Buzz
Tại sự kiện Tech Day gần đây, AMD đã chia sẻ thông tin sâu về vi kiến trúc của CPU Zen 5, với mục tiêu cải thiện IPC so với thế hệ trước. Sự cải tiến nổi bật giúp các mẫu CPU Zen 5 như Ryzen 9000 và Ryzen AI 300 cho laptop đạt hiệu suất và hiệu quả vượt trội hơn hẳn so với thế hệ trước. 
Điểm nổi bật của vi kiến trúc Zen 5 là việc nâng cao tốc độ lấy lệnh và cải thiện khả năng dự đoán nhánh. Kỹ thuật dual-pipe mới giúp tăng tốc độ lấy lệnh, giảm độ trễ từ khi lệnh được gửi đến lúc thực thi, đặc biệt trong các tình huống dự đoán nhánh chính xác, từ đó nâng cao hiệu suất CPU tổng thể.
Một điểm nổi bật khác của vi kiến trúc Zen 5 là khả năng thực thi lệnh số nguyên INT8 đã được nâng cấp đáng kể so với Zen 4 nhờ vào hệ thống 8-wide dispatch/retire. Hệ thống này có thể xử lý và hoàn tất 8 lệnh mỗi chu kỳ xung nhịp, nâng cao thông lượng và tận dụng tốt tính song song của các chương trình để thực hiện nhiều lệnh cùng lúc.
Vi kiến trúc Zen 5 cũng cải thiện băng thông dữ liệu so với Zen 4 với cache L1 12 way dung lượng 48KB và tốc độ đáp ứng 4 chu kỳ. Cache L1 giờ đây gấp đôi băng thông tối đa so với Zen 4, cùng với việc FPU (đơn vị xử lý số thực) được nâng cấp gấp đôi giúp CPU Zen 5 thực hiện các phép toán số học nhanh hơn. AMD còn nâng cấp trình nạp dữ liệu (data fetcher) để cải thiện hiệu suất và độ chính xác của việc dự đoán dữ liệu, từ đó tăng tốc độ truy cập dữ liệu và nâng cao hiệu suất tổng thể.
Zen 5 mang đến sự nâng cấp quan trọng cho AVX-512 so với Zen 4, với datapath hoàn chỉnh cho phép thực thi lệnh AVX-512 trên vector 512-bit trong một chu kỳ duy nhất thay vì chia nhỏ như trước. Đồng thời, Zen 5 còn được trang bị 6 pipeline đặc biệt cho AVX-512, với độ trễ phép cộng số thực FADD chỉ còn 2 chu kỳ, mang lại hiệu suất cao hơn cho các ứng dụng xử lý dữ liệu lớn, đồ họa, AI và các tác vụ tính toán phức tạp.
Tổng quan, AMD tự tin rằng những cải tiến về IPC trên vi kiến trúc Zen 5 giúp hiệu năng trung bình tăng lên 16% so với Zen 4. Các thử nghiệm cho thấy hiệu suất xử lý các ứng dụng và game như Farcry 6, Speedometer, LoL,... đều cao hơn 10% so với thế hệ trước. Đặc biệt, điểm số Geekbench 5.4 AES-XTS trên Zen 5 tăng lên 35%, một sự gia tăng ấn tượng về hiệu suất.
Dòng CPU Ryzen 9000 cho desktop dựa trên kiến trúc Zen 5 sẽ được sản xuất trên tiến trình TSMC 4nm và dự kiến sẽ chính thức ra mắt vào ngày 31/7 sắp tới.
Cụ thể, sẽ có 4 phiên bản CPU. Mẫu cao cấp nhất là Ryzen 9 9950X với 16 nhân, xung nhịp boost lên đến 5.7 GHz, 80MB cache gồm 64MB L3 và 16MB L2, mỗi nhân L2 có 1MB, và TDP là 170W. Mẫu Ryzen 9 9900X có 12 nhân, xung tối đa 5.6GHz, 64MB L3 cache và TDP 120W. Tiếp theo là Ryzen 7 7900X với 8 nhân, xung nhịp tối đa 5.5GHz, 32MB L3 cache và TDP 65W. Cuối cùng, mẫu Ryzen 5 9600X là phiên bản entry-level với 6 nhân, xung tối đa 5.4GHz, 32MB L3 cache và TDP 65W.
Tất cả các mẫu CPU Zen 5 cũng như dòng AMD 7000 series sẽ đều sử dụng bo mạch chủ AMD5 với socket LGA1718. Tại sự kiện, AMD còn giới thiệu một tính năng mới cho nền tảng Ryzen 9000 và Zen 5, đó là Curve Shaper, dành cho việc ép xung. Tính năng này sẽ đồng hành cùng Curve Optimizer, đã được giới thiệu từ thế hệ Zen 3 và dòng 5000.
Curve Shaper là công cụ nâng cấp dành riêng cho CPU Zen 5, cho phép người dùng tùy chỉnh điện áp ở 15 mức xung và nhiệt độ khác nhau, giúp kiểm soát Vcore và xung một cách chi tiết hơn trong khi vẫn đảm bảo ổn định và tiết kiệm năng lượng. Tóm lại, Curve Shaper cho phép người dùng đẩy hiệu suất CPU Ryzen 9000 đến mức tối đa nhưng vẫn duy trì sự ổn định và hiệu quả năng lượng.
