Vào đầu tháng 12, Huawei hợp tác với SMIC để bắt đầu giai đoạn sản xuất chip bán dẫn 5nm. Sau khi ra mắt Kirin 9000c, công ty công nghệ Trung Quốc giới thiệu chip Kirin 9006c mới, sử dụng công nghệ 5nm và được trang bị trên các laptop Qingyun L540 và Qingyun L420.Tuy nhiên, theo kết quả kiểm tra trên Geekbench 6, các chip Kirin được SMIC sản xuất cho Huawei thường thua kém SoC thế hệ trước, không đáp ứng đủ nhu cầu cho các laptop Windows, như Snapdragon 8cx Gen 3 của Qualcomm.
Một số máy tính sử dụng chip Kirin 9006c đã được thử nghiệm về hiệu suất CPU. Ví dụ, chiếc laptop Qingyun L420, được trang bị chip Kirin 9006c 8 nhân CPU, đã đạt điểm 1229 điểm đơn nhân và 3577 điểm đa nhân trong bài kiểm tra Geekbench 6. Đáng chú ý là, thay vì chạy Windows 10 hoặc 11, máy tính xách tay mới của Huawei sử dụng hệ điều hành mang tên ‘UnionTech OS Desktop 20 Pro.’
Đối với SMIC, bất kể là 7nm hay 5nm, phương Tây vẫn tin rằng họ sản xuất chip dựa trên công nghệ quang khắc DUV thế hệ trước, khiến nhiều người cho rằng Trung Quốc không có hệ thống quang khắc EUV tiên tiến để phát triển các tiến trình sản xuất chip bán dẫn cao cấp nhất hiện nay. Mặc dù DUV vẫn có thể sản xuất chip 7nm hoặc 5nm, nhưng sẽ tốn nhiều thời gian, công sức và tiền bạc. Ngoài ra, việc đạt chuẩn sản xuất khi sử dụng kỹ thuật DUV để tạo ra các chip với mật độ transistor rất cao cũng là một vấn đề.
Nhưng như đã chỉ ra trong bài viết, việc sản xuất không phải là thách thức lớn nhất. Thách thức lớn nhất của Huawei là cạnh tranh với các chip của Mỹ như Snapdragon cho PC Windows ARM và cả Apple Silicon. Đến nay, Huawei vẫn chưa vượt qua được thách thức này.
Theo Báo cáo từ WCCFTech