sử dụng quy trình 6nm. Tương tự như thế hệ trước, sản phẩm cao cấp nhất với 16 nhân 32 luồng vẫn bao gồm tối đa 2 CCD và một die I/O. Bộ nhớ cache L2 và L3 cũng đã được cải thiện và điều chỉnh.
Các thay đổi và nâng cấp trong kiến trúc hứa hẹn sẽ tạo ra sự chênh lệch về IPC (Instruction Per Clock) cao hơn so với Zen 4 khoảng 16%. Trong một số trường hợp, như bài kiểm tra Geekbench 5.4 AES XTS, chip xử lý Zen 5 có hiệu năng cao hơn 35% so với Zen 4.
Về khả năng hỗ trợ RAM, AMD cũng đã cải thiện IMC mạnh mẽ, bộ điều khiển bộ nhớ của hệ thống máy tính trên die I/O của chip CPU, từ đó cho phép chạy các profile EXPO/XMP với xung nhịp RAM cao hơn. Xung nhịp của cầu nối Infinity Fabric tăng từ 2000 lên 2400 MHz, tức là hỗ trợ native RAM DDR5-5600.
Những thay đổi cơ bản đã xuất hiện. Từ tháng 7 trở đi, AMD Ryzen 9000 Granite Ridge sẽ có tổng cộng 4 dòng sản phẩm mới.- Cụ thể, Ryzen 9 9950X với 16 nhân 32 luồng, tốc độ boost cao nhất lên đến 5.7 GHz, bộ nhớ đệm lên đến 64MB L3 + 16MB L2, và TDP 170W. Ryzen 9 9900X có 12 nhân 24 luồng, tốc độ boost tối đa 5.6 GHz, 76MB bộ nhớ đệm, và TDP 120W. Ryzen 7 9700X được trang bị 8 nhân 16 luồng, tốc độ boost lên đến 5.5 GHz, bộ nhớ đệm 32MB L3 + 8MB L2, với TDP 65W. Đáng chú ý là Ryzen 7 9700X chỉ sử dụng một nửa dung lượng bộ nhớ đệm so với Ryzen 9 9950X do chỉ có một CCD nhân CPU. Cuối cùng, Ryzen 5 9600X có 6 nhân 12 luồng, tốc độ boost tối đa 5.4 GHz, và bộ nhớ đệm lên đến 38MB, với TDP 65W.
AMD giới thiệu Ryzen 9 9950X, so sánh với Intel Core i9-14900K, mang lại hiệu năng xử lý tác vụ sáng tạo lên đến 56%, trung bình cao hơn 29.8%. Hiệu năng chơi game tăng 13.2% trung bình, lên đến 23% ở một số tựa game.Các chipset X870E và X870
Với thế hệ chip Ryzen 9000 series, chipset mới có những điểm đáng chú ý:- USB 4 sẽ trở thành chuẩn cho tất cả các bo mạch chủ sử dụng chipset X870E và X870
Tất cả các khe cắm card đồ họa và SSD NVMe sẽ hỗ trợ chuẩn PCIe 5.0AMD thông báo sẽ cung cấp thuật toán PBO và CO mới cho CPU Ryzen 9000 series. Các bo mạch chủ mới sẽ hỗ trợ CPU thế hệ mới ngay lập tức. Ngoài X870E và X870, còn có các giải pháp tầm trung và cận cao cấp như B850 và B840.
Ryzen 9 5900XT là con chip mới có 16 nhân 32 luồng dựa trên kiến trúc Zen 3, nâng cấp mạnh mẽ từ Ryzen 9 5900X với 12 nhân 24 luồng. Nó cung cấp thêm 4 nhân xử lý game, xung nhịp boost tối đa của nhân CPU lên đến 4.8 GHz, bộ nhớ đệm tổng cộng 72MB, TDP 105W.
Ryzen 7 5800XT là chip socket AM4 thứ hai, có 8 nhân 16 luồng CPU, xung boost tối đa 4.8 GHz, cache 36MB và TDP 105W. Hai con chip này được tạo ra để nâng cấp đơn giản, không cần thay đổi mainboard và RAM DDR5 như Zen 4 và Zen 5 với socket AM5, vẫn cung cấp hiệu năng không kém Core i7-13700K và Core i5-13600K của Intel.
Cả hai chip sẽ được phát hành vào tháng 7 tới, AMD chưa công bố giá bán chính thức.EPYC Turin là CPU máy chủ mới với nhân CPU Zen 5
Sản phẩm chip xử lý máy chủ dành cho Turin dự kiến sẽ ra mắt vào nửa sau năm 2024. Sản phẩm cao cấp nhất sẽ có 192 nhân CPU Zen 5, tổng cộng 384 luồng xử lý trên socket SP5. EPYC Turin sẽ có hiệu suất xử lý tăng từ 2.5 đến 5.4 lần so với Xeon Sapphire Rapids.
Có ít nhất 20 loại chip EPYC thế hệ 5 với cả nhân CPU Zen 5 và Zen 5C. Những chip máy chủ này cũng hỗ trợ tốc độ RAM DDR5 6000 MT/s ECC.- 100-000000976-09 - 12 CCD + 1 IOD (192 nhân Zen 5C / 384 luồng / 384 MB Bộ nhớ Cache / 500W)
- 100-000001152-05 - 10 CCD + 1 IOD (160 nhân Zen 5C / 320 luồng / 320 MB Bộ nhớ Cache / 360W)
- 100-000001153-09 - 8 CCD + 1 IOD (128 nhân Zen 5C / 256 luồng / 256 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001249 -XX - 2 CCD + 1 IOD (32 nhân Zen 5C / 64 luồng / 64 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001538-03 - 16 CCD + 1 IOD (128 nhân Zen 5 / 256 luồng / 512 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001245-XX - 16 CCD + 1 IOD (128 nhân Zen 5 / 256 luồng / 512 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001246-02 - 12 CCD + 1 IOD (96 nhân Zen 5 / 192 luồng / 384 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001341-XX - 12 CCD + 1 IOD (96 nhân Zen 5 / 192 luồng / 384 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001247-12 - 8 CCD + 1 IOD (64 nhân Zen 5 / 128 luồng / 256 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001247-04 - 8 CCD + 1 IOD (64 nhân Zen 5 / 128 luồng / TBD MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001342-XX - 8 CCD + 1 IOD (64 nhân Zen 5 / 128 luồng / 256 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001538-03 - 4 CCD + 1 IOD (32 nhân Zen 5 / 64 luồng / 128 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001249-02 - 2 CCD + 1 IOD (16 nhân Zen 5 / 32 luồng / 64 MB Bộ nhớ Cache)
EPYC Turin sẽ cạnh tranh với chip Xeon mới của Intel, bao gồm cả nhân P-core Granite Rapids và E-core Sierra Forest 288 nhân.
Chip laptop Ryzen AI 300 “Strix Point”: Mạnh hơn Snapdragon X
Dĩ nhiên với sự thịnh hành của vi xử lý máy tính xách tay kết hợp với nhóm NPU tăng tốc xử lý thuật toán AI, cùng với chuẩn Copilot+ PC của Microsoft với phiên bản Windows 11 24H2 sắp ra mắt trong nửa cuối năm nay, AMD đã tiên phong với thế hệ chip APU Ryzen AI 300, được biết đến với tên mã Strix Point. Tại sao lại là 300? Đơn giản bởi vì thế hệ chip xử lý Lunar Lake của Intel sẽ mang tên thương mại là Core Ultra 200 series, và 300 đương nhiên lớn hơn 200, không gì phải bàn cãi nữa.
Trước cả khi có Strix Point, AMD đã tung ra thị trường những thế hệ chip xử lý laptop với nhân NPU Phoenix vào năm 2023, tiếp theo là Hawk Point vào năm 2024 với tốc độ TOPS của NPU được cải thiện đáng kể.
Với việc nền tảng Microsoft Copilot+ PC chuẩn bị ra mắt, Strix được AMD giới thiệu, với mục tiêu vô cùng rõ ràng, tối ưu sức mạnh của NPU và tổng thể hiệu suất của toàn bộ con chip, cùng với việc tối ưu hiệu suất xử lý AI trên thiết bị, đặc biệt là các tính năng AI trong các phần mềm hoặc trợ lý ảo Copilot của Windows 11.
Ryzen AI 300 là thế hệ thứ ba của những APU AI. Không còn những phiên bản chip U/H/HS để chỉ tiêu thụ năng lượng nữa. Chỉ còn hai phiên bản HX và non-HX, với TDP dao động từ 15 đến tối đa 54W, cho phép các nhà sản xuất laptop tinh chỉnh mức TDP để tạo ra sự cân bằng hoàn hảo giữa hiệu suất và thời lượng pin nhất.
Bên trong một gói chip Ryzen AI 300, sẽ là ba nhóm nhân xử lý, ba kiến trúc:
- Nhân CPU Zen 5
- Nhân GPU RDNA 3.5
- Nhân NPU XDNA 2
Đối với phần nhân CPU, dòng sản phẩm Ryzen AI 300 cao cấp nhất sẽ có tối đa 12 nhân 24 luồng CPU Zen 5 và Zen 5C, với hai loại nhân hiệu năng cao và nhân tiết kiệm điện. Nhân GPU tích hợp RDNA 3.5 sẽ tăng số lượng compute unit, giúp xử lý các tác vụ và chơi game mượt mà hơn. Cuối cùng, nhân NPU XDNA thế hệ 2 sẽ có tốc độ tối đa lên đến 50 TOPS, vượt qua yêu cầu tối thiểu 40 TOPS mà Microsoft đề xuất cho chuẩn máy tính AI Copilot+ PC.
Như đã thấy trong hình, hiện tại AMD chỉ giới thiệu hai sản phẩm cao cấp nhất của dòng sản phẩm AMD Ryzen AI 300: Ryzen AI 9 HX 370 và Ryzen AI 9 365.
- Phiên bản chip HX có 12 nhân 24 luồng xử lý, gồm 4 nhân Zen 5 và 8 nhân Zen 5C, xung boost tối đa lên đến 5.1 GHz, có bộ nhớ đệm 24MB L3 + 12MB L2, iGPU mới Radeon 890M 16 CU, tức 1024 nhân.
- Phiên bản chip non-HX có 10 nhân 20 luồng xử lý, gồm 4 nhân Zen 5 và 6 nhân Zen 5C, xung boost tối đa lên đến 5.0 GHz, có bộ nhớ đệm tổng cộng 34MB L2+L3, iGPU Radeon 880M 12 CU.
AMD thông báo rằng, kiến trúc NPU XDNA 2 có các nhóm lõi thực thi thuật toán AI với khả năng đa nhiệm mạnh mẽ gấp đôi, hỗ trợ việc thực thi các giải pháp AI tạo ra, thực thi mô hình ngôn ngữ nhanh hơn gấp 5 lần so với thế hệ APU AI trước đó, Hawk Point.
Nếu các chip Ryzen 9000 Series chỉ phải cạnh tranh với các chip Intel Ice Lake trên máy tính để bàn, thì Ryzen AI 300 Strix Point sẽ phải cạnh tranh với cùng lúc ba đối thủ: Intel Lunar Lake, Apple M3/M4 và Qualcomm Snapdragon X.
Các số liệu mà AMD công bố so sánh Ryzen AI thế hệ 3 với sản phẩm của Apple, của Qualcomm và Intel:
Dự kiến, AMD Ryzen AI 300 sẽ được ra mắt vào tháng 7 năm này, với các sản phẩm từ các nhà sản xuất máy tính lớn:- ASUS Zenbook S16
ASUS Vivobook S14/15/16
ASUS ProArt P16/X13
ASUS ROG Zephyrus G16
ASUS TUF Gaming A14/A16
MSI Summit A16 AI+
MSI Stealth A16 AI+
MSI Prestige A16 AI+
GPU AI Instinct có phiên bản nâng cấp MI325X, và vào năm 2025 sẽ có phiên bản MI350 3nm
Với chi phí thấp hơn nhiều so với H200 và hiệu suất cao hơn H100 trong nhiều tác vụ vận hành mô hình AI, MI300X là lựa chọn của nhiều nhà cung cấp dịch vụ trung tâm dữ liệu và nhiều tổ chức nghiên cứu phát triển AI, thay thế cho những GPU đắt đỏ của Nvidia. Lộ trình phát triển chip xử lý trung tâm dữ liệu chuyên biệt cho việc vận hành mô hình AI của AMD cũng đã được tiết lộ tại Computex 2024.
Đầu tiên, trong năm nay, MI325X sử dụng bộ nhớ HBM3E, giải quyết vấn đề lớn nhất của MI300X là công nghệ bộ nhớ mới sẽ được ra mắt. GPU cho trung tâm dữ liệu này vẫn sử dụng kiến trúc CDNA 3. Trên bề mặt chip sẽ là 288GB HBM3E, băng thông bộ nhớ 6TB/s, hiệu suất xử lý 1.3 petaflop FP16, 2.6 petaflop FP8, mỗi nhóm máy chủ 8 GPU MI325X đủ sức vận hành mô hình AI với 1 nghìn tỷ tham số.
Đến năm 2025, kiến trúc CDNA 4 sẽ được ra mắt, đồng thời Nvidia cũng sẽ giới thiệu chip xử lý AI mới Rubin R100 với kiến trúc mới. Sản phẩm thương mại sẽ là dòng Instinct MI350 Series. Sản xuất trên công nghệ 3nm của TSMC, vẫn sử dụng bộ nhớ 288GB HBM3E, Instinct MI350 sẽ hỗ trợ xử lý số thực động FP4 và FP6.
Điều ấn tượng mà AMD tuyên bố, là nếu CDNA 3 chỉ có hiệu suất xử lý mạnh hơn CDNA 2 khoảng 8 lần, thì CDNA 4 sẽ mạnh hơn CDNA 3 lên đến 35 lần. AMD cũng so sánh CDNA 4 với Blackwell B200, hai die chip được ghép lại với nhau.
Vào năm 2026, khi Nvidia giới thiệu Rubin Ultra, AMD sẽ ra mắt dòng Instinct MI400 Series, sử dụng kiến trúc nhân GPU mới, CDNA Next.Radeon PRO W7900: 48GB bộ nhớ cho máy trạm vận hành AI
Công bố cuối cùng đáng chú ý mà tôi muốn chia sẻ với mọi người, là GPU dành cho máy trạm phục vụ doanh nghiệp vừa và nhỏ nghiên cứu AI local, không cần thuê máy chủ đám mây. Điều đáng chú ý nhất ở sản phẩm mới này là card Radeon PRO W7900 Dual Slot, chỉ chiếm 2 slot PCIe, có thể trang bị tối đa 4 card Radeon PRO W7900 trong một máy tính cá nhân để vận hành, huấn luyện và nghiên cứu mô hình AI local.
So với giải pháp cao cấp nhất của Nvidia, Ada 6000, Radeon PRO W7900 có hiệu suất gấp đôi so với chi phí. Với 48GB GDDR6, Radeon PRO W7900 có khả năng xử lý các mô hình ngôn ngữ với 70 tỷ tham số, như Llama3 70B-Q4.
Ngoài ra, AMD cũng đã công bố câu trả lời cho API CUDA của Nvidia: ROCm phiên bản 6.1, mang lại nhiều lựa chọn hơn cho các nhà phát triển ứng dụng và AI.
