Buzz
Mâu thuẫn này nằm ở trung tâm kế hoạch hồi sinh Intel mà CEO Pat Gelsinger đã công bố ba năm trước, vào năm 2021. Hiện tại, Intel đang thực hiện một bước nhỏ để giải quyết vấn đề này, trong bối cảnh tập đoàn đang nỗ lực triển khai kế hoạch hồi sinh phức tạp nhất trong lịch sử ngành công nghệ.Mâu thuẫn ấy xuất phát từ việc CEO Gelsinger đang cố gắng duy trì cả hai mảng: gia công bán dẫn, hay còn gọi là IFS (Intel Foundry Services), và sản phẩm thương mại như chip Core, Xeon, Arc đến Gaudi, thay vì tách chúng thành hai tập đoàn độc lập.
Chắc chắn rằng Intel không thể bán đủ số lượng chip xử lý cho người tiêu dùng và doanh nghiệp để hoạt động hết công suất các nhà máy mà họ đang xây dựng ở Mỹ và Đức. Tuy nhiên, họ vẫn phải hoàn tất việc xây dựng các nhà máy gia công bán dẫn này, với hàng trăm tỷ USD đã đầu tư trong những năm qua, cùng với việc nghiên cứu và hoàn thiện các quy trình gia công mới, nhằm giúp Intel trở lại vị thế cạnh tranh với Samsung và TSMC.
Do hai khía cạnh này gắn kết chặt chẽ với nhau, Intel cần có các đối tác và phải thuyết phục những khách hàng, các tập đoàn công nghệ trở thành khách hàng của mình, gửi bản thiết kế chip xử lý thế hệ mới để sản xuất. Trong suốt lịch sử của mình, các nhà máy của Intel chỉ gia công chip xử lý mà họ phát hành ra thị trường. Giờ đây, ông Gelsinger đang muốn biến Intel thành một nhà máy gia công phục vụ cho các tập đoàn khác, tất nhiên điều này phụ thuộc vào việc họ có khách hàng hay không.
Tuy nhiên, ngay cả khi Intel có đủ nguồn lực tài chính và trí tuệ để nghiên cứu cũng như vận hành quy trình gia công chip, việc theo kịp TSMC vẫn là một nhiệm vụ gần như không thể, chưa kể đến việc Intel đang phải vật lộn giữa bờ vực tồn tại và phá sản.
Nếu ông Gelsinger thực sự dẫn dắt Intel tới thành công, biến mảng gia công bán dẫn thành nền tảng xây dựng lại mô hình kinh doanh từng đưa họ lên đỉnh cao ngành chip, có lẽ sẽ gây bất ngờ cho nhiều người, kể cả những đối thủ cạnh tranh, và sau này họ có thể trở thành khách hàng tiềm năng của Intel.
Vì vậy, việc tích hợp thiết kế chip với gia công bán dẫn của Intel sẽ là một hành trình dài hạn. Để thể hiện sự tập trung vào mảng gia công bán dẫn, Intel đã từng tách biệt báo cáo tài chính và kết quả kinh doanh của IFS khỏi mảng điện toán thương mại.
Tuần này, CEO Gelsinger còn đi xa hơn khi tuyên bố sẽ tách riêng hai mảng này, mỗi mảng sẽ trở thành một pháp nhân độc lập, mặc dù vẫn được quản lý chung bởi hội đồng quản trị nhưng có ban giám đốc riêng. Việc tách rời quy trình vận hành, hay nói cách khác là văn hóa doanh nghiệp giữa phát triển sản phẩm và gia công bán dẫn, sẽ rất khó khăn và tốn thời gian, nhưng kết quả có thể mang lại một cơ cấu tổ chức gọn gàng, dễ hiểu hơn, và dễ dàng hơn nếu sau này muốn tách biệt hai mảng thành các tập đoàn độc lập.
Dù vậy, động thái này của ông Gelsinger có thể giúp việc quản lý tài chính của tập đoàn trở nên thuận lợi hơn. Những đối tác gia công chip lớn sẽ là nguồn đầu tư chiến lược quan trọng mà Intel cần, trong khi tập đoàn đang gặp khó khăn trong việc đảm bảo khoản đầu tư khổng lồ cho IFS. Có thể những đối tác này sẽ từ chối đầu tư cho toàn bộ tập đoàn Intel, nhưng nếu IFS được tách rời, mảng kinh doanh này sẽ mang lại lợi ích trực tiếp cho họ, mọi chuyện có thể sẽ thay đổi, đặc biệt khi các tập đoàn cảm thấy Intel sẽ dần giảm bớt quyền kiểm soát đối với IFS.
Vấn đề là, chỉ với việc tách rời và tái cấu trúc, Intel sẽ chưa đủ. Họ cần phải chứng minh rằng những quy trình như 18A hay 14A có khả năng sản xuất chip xử lý đủ mạnh để cạnh tranh với TSMC hay Samsung, đồng thời phải có những thiết kế chip thương mại tốt hơn.
Hơn nửa thế kỷ qua, sự kết hợp chặt chẽ giữa thiết kế sản phẩm và gia công bán dẫn từng là lợi thế độc quyền của Intel. Họ đã tận dụng quy trình gia công bán dẫn tiên tiến để biến các thiết kế chip thành sản phẩm thương mại với lợi nhuận cao và hiệu suất vượt trội. Tuy nhiên, vì không kịp cập nhật công nghệ với các máy quang khắc DUV trong hơn mười năm qua, cả hai mảng gia công và thiết kế chip của Intel đang gặp khó khăn, phải dựa vào nhau để tồn tại.
Thế hệ chip Xeon máy chủ mới, mã Granite Rapids, sẽ chứng minh liệu Intel có thể cạnh tranh với các chip EPYC kiến trúc Zen mới của AMD hay không. Đối với máy tính cá nhân, chip Lunar Lake sẽ đóng vai trò quan trọng trong việc Intel chống lại sự xâm lấn thị phần laptop của Qualcomm.
Về chip Lunar Lake và Arrow Lake, Intel đã thông báo chính thức rằng trong nỗ lực cắt giảm chi phí để vượt qua khó khăn, họ có thể từ bỏ tiến trình gia công bán dẫn 20A để tập trung vào tiến trình thế hệ mới 18A, cho phép cạnh tranh với các tiến trình 2nm của Samsung và TSMC. Những chip xử lý Arrow Lake và Lunar Lake sẽ được gia công bởi các đối tác bên ngoài, có thể là TSMC, và điều này chắc chắn sẽ ảnh hưởng đến lợi nhuận của Intel.
Việc ra mắt những sản phẩm này đúng hẹn và nhận phản hồi tích cực từ chuyên gia cũng như người tiêu dùng có thể là bước đầu tiên để xóa bỏ nghi ngờ từ các nhà đầu tư. Tuy nhiên, có thể mất tới 2 năm nữa Intel mới đạt được điểm hoàn vốn và bắt đầu có lãi, và cần lưu ý rằng điều này chỉ xảy ra nếu họ thành công trong kế hoạch hồi sinh trong kịch bản lý tưởng nhất.
Vấn đề với Intel là các đối thủ trong lĩnh vực chip xử lý và gia công bán dẫn không ngừng phát triển, họ không đứng yên chờ đợi Intel.
