Loongson - nhà sản xuất CPU của Trung Quốc - dự định ra mắt các mẫu vi xử lý thế hệ mới vào năm 2023 với mục tiêu đạt được hiệu suất ngang bằng với dòng AMD Zen 3 hiện tại.Năm ngoái, dựa trên kiến trúc GS464V 64 bit “cây nhà lá vườn”, Loongson đã phát hành dòng CPU 4 nhân 3A5000 tại thị trường nội địa. Dòng CPU này có khả năng hỗ trợ bộ nhớ DDR4-3200 thiết lập kênh đôi, module mã hóa chính, 2 đơn vị vector 256 bit mỗi nhân và 4 đơn vị logic số học. Ngoài ra, con chip cũng sử dụng 4 điều khiển HyperTransport 3.0 SMP, cho phép thiết lập hệ thống chạy đa vi xử lý 3A5000, tương tự như cách mà Intel Xeon hoạt động.
Gần đây, Loongson tiếp tục giới thiệu dòng vi xử lý 3C5000 với đến 16 nhân, sử dụng kiến trúc tập lệnh LoongArch độc quyền. Loongson cũng sẽ ra mắt mẫu vi xử lý đa chiplet - 3D5000 - kết hợp 2 CPU 3C5000 trên cùng 1 đế. Ngoài ra, hãng CPU nội địa Trung Quốc cũng lên kế hoạch cho sự xuất hiện của dòng CPU 6000 Series trên nền kiến trúc hoàn toàn mới, mang lại hiệu năng IPC ngang ngửa với các mẫu AMD Zen 3 hiện tại. Nghe có vẻ “hoang đường”, nhưng Loongson tự tin thực hiện kế hoạch của mình.
Loongson chưa đề cập gì về kiến trúc hoặc tốc độ hoạt động của các vi xử lý dòng 6000 Series, nhưng mục tiêu của họ là đạt đến hiệu năng của CPU AMD Ryzen và EPYC dựa trên kiến trúc Zen 3. Sẽ sử dụng thiết kế nhân LA664 để nâng cao hiệu suất và hiệu năng IPC, nâng cấp hơn so với nhân LA464 hiện tại. Loongson hướng đến hiệu năng IPC của Zen 3 vào năm sau có lẽ để đạt hiệu năng gần tương đương với các CPU hiện đại. Ngoài ra, do Lisa Su - CEO của AMD - cho biết socket AM4 sẽ tiếp tục được hỗ trợ, Zen 3 vẫn đóng vai trò quan trọng trong thị trường vi xử lý máy tính. Cần lưu ý rằng, mặc dù hiệu năng IPC có thể ngang bằng, nhưng hiệu năng thực tế của CPU khó tiếp cận được Zen 3, do các vi xử lý AMD có xung hoạt động cao hơn nhiều (4.5 - 4.7 GHz so với 2.5 GHz của Loongson).Vào đầu năm 2023, Loongson dự kiến ra mắt mẫu 3C6000 với 16 nhân, và sau đó sẽ là biến thể 32 nhân vào giữa năm. Thế hệ CPU tiếp theo - dòng 7000 Series - sở hữu tới 64 nhân dự kiến xuất hiện vào năm 2024 - 2025. Điều thú vị là vi xử lý Loongson 3C7000 (16 nhân), 3D7000 (32 nhân) và 3E7000 (64 nhân) cũng tiếp tục sử dụng thiết kế nhân LA664, nhưng có thể sẽ áp dụng công nghệ tiên tiến mới để tăng cường hiệu năng trên mỗi watt điện tiêu thụ.Truy cập vào trang web EET-China để biết thêm thông tin.