Tổng giám đốc Huawei: Cần đảm bảo chip 7nm đạt tiêu chuẩn trước khi chuyển sang tiến trình 5nm

Buzz

Ngày cập nhật gần nhất: 1/5/2026

Đọc tóm tắt

- Huawei đang phải dựa vào SMIC để phát triển tiến trình gia công bán dẫn cho chip Kirin.
- Huawei tập trung hoàn thiện tiến trình 7nm trước khi chuyển sang tiến trình 5nm.
- Mục tiêu quan trọng của Huawei là cải thiện kiến trúc chip Kirin thay vì tập trung hoàn toàn vào tiến trình gia công bán dẫn.
- Chi phí sản xuất chip 5nm tại SMIC có thể cao gấp đôi so với TSMC do hạn chế công nghệ và vật lý.
- Huawei và SMIC không thể tiếp cận máy quang khắc EUV do Mỹ cấm vận.

Các hạn chế về thiết bị, công nghệ và máy móc gia công bán dẫn từ Mỹ có nghĩa là Huawei không thể tùy ý sử dụng sức mạnh của TSMC nữa, thay vào đó phải dựa vào SMIC, một đơn vị gia công bán dẫn Trung Quốc, để phát triển tiến trình gia công bán dẫn phục vụ sản xuất chip Kirin trong tương lai.

May mắn là nhà sản xuất chip lớn nhất Trung Quốc hiện đã thành công với tiến trình 5nm, mặc dù vẫn sử dụng công nghệ quang khắc DUV cũ. Theo thông tin không chính thức, điện thoại Mate 70 sẽ sử dụng chip Kirin 9100 được SMIC gia công trên tiến trình 5nm DUV.

Tuy nhiên trước khi chuyển qua tiến trình 5nm, một vị giám đốc của Huawei vừa nói rằng mục tiêu ngắn hạn hơn của họ là hợp tác với SMIC để hoàn thiện tiến trình 7nm, giải quyết những vấn đề còn tồn đọng.

Vị giám đốc đó là Zhang Pingan. Trong một bài thuyết trình mới đây tại Trung Quốc, ông Zhang nói rằng mục tiêu quan trọng nhất hiện tại không phải là chuyển giao từ tiến trình 5nm lên 3nm. Thay vào đó, Huawei sẽ tập trung hoàn thiện tiến trình 7nm. Hiện tại tỷ lệ chip 7nm DUV đạt chuẩn mà SMIC gia công cho Huawei vẫn tương đối thấp. Bên cạnh đó là những vấn đề khác.

Theo trang tin Huawei Central, lý tưởng nhất là Huawei hoàn thiện khả năng của những SoC trang bị cho smartphone họ sản xuất, chứ không phải tập trung hoàn toàn cho tiến trình gia công bán dẫn.

Nếu kiến trúc của chip Kirin thế hệ tiếp theo được nâng cấp, không còn so sánh với chip Apple A series và Qualcomm Snapdragon từ 3-4 năm trước như hiện tại, Huawei sẽ có không gian và tiềm năng để tập trung vào việc cải thiện quy trình sản xuất chip cùng SMIC.

Trước đây có thông tin cho biết, mặc dù đều là chip 5nm, nhưng vì phải sản xuất trên hệ thống máy quang khắc DUV cũ và vượt qua nhiều hạn chế công nghệ, chi phí sản xuất một tấm wafer 5nm tại nhà máy của SMIC có thể cao gấp đôi so với chi phí sản xuất chip 5nm tại TSMC.

Đây là tác động từ các biện pháp cấm vận của Mỹ. Huawei và SMIC không thể tiếp cận các máy quang khắc EUV do ASML Hà Lan sản xuất, sau khi Mỹ thuyết phục các quốc gia đồng minh không bán các hệ thống quang khắc tiên tiến nhất cho bất kỳ đối tác Trung Quốc nào. Tuy vậy, doanh thu từ Trung Quốc vẫn chiếm tỷ trọng cao nhất trong báo cáo tài chính của ASML và vẫn nhận được nhiều đơn đặt hàng máy quang khắc DUV lớn số lượng.

Cả hai thế hệ chip Kirin 9010 và 9000s đều gặp khó khăn trong quá trình sản xuất, dẫn đến tỷ lệ chip đạt chuẩn rất thấp.

Vấn đề nằm ở giới hạn công nghệ và vật lý, nếu thiếu máy quang khắc EUV, SMIC không thể giải quyết hết các vấn đề trong tiến trình sản xuất chip 7nm. Hiện tại, cả Kirin 9000s và 9010 đều không thể so sánh với các chip mới nhất như A17 Pro và Snapdragon 8 Gen 3 về hiệu năng và tiêu thụ điện năng.

Theo thông tin từ WCCFTech

Các câu hỏi thường gặp

Tại sao Huawei phải sử dụng SMIC thay vì TSMC để gia công chip?

Huawei phải sử dụng SMIC thay vì TSMC do các hạn chế về thiết bị và công nghệ từ Mỹ, khiến họ không thể tiếp cận các công nghệ tiên tiến của TSMC. SMIC là lựa chọn duy nhất cho việc sản xuất chip Kirin.

Chip Kirin 9100 sẽ được gia công như thế nào trong tương lai?

Chip Kirin 9100 sẽ được gia công bởi SMIC trên tiến trình 5nm DUV cũ. Đây là bước tiến trong việc phát triển công nghệ gia công chip, dù gặp một số hạn chế công nghệ từ Mỹ.

Huawei có kế hoạch hoàn thiện tiến trình 7nm như thế nào?

Huawei đang hợp tác với SMIC để hoàn thiện tiến trình 7nm. Mục tiêu ngắn hạn của họ là cải thiện chất lượng sản xuất chip, trước khi chuyển sang tiến trình 5nm hoặc 3nm. Tuy nhiên, tỷ lệ chip đạt chuẩn vẫn còn thấp.

Lý do chi phí sản xuất chip 5nm tại SMIC cao hơn TSMC là gì?

Chi phí sản xuất chip 5nm tại SMIC cao gấp đôi so với TSMC vì SMIC phải sử dụng công nghệ quang khắc DUV cũ và thiếu các thiết bị quang khắc EUV tiên tiến, ảnh hưởng từ các biện pháp cấm vận của Mỹ.

Các chip Kirin hiện tại có thể cạnh tranh với các đối thủ như Apple A17 Pro không?

Hiện tại, các chip Kirin như 9000s và 9010 không thể cạnh tranh với chip A17 Pro của Apple hay Snapdragon 8 Gen 3 về hiệu năng và tiêu thụ điện năng, do hạn chế về công nghệ sản xuất và thiếu máy quang khắc EUV.

Nội dung từ Mytour nhằm chăm sóc khách hàng và khuyến khích du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không áp dụng cho mục đích khác.

Nếu bài viết sai sót hoặc không phù hợp, vui lòng liên hệ qua Zalo: 0978812412 hoặc Email: [email protected]