Buzz
Chia sẻ về dòng vi xử lý Ryzen 7000 với kiến trúc AMD Zen 4 và mainboard socket AM5 sẽ diễn ra vào ngày 15/9. Thông tin mới tiết lộ rằng sẽ có đến 4 mẫu CPU đáng chú ý xuất hiện đầu tiên, bao gồm Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7800X và Ryzen 5 7600X.Dòng vi xử lý AMD Ryzen 7000 Series sẽ mang đến lựa chọn cao cấp nhất với Ryzen 9 7950X, sở hữu 16 nhân và 32 luồng xử lý. Điều độc đáo là đây có thể là CPU Ryzen đầu tiên có mức TDP lên tới 170 W, theo như AMD đã xác nhận trước đó rằng mức TDP 170 W sẽ xuất hiện trên các mẫu high-end. Ngoài ra, còn 3 mô hình Zen 4 khác bao gồm 7900X (12 nhân, 24 luồng), 7800X (8 nhân, 16 luồng) và 7600X (6 nhân, 12 luồng), đồng thời có tin đồn cho biết 7700X có vẻ không tham gia trong lần ra mắt này. Điều đáng chú ý, vào tháng 11/2020, AMD Ryzen 5000 Series “Vermeer” cũng đã ra mắt thị trường với 4 phiên bản tương tự. Giá của Ryzen 9 7950X được ước tính là 5999 CNY (khoảng 897 USD), thấp hơn một chút so với mức 6049 CNY (khoảng 904 USD) của Ryzen 9 5950X khi mới ra mắt.
Gần đây, trong một buổi thuyết trình ở nơi nào đó tại Trung Quốc, có lẽ dành cho những đối tác phân phối và bán lẻ trong nước, một bức ảnh đã tiết lộ thông tin về ngày ra mắt của Ryzen 7000 và các mainboard socket AM5. Theo đó, vi xử lý AMD Ryzen thế hệ tiếp theo sẽ được bán ra vào ngày 15/9. Nếu thông tin này chính xác, người dùng sẽ sớm trải nghiệm Zen 4 CPU trước khi GPU Radeon 7000 Series xuất hiện, giống như lịch trình của Ryzen 5000 Series (Zen 3) và Radeon 6000 Series (RDNA2) trước đây.
Hiệu suất ứng dụng đơn nhân trên Ryzen 7000 cũng được cải thiện hơn 15% so với kiến trúc Zen 3, đồng thời có khả năng hoạt động ấn tượng. Tại sự kiện Computex 2022, AMD đã trình diễn một mẫu Ryzen 7000 hoạt động ở tốc độ mặc định (không ép xung) với duy trì ở mức 5.5 GHz trên toàn bộ nhân, được tản nhiệt bằng bộ tản nhiệt AIO 240 mm thông thường. Nếu thông tin này chính xác, Zen 4 sẽ là điều mà người dùng đang đặc biệt mong chờ.
Bên trong Ryzen 7000 Series, tích hợp mô-đun đồ họa RDNA2, truyền tải hình ảnh qua cổng HDMI 2.1 FRL (Fixed Rate Link) và DisplayPort 1.4 trên các mainboard socket AM5 mới nhất. Ngoài ra, vi xử lý sẽ được trang bị bộ tập lệnh mở rộng để tăng tốc AI và đa phương tiện (AVX-512).
Về mặt vật lý, AMD Ryzen 7000 Series có kích thước 45 x 45 mm, tạo nên hình vuông hoàn hảo với độ dày giống hệt các mẫu Ryzen hiện tại trên thị trường. Điều này cho phép người dùng tái sử dụng các hệ thống tản nhiệt cũ mà không gặp vấn đề. Tuy nhiên, thiết kế của IHS rất dày và được cắt xén khá độc đáo, do sự bố trí của các tụ điện siêu nhỏ trên đế chip. AMD cũng đã kín đáo các khoảng hở để người dùng trét kem tản nhiệt mà không lo tràn vào bên trong vi xử lý. Hồi đầu tháng, một mẫu Ryzen 7000 thử nghiệm đã bị delid, tiết lộ rằng AMD không sử dụng TIM mà hàn thẳng các die vào IHS để đảm bảo hiệu suất dẫn nhiệt tốt nhất.
Các CPU mới trên nền tảng socket AM5 sẽ có 6 mức TDP khác nhau, cao nhất là 170 W với giải pháp tản nhiệt nước đề xuất là 280 mm hoặc cao hơn. Tiếp theo là mức 120 W, được đề xuất sử dụng tản nhiệt khí hiệu năng cao. Ngoài ra, các mức TDP từ 45 W đến 105 W hoàn toàn có thể sử dụng tản nhiệt mặc định đi kèm theo vi xử lý.
Các bo mạch chủ hỗ trợ nền tảng mới sẽ trang bị chipset X670E (dành cho phân khúc Extreme), X670 (dành cho phân khúc Enthusiast) và B650 (dành cho phân khúc Mainstream), socket AM5 tương thích với vi xử lý Ryzen 7000 Series LGA1718. Sự chuyển đổi từ kiểu đóng gói PGA sang LGA không chỉ giải quyết vấn đề cong chân và tháo tản nhiệt, mà còn mang lại sự tiện lợi đối với người dùng AMD.
Nền tảng AMD AM5 hỗ trợ các tính năng và công nghệ mới nhất, bao gồm bộ nhớ trong DDR5-5200 (JEDEC), tối đa 24 làn PCIe Gen 5, cùng với làn NVMe 4.0 và USB 3.2. Có tin đồn về sự hỗ trợ mặc định cho USB 4.0. Tính năng EXPO mới (EXtended Profiles for Overclocking) cho phép tăng cường khả năng ép xung RAM, hoạt động tương tự như Intel XMP (eXtreme Memory Profile). Ngoài ra, SmartAccess Storage hỗ trợ Microsoft DirectStorage và kích hoạt giải nén bằng GPU nhằm tăng tốc độ truyền tải dữ liệu trong hệ thống, vượt qua hiện tượng nghẽn cổ chai và tăng cường trải nghiệm tải game.
Bo mạch chủ sử dụng chipset X670E sẽ được trang bị đầy đủ công nghệ và tính năng mới nhất, cao cấp nhất hiện nay, bao gồm DDR5 và PCIe Gen 5 cho cả card đồ họa và lưu trữ. Trong khi đó, bo mạch chủ sử dụng chipset X670, mặc dù thấp hơn một chút, quyết định về hỗ trợ PCIe Gen 5 sẽ phụ thuộc vào quyết định của các nhà sản xuất (cho GPU, cho lưu trữ hoặc cả hai). Nếu người dùng muốn trải nghiệm tốc độ GPU mới nhất trên PCIe Gen 5, nhưng không muốn chi tiền cho ổ SSD NVMe PCIe 5.0 khi hài lòng với thế hệ 4, X670 sẽ là lựa chọn hợp lý. Chipset X670E và X670 đều có thiết kế 2 chiplet, trong khi đó, B650 chỉ là chiplet đơn. Dòng sản phẩm B650 cũng chỉ hỗ trợ PCIe Gen 5.0 cho nhu cầu lưu trữ, thay thế cho B550 trước đây.
