Thông số rò rỉ về chip Dimensity 8300: Sử dụng quy trình sản xuất 4nm, xung nhịp tối đa lên đến 3.35GHz

Hôm nay, người rò rỉ nổi tiếng Digital Chat Station đã chia sẻ chi tiết về thông số kỹ thuật của con chip này.

Theo rò rỉ mới nhất, con chip Dimensity 8300 sẽ được sản xuất trên tiến trình 4nm của TSMC. CPU của nó bao gồm 8 nhân, với một lõi Cortex-A715 hiệu suất cao hoạt động ở tốc độ 3.35GHz, ba lõi hiệu suất Cortex-A715 khác chạy ở tốc độ 3.32GHz và bốn lõi Cortex-A510 tiết kiệm năng lượng hoạt động ở tốc độ 2.2GHz. GPU của chip là Mali-G615 MC6.

Cấu hình 4+4 lõi này tương tự như kiến trúc của chipset Dimensity 8200. Trong đó, bốn lõi Cortex-A715 sẽ xử lý hầu hết các tác vụ đòi hỏi nhiều hiệu năng, và bốn lõi Cortex-A510 sẽ tập trung vào việc tiết kiệm năng lượng.

Chip Dimensity 8300 vừa xuất hiện trên bảng xếp hạng Geekbench 6 của smartphone Redmi K70, dự kiến sẽ ra mắt. Nó đạt điểm lõi đơn là 1,512 và điểm lõi đa là 4,886, vượt cao hơn so với các chip Dimensity 8200 và 8200-Ultra.

Theo thông tin từ người rò rỉ Digital Chat Station, hiệu suất của Dimensity 8300 dự kiến sẽ vượt trội so với SoC Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2. Chúng ta cùng đợi xem nhé!