Buzz
Theo lịch trình, chỉ còn khoảng 3 tuần nữa, người dùng trên khắp thế giới sẽ được trải nghiệm nền tảng AMD AM5 mới. Các vi xử lý AMD Ryzen 7000 dựa trên kiến trúc Zen 4 mang đến những điểm nổi bật ấn tượng, mở ra một trải nghiệm hoàn toàn mới so với thế hệ Zen 3 và socket AM4 trước đó.Công nghệ sản xuất 5 nm
Đặc điểm nổi bật của kiến trúc AMD Zen 4
CCD Durango có kích thước nhỏ hơn 10% so với Zen 3 CCD trên Ryzen 5000 Series, theo số liệu do AMD cung cấp thì có diện tích 71 mm2, trong khi thế hệ trước là 83.74 mm2. Tuy nhỏ hơn nhưng Durango chứa đến 6.57 tỉ transistor, nhiều hơn đến 58% so với 4.15 tỉ transistor trong CCD của Zen 3. Tiến trình công nghệ nhỏ hơn đã giúp cho mỗi mm2 diện tích đế có thể có đến hơn 90 triệu bóng bán dẫn. AMD cũng cho biết rằng họ chọn node N5 15 lớp để có thể vừa hoạt động được ở mức xung cao hơn, đồng thời tăng mật độ transistor dày đặc hơn. Ở phiên bản cao nhất, mỗi CCD vẫn gồm 8 nhân và mức L3 cache 32 MB không đổi, vì vậy xét theo số lượng transistor, mức tăng thêm là rất cao.
Phía AMD không xem Zen 4 là 1 kiến trúc hoàn toàn mới như Zen 3 trước đây, thay vào đó họ coi Zen 4 như là 1 phiên bản cập nhật tăng cường của Zen 3, mang thêm những cải tiến và nâng cấp. Điều này được xác thực qua phần mềm kiểm tra CPU-Z, với Ryzen 7000 Series có phần Ext. Family vẫn là 19 như Ryzen 5000 Series. Thay đổi lớn nhất mà Zen 4 mang lại nằm ở phần Front End của vi xử lý, được thiết kế để tận dụng tối đa tài nguyên phần cứng, giảm thiểu thời gian trống của chúng. Dự kiến, Zen 5 mới là 1 kiến trúc mới hoàn toàn, Ext. Family được cho là sẽ thay đổi thành 1A.Bộ đệm lớn đã được nâng cấp đáng kể, mang lại trải nghiệm tuyệt vời hơn cho người dùng.
Bộ đệm L3 và L2 trên Zen 4 đã trải qua sự điều chỉnh tỉ mỉ, giúp tối ưu hóa hiệu suất hoạt động của chip.
Việc tăng cường bộ đệm L2 và L3 không chỉ làm tăng hiệu năng mà còn giúp giảm thiểu độ trễ trong quá trình xử lý.Bộ đệm uOP đã trải qua sự cải tiến đáng kể, mang lại hiệu suất vượt trội cho vi xử lý Zen 4.Zen 4 đã nâng cấp bộ đệm uOP lên 6000 entries, tăng 1.5 lần so với thế hệ trước, giúp cải thiện hiệu năng tổng thể của chip.
Sự cải thiện đáng kể về IPC, xung cao và hiệu năng ổn định là điểm nổi bật của Zen 4.
IPC trên Zen 4 đã được cải thiện đáng kể, với mức tăng trung bình lên đến 13% so với Zen 3.
Nhiều tựa game đã ghi nhận mức tăng IPC khá tốt trên Zen 4, điển hình như CS:GO với tăng 13% và Dolphin Bench với tăng đến 32%.
Kiến trúc Zen 4 sử dụng tiến trình 5 nm tiên tiến, giúp đẩy hiệu suất của vi xử lý lên mức cao mới, với khả năng boost đơn nhân có thể lên đến 5.7 GHz.
Ryzen 7000 Series với socket AM5 đã vượt trội hơn Core i9-12900K và i9-12900KS theo đánh giá của Geekbench 5.4, với điểm số cao nhất là 2275 điểm của Ryzen 9 7950X.Socket AM5 đã chuyển sang kiểu đóng gói LGA (Land Grid Array), giải quyết vấn đề gãy chân CPU từ trước và tạo sự tương thích tốt hơn với các tản nhiệt.
Vi xử lý Ryzen 7000 Series đã chuyển sang đóng gói LGA với 1718 chân, cải thiện tính đảm bảo và tương thích với các tản nhiệt trước đó dùng cho socket AM4.
AMD đã chọn cách mang linh kiện SMD lên mặt trên đế chip Zen 4, tạo ra không gian trống dành cho bố trí chân tiếp xúc và thiết kế IHS dạng bạch tuộc với 8 chân để dẫn nhiệt cho những linh kiện siêu nhỏ này.AMD đã hàn CCD và IOD vào IHS để tăng hiệu suất dẫn nhiệt và sử dụng chất liệu làm TIM cao cấp Indium để đơn giản hóa quá trình hàn.
